近日，立讯精密在接受机构调研时表示，ODM/JDM厂商通常不直接承担存储、显示屏、电池、CPU等核心零部件价格波动带来的成本风险，因此，存储芯片涨价本身并未给公司带来额外成本压力。
在备受关注的AI算力领域，公司对未来三年资本开支景气度做出了明确判断。立讯精密认为，全球AI算力需求在未来3至5年内仍将保持强劲增长，但能源短缺会带来一定挑战。公司从通信赛道切入AI算力赛道，是因为看到这部分业务未来3-5年都会有较好的成长空间，其发展机遇可类比公司2017年在消费电子领域所面临的机遇。
针对市场关心的光模块及铜连接技术进展，立讯精密表示，公司一贯坚持与赛道内优秀的供应链伙伴和客户伙伴紧密合作。作为光模块领域的新进入者，公司面对的是多家历史悠久、能力成熟的同业企业，短期仍面临诸多挑战，商务层面和营收规模的拓展仍需要时间。在技术能力方面，公司暂不具备自研1.6T硅光芯片的能力。不过在448G CPC铜连接技术领域，公司已处于行业领先水平，业务进度符合预期。
关于AI终端产品的布局，立讯精密也给出了审慎判断。目前，端侧AI产品尚未形成达到百万级、千万级出货规模的消费者刚需产品。其中，AI眼镜仅在部分细分场景，如提词器、翻译工具、投屏显示等方面具备应用价值，尚未成为工作和生活的刚需。公司表示会紧跟行业发展步伐，保持技术领先。对于AI手机，公司认为其核心壁垒不在于硬件实现，而在于生态建设以及对各地区政策法规环境的适配。作为硬件制造厂商，立讯精密需要识别未来有能力创造颠覆性产品的客户，并与其保持紧密合作。
