2026年5月26日，露笑科技发布投资者关系活动记录表。银华基金管理股份有限公司的方建、东方基金管理股份有限公司的严凯到安徽省合肥市长丰县合肥露笑半导体材料有限公司进行现场参观，上市公司接待人员为董事会秘书李陈涛、合肥露笑总经理胡阳。
投资者问答环节中，有以下问题及回复：
问题1：请介绍公司产品的市场应用领域，未来市场预期规模。
回复：产业趋势已明确，碳化硅衬底成为本轮能源变革与AI数据中心的关键材料支撑，面向新能源汽车、光伏与储能、AI数据中心等应用领域需求持续快速增长，受到能源低碳与AI算力发展的双重驱动，预计2030年市场规模将增至585亿元，年复合增长率达37%。AI数据中心方面，碳化硅功率器件凭借其高能效、高压场景，成为AI电力实现数据中心的核心选择；AR眼镜方面，碳化硅凭借优异的材料光学特性，高折射率特性可优化显示、降低系统重量，预计2030年使用碳化硅制作镜片的光波导AR眼镜市场潜在规模将超过6000万件；在先进封装中的中介层材料使用碳化硅替代原有硅材料，有望带动12寸碳化硅衬底需求量快速增长。公司是全球少数可实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，2025年底实现12寸产品开发成功，在缺陷控制、晶体厚度、产品良率与成本控制方面具有较多优势。
问题2：公司在行业内所处的位置。
回复：碳化硅衬底市场自2025年产能出清阶段已结束。
