近日，光力科技在接受机构调研时表示，目前半导体行业处于上行周期，公司半导体业务预期后续仍延续2025年下半年以来的良好趋势，半导体业务收入增速较快；公司物联网业务保持较为稳定发展。
针对产能状况，光力科技进一步披露，公司国内半导体业务自2025年下半年以来一直处于满产状态，目前仍维持满产运行。为更好满足客户交付需求，公司将尽可能提升现有产能的生产效率，同时全力加快航空港厂区二期产能扩建项目的建设进度。该项目预计于2027年一季度全部建成，公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的节奏。
在激光划片机和研磨机等新产品的研发与验证进展方面，公司表示，激光开槽机、研磨机正在客户端进行验证；激光隐切机已试切多批样片，客户反馈良好；研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。光力科技表示，将全力加快推进上述产品的验证工作，争取尽快形成销售订单。
关于共研机型在国产半导体设备业务中的销售占比情况，公司介绍称，目前公司机械划切设备拥有二十余种型号，可根据客户应用场景提供定制化解决方案。从产品结构来看，国产半导体设备出货仍以标准机型为主，但自2025年开始，定制共研型号设备的销量持续增长，呈现出良好的提升趋势。
