2026年05月26日，晶方科技发布关于对外投资进展以及增加投资额度的公告。
晶方科技专注传感器领域先进封装技术服务，为应对产业重构趋势，2022年起推进国际化战略。2024年6月，通过新加坡子公司在马来西亚设立WaferTek，拟投资5000万美元用于土地、厂房购买与建设；同年10月，增加3000万美元用于基础设施建设，投资总额达8000万美元。
目前，WaferTek已完成土地、厂房购买与资产交割，基础设施建设基本完成，正进入设备购置、安装、调试等产线建设与验证阶段。鉴于此，公司计划向WaferTek增加3000万美元投资额度用于设备购置与产线建设，资金来源为自有资金。
2026年5月26日，公司第六届董事会第四次临时会议审议通过该议案，此事项在董事会授权范围内，无需股东会审议，不构成关联交易和重大资产重组。本次投资旨在推进马来西亚生产基地建设，提升公司能力，实现业务增长和战略布局，但受多种因素影响，投资存在不确定性风险，公司将做好风险管理。
