2026年4月18日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布关于2025年年度利润分配预案的公告。
经审计，公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润71705148.18元，母公司报表期末未分配利润1008860454.53元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.36元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。截至公告日，公司总股本201627296股，扣除回购专用证券账户中股份102607股后，剩余股份总数为201524689股，合计拟派发现金红利7254888.80元（含税），占本年度净利润的比例10.12%。若股权登记日前公司应分配股数变动，将维持每股分配比例不变，调整分配总额并公告。本次利润分配预案尚需提交公司股东会审议。
本次利润分配不触及相关规则规定的可能被实施其他风险警示的情形。公司本年度现金分红比例低于30%，主要因半导体设备行业周期性波动，公司处于快速发展阶段，需大量资金用于新产品研发、市场化及产业链布局等。公司2025年度未分配利润将滚存至下一年度。公司已为中小股东参与分红决策提供便利，并将努力提升盈利，履行利润分配政策。
2026年4月17日，公司董事会审议通过该预案，审计委员会也表示同意并提交董事会审议。本次利润分配对公司经营现金流无重大影响，但预案尚需股东会审议通过方可实施。
