2026年05月01日，博通集成发布《博通集成电路(上海)股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告》。
2019年4月首次公开发行，募集资金净额603,076,507.38元。截至2025年12月31日，累计使用546,132,063.28元，结余94,527,191.96元。2020年12月非公开发行，募集资金净额744,246,764.69元。截至2025年12月31日，累计使用468,510,013.73元，结余331,539,728.29元。
公司与多家银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，规范资金管理。2025年对部分募投项目进行结项、变更和延期。“研发中心建设项目”结项，节余资金用于“边缘AI处理器产品及解决方案研发项目”；“智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目”因车规芯片研发难度大、产业发展变化，延期至2026年6月30日，并调减21,042.13万元投入该项目，用于新增的“边缘AI处理器产品及解决方案研发项目”。
2019年公司曾用106,037,641.27元募集资金置换自筹资金，2020年未发生置换。公司未用闲置募集资金补充流动资金，对闲置资金进行现金管理，截至2025年12月31日，购买理财产品或定期存款资金余额为425,000,000.00元。
会计师事务所认为报告如实反映资金情况，保荐机构认为资金存放与使用符合规定，无变相改变用途和损害股东利益情况。
