1.如何观察唯捷创芯战略投资优智联？UWB的技术协同与产业破局；
2.总规模10亿元，常州溧阳启帆战新产业基金备案落地；
3.AI 驱动封装基板与技术变革，集微分析师大会主题详解；
4.东风天元智舱 Plus 平台搭载黑芝麻智能武当 C1296 芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台；
5.金睿达稀土完成超亿元B轮融资；
6.德塔智能完成三轮超亿元融资，专注研发通用人形机器人核心技术
1.如何观察唯捷创芯战略投资优智联？UWB的技术协同与产业破局
在全球无线通信技术向“连接+感知”深度融合的产业浪潮中，超宽带（Ultra-Wideband，UWB）技术凭借厘米级定位、强抗干扰、高安全性等核心特性，成为通感一体技术落地的关键载体，并快速渗透智能汽车、智能家居、工业互联网等核心场景。
今年3月，我国射频前端厂商唯捷创芯（Vanchip）宣布完成对国内领先的UWB芯片与方案提供商优智联的战略投资，双方将联合打造创新产品，共同推动UWB技术与通感一体方案在多领域的规模化落地。本次战略投资并非单一资本动作，而是唯捷创芯从“射频前端器件商”向“连接+感知”方案商升级的关键落子。
通感一体大势所趋，UWB尽显优势
通感一体是指无线设备在实现高效数据通信的同时，集成环境感知、位置识别、状态监测、行为判断等能力，将“通信”与“感知”功能深度融合于同一硬件平台与系统架构，为智能生活与高端工业场景提供更安全、更精准、更智能的底层支撑。
其中，UWB技术凭借厘米级定位精度、纳秒级脉冲传输、强抗多径干扰、高数据安全性、低功耗等特性，成为通感一体技术落地的最优载体之一。与蓝牙、WiFi、RFID 等定位技术相比，UWB定位精度提升10倍以上，抗遮挡能力更强，在动态定位、隐私安全、空间感知等场景具备不可替代的优势，是当前通感一体商业化落地的主流技术路线。
当前，全球UWB市场呈现爆发式增长态势，遍及智能手机、汽车、物联网和工业等主要应用领域，反映出UWB技术多场景开花的趋势。调研机构Mordor Intelligence 预测全球UWB市场规模将从2023年的15.5亿美元增长到2028年的34.5亿美元，年均复合增长率约为17.37%。业界普遍认为，2025年至2028年将是我国UWB芯片市场飞速增长的时期，增速甚至将超过全球平均水平，有望成为产业增长核心区域。
基于上述背景，我国涌现了一批专注UWB芯片研发的企业，优智联更是其中的佼佼者——其成立于2019年3月，是我国最早从事UWB芯片研发的国产厂商之一，在UWB SoC芯片设计、高精度定位算法、低功耗与高可靠性等方面拥有核心优势，具备强大的新产品布局开发能力。
集微网认为，唯捷创芯对优智联的战略投资，有望加强自身在射频通讯领域的领导地位：多年来，唯捷创芯在射频器件领域有深厚的技术沉淀，携手优智联可充分赋能UWB芯片产品，并与射频前端、Wi-Fi、车载通信三大核心业务形成深度协同，实现从“连接”到“连接+感知”升级，显著重构无线通信产品矩阵；其次，简化客户UWB系统设计复杂性，提供全面弹性化的设计，推动技术从“能用”向“好用、乐用”转变。
“1+1>2”协同效应，UWB技术加速普及
值得一提的是，优智联此前已获得联发科（MediaTek）等产业资本的投资与认可。此次唯捷创芯作为新增战略投资方，将以“射频前端+车规+量产+系统方案”的完整能力，成为“硬件+系统”双重赋能者，与现有投资方形成差异化互补。而优智联作为国内少数同时拥有消费级与车规级UWB芯片量产能力的企业，可快速支撑唯捷创芯在车载、工业等高价值场景的业务布局，进一步加速双方技术协同与商业化落地进程。
“由于双方优势高度互补，在技术层面将以模块化、集成化为双引擎，开展深度协同研发，做好每个子模块，减少模块和模块之间的耦合度，增加模块和模块之间的匹配灵活度，”唯捷创芯表示，对于一些特殊需求的场景，双方将采取集成化思路，实现“1+1>2”的协同效应。
