5月27日至29日，以 “AI重构未来 生态协同致远” 为主题的2026第十届集微大会在上海张江隆重举行。作为大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的系列“校友论坛”于5月28日晚正式亮相。
正值集微大会十周年，武汉大学校友论坛同期举办，来自半导体投资、制造、设计、EDA等各领域的优秀校友齐聚一堂，共同探讨半导体技术前沿、产业创新与合作机遇，为集成电路产业创新发展注入“武大力量”。中国科学院院士、武汉大学学术委员会主任徐红星，武汉市人民政府驻上海办事处党组书记、主任张健出席论坛并致辞；中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜以视频连线的方式参会；爱集微创始人、董事长老杳主持。
“本届集微峰会释出清晰信号：在AI浪潮推动下，半导体各细分领域正迎来深刻变革，全行业机遇与挑战并存。”老杳在致辞中坦言，即便当年最乐观的业内观察者，也未曾预见国内半导体产业能发展到如今这般繁荣的态势。面向未来，无论是企业还是从业者，都需深入思考AI变革带来的深远影响。
徐红星院士在致辞中表示：“借助集微大会平台，武汉大学校友半导体论坛已相伴走过六个年头。各位武大校友扎根半导体材料与器件等基础赛道，脚踏实地、敢啃硬骨，为中国半导体事业付出了诸多努力，取得了多个从无到有的成绩。当下AI 重构行业生态，期待各位校友勇于创新，不断取得新突破、新成就！”
张健主任充分肯定了武大校友论坛在产业发展中发挥的积极作用。他表示，参与本次论坛，能真切感受到三个“一体化”：教育科技人才的一体化、产业科技金融的一体化、市场组织力的一体化，武大校友论坛始终扮演着“穿针引线、铺路搭桥”的角色，有效推动各方交流协作。我们完全有理由相信，论坛会越办越好、越办越成功！我国半导体事业也将薪火相传、发扬光大！
国家发改委低空经济智库专家、广东省北斗移动物联网产业研究院院长黄剑非围绕《Token经济与数字未来》作深度解析。他指出，当前产业趋势很明确，即训练时代结束，推理时代来临，迎来半导体和集成电路“大基建”的科技周期，以及Token订单市场的大爆发。当下半导体产能缺口显著，市场需求旺盛，期待产业牢牢把握这一轮发展良机。
主题分享环节，武汉大学物理科学与技术学院教授、长江学者特聘教授赵兴中，德迅资本资深投资人周华林分别围绕《半导体赋能生命：胎儿细胞捕获技术引领无创产前诊断新突破》《从价值发现到长期陪跑：半导体与硬科技早期项目投资实战》议题展开探讨。
众所周知，武汉大学是我国最早开展微电子及半导体相关学科研究的高校之一，其学术脉络自20世纪50年代于物理科学与技术学院萌芽，历经半个多世纪的深厚积淀，如今已全面迈入“双一流”建设的快车道。
会上，武汉大学校友半导体专业委员会常务副秘书长周文就专委会工作展开汇报与展望：《凝聚、赋能、致远》。他强调，武汉大学校友半导体专业委员会秉持四个关键词——开放、诚信、务实、协同，只要有利于产业的交流与合作，有助于产业发展的需求，我们都将竭尽所能给予支持，始终“在场”！
武汉大学技术转移中心主任助理孟虹兆深入介绍《武汉大学科技成果转化体系》，并指出，近年来，武汉大学不断深化科技体制机制改革，以体系重构实现系统布局，从源头破除科技成果与产业“两张皮”问题。
技术分享环节，行业嘉宾依次登台分享前沿成果与实践经验。南京康淳水处理科技有限公司董事长张秉志、苏州瑞霏光电科技有限公司董事长万新军先后带来主旨报告。其中，张秉志以《超纯水工艺的更新助力半导体技术的迅猛发展》为题，结合行业实操经验，剖析超纯水作为半导体生产关键配套环节，工艺升级迭代对芯片制造起到的重要支撑作用；万新军则围绕《白光干涉技术在半导体先进封装测试中的应用》展开讲解，详解该技术在先进封装、芯片测试场景下的落地价值与技术优势。
随后，武汉大学校友半导体论坛举办《人工智能时代，硬科技投资未来的趋势》《先进封装在半导体“后摩尔时代”的破局与机遇》两场圆桌论坛，邀请业内人士齐聚一堂，围绕AI浪潮下硬科技投资逻辑、赛道布局，以及后摩尔时代先进封装技术的发展痛点、突破路径和市场机遇等核心议题展开深入探讨，碰撞思想、交流观点。
武汉大学校友论坛由武汉大学校友半导体专业委员会主办，江阴市武汉大学长三角科技创新中心协办，武大上海校友会、武大深圳校友会、武大深圳校友会投资分会、武大上海校友会金融分会、武大上海校友会电信分会、武大上海校友会传媒分会、武大上海校友会外语分会、武大上海校友会创新创业分会、武大上海校友会物理分会支持。
