2026年04月26日，神工股份发布2026年第一季度报告。
报告显示，公司营业收入112,422,797.83元，较上年同期增长6.22%，主要系大直径硅材料业务境外收入增加所致；利润总额29,310,068.27元，较上年同期减少20.70%；归属于上市公司股东的净利润25,385,255.30元，较上年同期减少10.96%，主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。
经营活动产生的现金流量净额为25,225,759.40元，较上年同期减少44.87%，主要系销售承兑汇票回款较上期有所增加所致；研发投入合计8,589,918.67元，较上年同期增长52.84%，主要系公司增加研发投入所致。
本报告期内，存储芯片供不应求，公司各项业务迎来发展机遇。大直径硅材料业务开工率上升，销售额增长；硅零部件业务客户结构改善；半导体大尺寸硅片业务市场拓展取得成效，开工率提升。
展望后续经营，公司将把握境内外半导体市场机遇，计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，完成硅零部件业务的产能扩充并优化客户结构，还将密切研判国际半导体供应链重组态势，为股东创造价值。
