东微半导披露2025年度非经营性资金占用及关联资金往来情况,子公司拆借款达1301万元

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2026年04月29日,东微半导发布《关于苏州东微半导体股份有限公司非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表的专项审计报告》。

致同会计师事务所对东微半导2025年相关财务报表进行审计,并出具无保留意见审计报告。根据规定,东微半导编制了2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表。该汇总表显示,在非经营性资金占用方面,涉及现控股股东、实际控制人及其附属企业,前控股股东、实际控制人及其附属企业,其他关联方及其附属企业,但具体资金占用方名称等相关数据未详细填写。在其他关联资金往来方面,控股股东、实际控制人及其附属企业存在经营性往来;上市公司的子公司及其附属企业中,苏州电征科技有限公司因拆借款产生非经营性往来,2025年度往来累计发生金额1300万元,利息8.87万元,偿还累计发生金额1308.87万元;深圳东能半导体有限公司因拆借款产生非经营性往来,2025年度往来累计发生金额1万元,偿还累计发生金额0.5万元,期末往来资金余额0.5万元。

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