2026年4月16日，安集科技发布2025年年度利润分配及公积金转增股本方案公告。
经审计，截至2025年12月31日，公司母公司报表期末未分配利润19.93亿元，2025年可供股东分配利润6.39亿元，当年净利润7.84亿元。公司拟以权益分派股权登记日总股本为基数，每10股派发现金红利5元（含税），截至4月15日总股本1.75亿股，拟派现8749.72万元，现金分红占当年可分配利润13.68%，占净利润11.17%；每10股以资本公积转增3股，合计转增5249.83万股，转增后总股本增至2.27亿股。若总股本变动，将调整分配总额和转增总额。
本年度现金分红比例低于30%，因半导体材料行业门槛高、研发投入大，公司处于快速发展阶段，需大量资金支持。2025年公司营收、净利润均增长，研发投入占比17.76%，近三年累计占比18.18%。未分配利润将用于扩大市场、提升海外业务及加强研发等。公司为中小股东参与决策提供便利，未来将平衡发展与股东回报。
该方案于4月14日经董事会审议通过，尚需提交2025年年度股东会审议。现金分红不会对公司现金流和经营产生重大影响。