唯捷创芯指出，本次战略合作将进一步强化其在无线连接与智能感知领域的布局，助力UWB技术在智能汽车、机器人、智能家居、大型电力及工业设施等场景快速普及。
那么，UWB技术将在哪些细分场景率先落地呢？唯捷创芯向集微网表示：“已规划了清晰的产品方案路线和市场布局方向：针对汽车和智能家居市场，将致力于解决功耗、距离、遮挡问题等问题，提升客户体验度；面向消费类IoT、汽车电子、工业类等不同场景，公司已提出成熟的方案，如空鼠/指向遥控、360度AoA跟随、智能门锁、雷达感知、脚踢雷达和呼吸检测等。唯捷创芯设计的出发点是按照做产品的思路做Demo方案，保证产品功能好用、性能稳定的同时，快速开发产品。”
2025年，唯捷创芯业绩向好，高集成度模组、车规级产品、WiFi模组成为增长核心。而随着UWB业务的加入，有望进一步夯实增长根基，推动产品结构优化，有力把握射频前端市场向AI端侧、智能汽车、高带宽IoT迁移的行业趋势。
短期中长期目标落地，共拓通感产业蓝海
就UWB通感一体商业化落地，唯捷创芯已设定清晰的短期与中长期目标，且稳步推进产业布局：
短期目标（2026—2027 年）：聚焦车载、消费 IoT、工业类典型应用，完成核心场景方案量产，实现 UWB 业务规模化营收，完成从“射频前端器件商”到“连接+感知”方案商的初步尝试；
中长期目标（2028—2030 年）：成为智能汽车UWB方案主流供应商、消费IoT方案头部供应商、工业类客户核心供应商，构建完整的“连接+感知”全栈技术能力，跻身UWB通感一体赛道第一梯队。
唯捷创芯强调，作为高新技术企业，应当关注科技行业趋势，拥抱变化的市场，用扎实的技术实力去服务好客户——布局UWB技术便是关注、投入新技术的最佳印证。此外，唯捷创芯也在长期追踪AI应用、探索AI价值等。
唯捷创芯战略投资优智联不仅是UWB通感一体产业发展的节点事件，也是国内无线通信企业向“连接+感知”全栈能力升级的重要实践。集微网观察，双方以射频硬件与 UWB 芯片算法的深度协同，破解行业技术碎片化、方案成熟度不足、客户开发成本高等痛点，着力推动UWB技术在智能汽车、智能家居、工业互联网、机器人等场景的规模化落地。
未来3至5年，随着车规级方案量产、IoT场景普及、工业市场突破，UWB通感一体将成为无线通信领域的核心赛道。唯捷创芯与优智联的深度合作，将持续以技术创新与生态协同为驱动，共拓通感一体产业蓝海，为行业数字化升级注入强劲动力，助力我国无线通信技术迈向全球领先水平。
2.总规模10亿元，常州溧阳启帆战新产业基金备案落地
近日，江苏常州新能源产业专项母基金参股子基金——常州溧阳启帆战新产业投资基金合伙企业（有限合伙）顺利完成中基协私募投资基金备案。
该基金总规模10亿元，由上海恒旭创领私募基金管理有限公司负责基金管理运作。基金聚焦新能源领域要素创新与边际创新的制造科技赛道，通过股权直投等方式重点投向新能源汽车零部件、智能网联汽车，服务新能源产业的软件与信息技术服务，以及其他符合江苏省战略性新兴产业，加速培育具有技术优势和市场潜力的新能源企业。
恒旭基金备案完成，标志着江苏常州新能源产业专项母基金持续聚焦新质生产力、深耕新能源赛道布局迈出关键一步。后续，基金将正式开启投资运作，精准挖掘新能源领域“硬科技”优质标的，有效赋能产业链补链强链延链。
3.AI 驱动封装基板与技术变革，集微分析师大会主题详解
5月27—29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的集微全球半导体分析师大会将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇，为行业发展注入全新智慧动能。
