当中国半导体产业的“风向标”迎来十周年里程碑，一场属于全产业链的年度盛会即将启幕。2026年5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。 本届大会以 “AI重构未来、生态协同致远” 为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
本届大会以“2+2+2+4+N+1”全新论坛架构升级亮相，而作为核心板块之一的集微半导体展，更将携两大主题分区、全产业链顶尖企业，呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱。
这一次，我们想让您不仅看得过瘾，更能玩得尽兴、拿得手软——展区集章兑奖活动正式启动！十枚专属印章，海量精美奖品，等你来挑战。
活动时间与规则
第一步：领取打卡地图
5月27日抵达会场后，请前往咨询台领取“打卡印章纸”——这是您开启寻宝之旅的通行证。
第二步：集齐“2026”等八大主题印章
5月27日-29日，前往大会各个展区寻找打卡点，收集以下八枚主题印章：
“2026” “大会” “AI” “重构” “未来” “生态” “协同” “致远”
每一枚印章都承载着大会对产业未来的期许——从AI重构到生态协同，从当下迈向致远。穿梭于制造、设备、材料、EDA、芯片设计、终端等展位之间，您将在技术交流的同时，完成一次科技与创意的沉浸式打卡之旅。
第三步：解锁“集”“微”特别章
5月28日-29日，请前往A区（制造、设备、零部件、材料主题区） 加盖 “集” 字印章，前往B区（EDA工具&设计、芯片设计、终端主题区） 加盖 “微” 字印章。两枚印章分设于不同技术板块，等待您的探索。这两枚印章不仅代表大会十年品牌积淀，更是你深度参与本届盛会的身份标识。
第四步：兑奖抽奖，先到先得
当您集齐全部印章后，请于5月28日-29日携带完成打卡的卡片前往咨询台参与抽奖。奖品数量有限，先到先得，拼手气的时刻到了！
重磅奖品清单
我们准备了科技实用好物、精美周边以及非物质文化遗产作品，总有一款让您心动：
科技数码组
挂脖风扇——炎炎夏日，逛展清凉神器；
便携口袋充电宝——随时补电，告别电量焦虑；
充电头——高效快充，旅途必备。
集微周边组
小蜜蜂鼠标垫——萌趣实用，桌面新宠；
笔记本——记录灵感，质感书写；
生态伙伴特别礼
杰理耳机——沉浸音质，声临其境；
杰理血压计——健康管理，科技关怀；
沈绣——国家级非遗技艺，一针一线皆匠心。
从前沿科技到传统工艺，从日常实用到艺术珍藏——这份奖品清单，正如集微大会本身：连接硬核技术与人文温度。
十周年之际，集微大会已成全球半导体人相聚、碰撞、共赢的平台。本届大会以全新架构，融合会议、展览、路演、评奖、晚宴等多元形式，国际化、专业化、特色化再攀新高。
此次集章活动，作为深度逛展、主动交流、收获惊喜的最佳方式。无论您是企业高管、技术专家、投资人，还是产业新兵，一张小小的打卡纸，就能串联起整个展区的精彩。
