5月27日至29日，以“AI重构未来、生态协同致远”为主题的第十届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会连续多年举办的校友论坛之一，华中科技大学半导体行业校友论坛于5月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，汇聚了来自母校的专家学者、产业一线的校友企业家、顶级投资机构合伙人及行业资深人士，围绕“产学研融通聚力，校友情携手成长”的主题，展开了深入的交流与智慧的碰撞。
聚力开拓，协同致远
华中科技大学半导体行业校友会会长黄沛率先致辞。他指出，自2018年起，半导体行业校友会持续关注校友企业成长，所有华科校友企业均经受住了行业浪潮的考验，不仅顽强存活，更在茁壮成长，部分企业发展态势尤为良好。他指出，在中国半导体产业的发展进程中，可见华科人的深耕的身影与突出的贡献。尤其是在国产存储领域，以长江存储为代表的重点项目从筹备到建设发展的关键阶段，众多华科校友倾注了大量心血，作出了重要的贡献，堪称全体校友的骄傲。他同时号召广大华科校友勇于创新、敢于担当，在半导体产业发展道路上携手互助、聚力前行，为中国半导体产业创造更多突破性成果、贡献更大力量。
华中科技大学集成电路学院学术委员会主任邹雪城教授在专题分享中，系统梳理了国产存储产业的发展脉络。他重点回顾了从武汉新芯到长江存储的筹备与决策全过程，并结合行业现状，对存储行业未来发展趋势作出分析判断，阐述了AI技术对存储行业发展的推动作用及相关产业机会。
前沿分享，多维洞见
在随后的主题分享环节中，多位华科校友从产业链不同环节分享了各自的技术突破与产业实践。
芯聚半导体CEO姚鸿斌围绕企业核心技术与应用场景展开分享。芯聚半导体是全球技术领先的微芯片异质集成方案提供商，以巨量转移技术和先进封装为核心，主攻芯片微缩化、矩阵化Micro LED显示领域，依托自研技术方案和自主化设备，实现了MIP技术更高效率、更低成本的落地应用。
普莱信CEO田兴银聚焦半导体封装赛道，分享行业洞察与企业进展。他解读了韬定律发布后对封装行业带来的影响与全新机遇，介绍了光模块和先进封装技术的市场发展趋势，并展示了普莱信在封装设备领域的最新研发与产业化进展。他提出，CoPoS将在2028年之后逐步在高端AI应用领域替代CoWoS。
稳顶聚芯创始人兼总裁祁春超分享了企业核心设备研发成果。他详细介绍了公司Stepper光刻机的最新开发进展及其在先进封装领域的应用价值。稳顶聚芯专注于成熟工艺国产Stepper光刻机的制造与产业化，目前相关产品已实现批量化出货，助力先进封装领域的国产化发展。
洪启集成CEO洪流分享了芯片检测分析技术。区别于传统行业侧重“挑错”的后道电性测试模式，洪启集成专注于前道、中道晶圆级微观分析技术，能够直接赋能芯片研发迭代与生产良率提升。
除技术前沿与产业应用外，论坛还涵盖了学术研究及投资方向等多元议题。
华中科技大学集成电路学院童乔凌教授分享了多段式驱动技术的最新研究成果、技术创新亮点及产业化应用前景，为相关芯片技术的优化升级提供了新思路。
上海自贸区基金管理合伙人胡剑阳从资本视角解读了行业发展与投资逻辑。他围绕AI时代下芯片半导体行业的股权投资方向与落地策略展开分享，并指出当前半导体行业正处于“AI技术革命”和“深度国产替代”双重周期中，行业投资与创业布局需紧密围绕这两大核心主题展开。
构建融通生态，彰显华科力量
华中科技大学半导体行业校友论坛是第十届集微大会的重要一环，也是一场华科半导体人的“年度聚会”。论坛通过“学术前瞻+产业实战+资本赋能”的立体架构，推动了产学研用的精准对接。从芯片设计到制造、封测，从设备材料到投资，华科校友的身影遍布产业链每个关键环节，已成为国产半导体自主可控的中坚力量。
这场论坛不仅加深了母校与校友、校友与产业之间的联结，也为推动国产半导体产业链协同创新注入了新的活力。与会校友一致表示，将继续以校友情为纽带，在技术攻关、产教融合、资本对接上持续发力，让华科精神在产业一线薪火相传，让华科校友力量驰骋行业前沿，并肩奔赴中国半导体产业发展的新征程。在全球半导体深刻变革、AI加速重构产业格局的当下，华科半导体校友以此为新的起点，秉承“明德、厚学、求是、创新”的校训，在国产半导体自主化的征程上，继续写下属于华科人的精彩篇章。