基于对产业变革的深刻洞察和实现全维度产业覆盖，本次大会重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业运作模式，从政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革全方位切入，为与会者提供从趋势研判到商业落地的全价值链赋能，助力企业在复杂多变的全球环境中抢占先机、行稳致远。
四大核心亮点，赋能技术突围与商业落地
当前，AI大模型与算力基础设施爆发式增长，算力需求呈指数级攀升，正推动半导体产业进入全新发展周期。随着摩尔定律渐进尾声，先进封装从“配角”跃升为算力突破的核心赛道，封装基板、CPO、物理AI等技术成为破解功耗墙、带宽墙和成本墙的关键路径。同时，全球AI数据中心建设提速，HBM、异构集成需求激增，PCB与IC基板迈入AI超级循环，传统封装体系面临全面重构。
在这一背景下，集微全球半导体分析师大会“AI驱动的封装基板与新兴技术”主题篇章应运而生，立足AI算力爆发的产业刚需，深度解析先进封装、封装基板、硅光子/CPO、物理AI等核心技术演进，研判全球PCB与IC载板市场新格局，前瞻破解AI数据中心算力瓶颈，输出可落地的技术布局与商业战略，为行业把握技术拐点、锁定下一代竞争入场券提供权威指引与实战方案。
作为大会核心篇章，AI驱动的封装基板与新兴技术主题亮点纷呈、特色鲜明：
一是覆盖前沿技术全栈：从物理AI长期展望、先进封装瓶颈突破，到硅光子/CPO商用、PCB/IC基板市场趋势，形成“技术、材料、市场、供应链”完整闭环；
二是嘉宾阵容顶级权威：汇聚全球先进封装、光互连、基板研究、AI算力领域权威专家，兼具学术深度与产业实战经验；
三是实战导向清晰落地：摒弃纯理论分析，聚焦商业化路线、产能规划、成本控制、供应链安全，提供可直接应用于企业经营的战略框架；
四是深度互动高效赋能：每日设置超一小时专家QA环节，与国际大咖面对面答疑解惑，精准解决企业技术研发与战略布局痛点。
顶尖智库坐镇，破解前沿技术“智”变密码
为精准解读 AI 技术驱动下封装基板与新兴技术发展逻辑与产业趋势，本次大会特邀全球半导体与先进封装领域多位顶尖专家学者及产业领袖，围绕AI 算力需求升级、先进封装方案迭代、高端基板技术突破、材料与工艺创新及产业链协同布局等核心主题，深度解析行业痛点与未来方向，以最前沿的技术洞察、市场趋势与权威产业研判，为与会者呈现一场高规格、高价值的产业智慧盛宴。
MarcEinstein｜CounterpointResearch研究总监
MarcEinstein拥有20余年ICT技术研究与咨询经验，常年亮相CNN、BBC等国际媒体，曾任职于全球多家顶尖产业分析公司，研究成果为全球头部企业战略决策提供重要依据。本次将带来“展望2035—物理AI的时代”主题分享，直击物理AI算力革命路径，前瞻未来十年AI与半导体深度融合趋势，解读物理AI如何重构芯片架构、封装需求与应用场景，为企业布局长期技术路线提供权威预判。
TerryWang｜PrismarkPartners资深顾问
TerryWang长期专注于全球供应链与先进封装领域，依托PrismarkPartners的顶尖研究实力，为PCB、先进封装、IC基板及电子材料领域提供精准的市场预测与竞争情报。本次他将带来“人工智能驱动的超级循环-全球PCB与IC基板市场”主题分享，依托独家市场数据，深度剖析AI驱动下全球PCB与IC基板市场的发展动态，拆解关键技术迭代路径与供应链重构趋势，助力企业精准把握市场机遇、优化投资布局。
E.JanVardaman｜TechSearchInternational总裁兼创始人
