2026年5月1日，屹唐股份发布2025年年度报告摘要。
报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.273元（含税），截至2026年3月31日，公司总股本为2,955,560,000股，合计拟派发现金红利80,686,788.00元（含税），该事项已通过董事会审议，尚需提交股东会审议。
公司主要从事集成电路制造所需晶圆加工设备的研产销，提供集成电路制造设备及配套工艺解决方案。主要产品有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备等。公司采用“客户订单驱动 + 战略库存驱动”的柔性生产模式，直销为主、经销为辅的销售模式。
行业方面，2025年全球半导体市场规模预计达7720亿美元，同比增长22.5%，2026年有望超9750亿美元。2025年全球半导体设备市场达1351亿美元，较2024年增长15.4%，预计2026年将扩大至1450亿美元。
公司在细分领域地位显著，干法去胶设备全球市占率33.7%，位居全球第二；快速热处理设备全球市占率13.8%，闪光退火设备领域市占率全球第二；干法刻蚀及等离子体表面处理设备全球市占率0.5%，位居全球第九。
财务数据显示，2025年公司总资产113.84亿元，同比增长14.38%；归属于上市公司股东的净资产89.16亿元，同比增长50.75%；营业收入50.76亿元，同比增长9.57%；利润总额6.80亿元，同比增长32.81%；归属于上市公司股东的净利润6.71亿元，同比增长24.03%。
