1、前四个月中国芯片出口增长100.1%
2、汉邦高科揽获近28亿元GPU大单 合同金额超去年营收15倍
3、广立微：SemiMind平台已接入核心产品，AI原生工具矩阵持续丰富
1、前四个月中国芯片出口增长100.1%
据中国机电产品进出口商会引述的海关数据显示，2026 年前四个月，我国机电产品进出口值同比增长 23%至 12442.9 亿美元。其中，出口 8490.4 亿美元，同比增长 21.1%，拉动全商品出口增长 12.7 个百分点，自 2025 年 3 月起，连续 14 个月刷新同期月度最高值；进口 3952.4 亿美元，同比增长 27.2%，拉动全商品进口增长 10.6 个百分点；贸易顺差达 4538 亿美元，高出全商品顺差 1061 亿美元，同比增长 16.2%，同期全商品顺差同比收窄 5.3%。
集成电路、计算机产品、汽车整车在四月的出口保持高景气，出口额分别同比增长 100.1%、47.7%和 44%。进口方面，4 月机电产品进口同比增长 33.6%至 1143 亿美元，连续两个月创月度新高。受 AI 产业需求持续升温、存储器价格上行拉动，集成电路当月进口额同比增长 54.8%至 538.7 亿美元，拉动当月机电产品进口总额增长 22.3 个百分点。
2、汉邦高科揽获近28亿元GPU大单 合同金额超去年营收15倍
汉邦高科5月10日晚间披露，公司全资子公司北京汉邦高科数智科技有限公司（简称“乙方”）与北京启明星汉科技有限公司（简称“星汉科技”、“甲方”）正式签署《高性能GPU设备采购及集成维保服务合同》，合同含税总金额高达约27.83亿元，不含税金额约为24.63亿元。
这一数字令人瞩目——相当于公司2025年经审计营业收入的1515.13%，即超过15倍。
根据公告，本次交易属于公司日常经营范畴。汉邦高科明确表示，合同签订及履行不会对公司独立性造成重大影响，公司主营业务不会因此对单一合同形成业务依赖。不过公司同时指出，若合同顺利推进，将显著提升业务承接能力，进一步增强核心竞争力。
公开资料显示，本次签约方之一——北京启明星汉科技有限公司，其经营范围涵盖人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、计算机系统服务、云计算设备制造及销售等多个前沿技术领域。
市场分析人士认为，在当前算力资源持续紧缺的背景下，这笔大额GPU采购及集成维保合同，不仅反映出下游客户对高性能计算基础设施的迫切需求，也验证了汉邦高科在算力服务领域的项目落地能力。合同的执行有望为公司未来数个财季带来稳定的收入增量。
3、广立微：SemiMind平台已接入核心产品，AI原生工具矩阵持续丰富
2025年度，广立微（证券代码：301095）交出了一份亮眼的成绩单。公司全年实现营业收入73,497.73万元，同比增长34.40%。其中，软件开发及授权业务收入达到27,810.22万元，同比大幅增长75.13%，占营收比重由上年的29.04%提升至37.84%；测试设备及配件业务收入45,331.92万元，同比增长17.30%，占营收比重由上年的70.66%下降至61.68%。整体来看，软件业务的高速增长带动公司收入结构持续优化，软硬件协同发展的格局进一步巩固。
值得一提的是，公司境外收入同比增长78.66%，达到2,208.42万元，主要得益于LUCEDA的并表影响。LUCEDA在全球硅光PDA领域拥有成熟的业务体系，使公司客户群体快速扩大至欧美市场。不过，由于硅光业务尚处于战略布局与技术整合的早期阶段，且LUCEDA并表仅覆盖2025年8月至12月不足5个月，因此对公司整体营收贡献尚不显著。在整合进度方面，2025年8月12日并购正式完成交割，价格调整与评估审计工作如期推进，管理与业务整合符合公司预期。双方还着力推进协同研发，2025年LUCEDA发布了业界首款硅光异质异构集成PDK，并与公司合作推出了DE-Photonics和Photonics DRC工具，业务协同进展高效。
针对投资者关注的客户集中度问题——公司2025年前五大客户销售占比达72.37%，广立微表示，这主要由于下游客户以晶圆厂为主，而晶圆厂总体集中度较高，公司与主流晶圆厂在测试芯片设计、WAT测试设备、数据分析等环节形成了深度绑定，客户黏性较强。为分散客户集中风险，公司正采取多维举措：一是拓展产品品类，从原有良率提升方案延伸至DFT、DFM、半导体大数据、硅光PDA等领域，开拓Fabless、存算一体等新客户群体；二是加强多元化市场开拓，2025年公司大数据软件首次实现海外销售，并购Luceda后海外销售渠道也进一步拓宽。随着产品矩阵扩容和新市场打开，公司客户结构将进一步改善，集中度风险有望逐步缓解。
在AI融合方面，广立微已将AI技术融合确立为核心战略方向，2025年在三个层面取得实质性进展：第一，产品智能化升级——公司全面推进大数据软件与AI、LLM大模型的深度融合，自研的SemiMind半导体大模型平台已成功接入DE-G和INF-AI，实现知识库驱动的智能问答与根因分析，显著提升工程师的分析效率。第二，推出AI原生工具矩阵——公司不断丰富“AI智能+LLM大模型”工具集，涵盖ADC（自动缺陷分类）、WPA（晶圆缺陷图案分析）、VM（虚拟量测）、TPC（机台原始数据监控）等产品，覆盖缺陷识别、良率预测、设备预警等智能制造全场景；2025年新推出QuickRoot（智能根因溯源）、iMetrology（SEM/TEM在线智能量测）、iCASE（智能案例档案）等新品，全方位赋能良率提升与缺陷溯源。第三，内部研发提效——公司内部已发布AI编程助手，助力研发团队提质提效。广立微表示，未来将持续深化AI融合，驱动工具与平台智能化升级，为长期增长注入新动能。