作为全球半导体先进封装领域的公认权威，E.JanVardaman于1987年创立TechSearch，研究覆盖倒装芯片、WLP、2.5D/3D、HBM供应链等核心方向，荣获IMAPS、IEEE多项国际大奖。本次她将未来“AI数据中心浪潮下先进封装的机遇与挑战”，结合其深厚行业积淀，深入探讨驱动AI数据中心封装需求增长的关键因素，直击当前技术瓶颈，为企业突破封装技术难题、把握产业机遇提供专业参考。
Dr.XiaoxiHe拥有剑桥大学物理学博士学位，长期深耕硅光子、PIC、CPO、先进封装等前沿领域，为多家世界500强企业提供技术战略咨询，研究成果广受国际业界认可。本次她将围绕“硅光子技术／光子积体电路（PIC）与共封装光学（CPO）”主题，从底层技术逻辑出发，分享硅光子领域的核心研发进展，分析商业化落地路径，前瞻技术未来发展图景，为企业布局新兴技术领域提供权威指引。
EricBouche｜SiliconValleyResearchInitiative创始人兼总裁
拥有约40年半导体产业深厚资历的EricBouche，曾服务于NXP、台积电、KLA等多个领域的全球半导体头部企业，同时担任“IC50委员会”成员，长期参与中国半导体产业建设。本次他将围绕“AI时代的供应链洞察”主题，结合其丰富的产业经验，深度探讨如何通过Quantiva赋能，在AI驱动的产业浪潮中构建更具韧性的供应链洞察体系，为封装基板及新兴技术领域的供应链布局提供实战参考。
作为集微全球半导体分析师大会的核心篇章，“AI驱动的封装基板与新兴技术”汇聚全球先进封装、光互连、基板材料、AI算力领域顶尖智库，势必将呈现一场“头脑风暴“。诸位嘉宾在细分领域深耕数十年，具备国际权威影响力，所分享的技术研判、市场数据、战略框架兼具前瞻性、专业性与实操性，将成为半导体企业洞察AI封装技术趋势、研判产业链变革、锁定商业机会的核心参照，助力产业在AI与地缘格局驱动的变革和时代脉搏中破解行业痛点、抢占战略先机，进而领航“智”胜未来。
芯潮涌动，智启未来。AI驱动下的封装基板与新兴技术，正成为半导体产业转型升级的核心引擎，孕育着前所未有的发展机遇，同时潜在的各类产业挑战与痛点也不容忽视。5月27日至28日，诚邀各位业界同仁齐聚集微全球半导体分析师大会，与全球产业精英共话芯未来、共绘新蓝图，在AI驱动的封装基板与新兴技术迭代与变革进程中，碰撞思想、凝聚共识、深化合作，共同推动全球半导体封装、基板与新兴技术深化发展、转型升级，赋能产业迭代进入全新的智能“芯”章。
早鸟票限时开抢，“双重”福利重磅来袭
目前，分析师大会早鸟票正式开售！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满！原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票仅450元，双日套票800元，立省200元，售票截止时间为5月9日。同时，与会嘉宾均可获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可额外获得VIP会员半年卡。
早鸟票团购优惠 *3人团：单日 420 元/人 | 双日 750 元/人；*5人团：单日 399 元/人 | 双日 699 元/人；注：如需团购，请联系大会服务人员 陈先生185-1527-3680
洞观全球产业大变局，“智”超所值、机不可失！
4.东风天元智舱 Plus 平台搭载黑芝麻智能武当 C1296 芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台
4 月 15 日，黑芝麻智能正式宣布与东风达成深度平台级合作，东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台全面搭载黑芝麻智能武当 C1296 芯片，共同打造行业首个本土舱驾一体量产化平台，推动智能汽车从 “功能集成” 迈向 “体验融合” 新时代。
