聚辰股份将于4月29日参加数字芯片设计行业集体业绩说明会,与投资者交流

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2026年4月11日,聚辰股份发布关于参加十五五·科技自立自强--科创板集成电路核心技术攻关之2025年度数字芯片设计行业集体业绩说明会的公告。

公司已于2026年3月21日披露2025年年度报告,为让投资者更了解公司经营成果、财务状况等,计划于4月29日15:00 - 17:00参加该业绩说明会。会议在上海证券交易所上证路演中心以网络互动形式召开。

出席人员有董事长陈作涛、董事兼总经理张建臣、董事兼董事会秘书翁华强、独立董事陈冬、副总经理兼财务总监杨翌(特殊情况人员可能调整)。

投资者可于4月29日15:00 - 17:00登录上证路演中心参与,也可在4月22日至4月28日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司投资者关系邮箱提问,公司将在会上回答普遍关注的问题。会后可通过上证路演中心查看会议情况及内容。

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