2026年05月08日，凯格精机发布投资者关系活动记录表。本次活动为2025年度业绩说明会，于2026年5月7日16:00 - 17:00通过价值在线网络互动平台举行，上市公司接待人员包括董事长邱国良等。
投资者提问及公司回复如下：
问题1：公司预计今年在柔性自动化设备的业务是否能得到大幅发展，整线设备目前在手订单是否远超预期？
答：公司柔性自动化设备凭借优势，精准卡位光模块赛道，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。2025年度，柔性自动化业务实现营业收入8,812.43万元，同比增长24.16%。
问题2：凯格精机26年Q1季度在手订单是多少？赶上PCB及光模块的风口，公司产能是否有瓶颈，公司如何解决的？在半导体封装设备领域，公司具有核心技术，能否通过兼并或其他方式拓展利润更高的前端耦合设备，提高公司在此领域的竞争力？
答：公司目前订单稳定，为充分保障公司产品的生产需求，综合考虑公司厂房的整体规划和合理布局，通过持续优化现有厂房利用率，提升生产效率，保障各类订单高效交付。公司在半导体领域的设备布局包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备等，并持续强化技术创新驱动，加大研发投入以提高产品竞争力及市场认可度。关于其他设备布局，请关注公司披露的定期报告，若有并购或相关事项，公司将及时公告。
问题5：另外目前凯格整线设备是否具有较高技术壁垒，对标同行是否具有唯一性，或者说企业是否有较高的护城河？
答：公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节的柔性化制造。该设备将电子装联工序拆解为通用平台与特定功能模块两部分，通过“通用平台 + 定制模块”的架构设计，实现不同功能配置的快速切换，达成柔性制造目标。FMS以标准化设备平台为底座，使设备具备跨行业、多场景的自动化适应能力。公司产品的核心竞争壁垒源于持续的技术创新与研发能力，研发中心下设七大共性技术模块，依托共性技术研发平台与矩阵式产品管理孵化体系，实现多端有机协同，推动技术成果高效转化，持续提升产品技术水平与市场竞争优势。