东风天元智舱 Plus 作为天元智舱系列主力平台，以单芯片实现智能座舱、L2 + 级智能行车辅助、FAPA 融合自动泊车功能全覆盖，打通座舱与智驾双场景。座舱端支持 3D 沉浸式车控、智驾 SR 渲染、增强现实车道级导航，搭载 AI 大语言模型助手，可一站式完成媒体搜索、车辆控制、生活服务等复杂指令，并实现手机、平板、穿戴设备多端无缝互联，把全场景数字生活带入车内。智驾端依托多模态感知融合能力，全面覆盖 L2 + 级全场景行车需求，搭配 FAPA 自动泊车与 PDC 停车距离控制，全方位守护行车与泊车安全。
平台核心算力由武当 C1296 芯片提供支撑。作为本土首款舱驾一体量产芯片，C1296 采用 7nm 车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU 车控四大域硬件级融合，打破传统功能域边界，支持算力跨域动态调度、片内高速通信与内存共享，大幅降低延迟、提升资源利用率，同时凭借硬件级低功耗优化，实现无液冷稳定运行，在极致体验与最优成本间取得平衡。
安全层面，武当 C1296 已通过汽车功能安全最高等级ISO 26262 ASIL-D 产品认证，为整车稳定运行筑牢安全底座。芯片可支持多路高清显示、Unity 3D 渲染引擎，并兼容 12 路摄像头、5 颗毫米波雷达、12 路超声波雷达接入，为整车智能化扩展提供充足空间。
该平台将率先搭载于东风集团标杆车型东风奕派 007，未来有望搭载东风全系车型，并计划于2026 年至 2027 年在东风多款车型实现规模化量产，推动舱驾一体技术从高端专属走向主流普及，成为入门级车型智能化标配。
未来，黑芝麻智能将持续与东风深化协同，以更安全、高效、高性价比的本土芯片方案，赋能更多量产车型，让智能、安全、沉浸的智慧出行体验走进更多用户。
5.金睿达稀土完成超亿元B轮融资
近日，山东金睿达稀土新材料有限公司（下称“金睿达稀土”）正式官宣完成B轮超亿元战略融资，老股东同创伟业持续追加投资，同时引入日日顺汇智等多家知名战略投资方。
本轮融资所募集的资金，将全部投入高性能钕铁硼稀土永磁双基地建设，其中山东德州、江西赣州基地各规划年产5000吨。待双基地全面建成达产后，金睿达稀土将形成年产能超万吨的规模化生产格局，可长期稳定为全球客户供应高牌号、高品质稀土永磁材料，全面覆盖新能源、智能制造、航空航天等领域的核心材料需求，进一步提升国产高端稀土永磁材料的供应能力。
金睿达稀土成立于2024年7月，总部位于山东德州，是一家专注于高性能稀土永磁材料研发、生产与销售的高新技术企业，同时也是专精特新企业、瞪羚企业和科技型中小企业。公司深耕高性能烧结钕铁硼这一高壁垒核心赛道，依托深厚技术积累，掌握国内首创径向8级小磁环技术、国内领先无重稀土钕铁硼技术及铈钕铁硼技术三大核心工艺，实现研发设计、模具开发至磁组件集成的全流程自主可控，全面打通稀土永磁材料全产业链。
6.德塔智能完成三轮超亿元融资，专注研发通用人形机器人核心技术
4月15日，德塔智能（Delta Intelligence）官宣完成累计三轮超亿元战略融资，高瓴创投、乐聚、智元等多家知名机构携手入局。
本轮融资资金将重点用于原生人形机器人基础模型（HFMs）迭代、通才具身智能体产品化、端侧部署技术攻坚及研发团队扩充，同时深化与北京通用人工智能研究院的协同合作，加速技术工程化转化。
德塔智能成立于2026年，是一家专注于通用人形机器人核心技术研发的高科技企业，核心定位为原生人形机器人基础模型的研发与产业化落地，也是通研院“通智大脑”工程化、产品化的核心承载主体。公司构建了全栈闭环体系，独创HFMs模型，实现空间感知、推理与运动控制一体化，其人形机器人可在复杂环境稳定运行并完成高难度动作；研发的通才具身智能体，打通了人形机器人从“会动”到“能干活”的路径。
