1.地缘政治冲击下的供应链重组，集微分析师大会主题详解
2.年出货57亿颗！艾为电子2025大考：第二增长曲线如何成型？
3.【IPO一线】全芯智造完成IPO辅导 国产EDA厂商冲刺上市
4.英伟达投资，SiFive完成4亿美元融资：加速数据中心CPU研发
5.“嵌入式协同”破局：奥芯明许志伟解读AI时代的中国半导体设备之道
6.Anthropic计划自研AI芯片，设计成本或达5亿美元
7.联想完成Infinidat收购，切入高端存储市场
8.DDR4价格飙升2200%后，近一年首次下跌5%
1.地缘政治冲击下的供应链重组，集微分析师大会主题详解
5月27—29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的集微全球半导体分析师大会将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与技术专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
基于对产业变革的深刻洞察，本次大会重磅打造四大主题篇章：地缘政治冲击下的供应链重组、AI驱动的封装基板与新兴技术、硅光子/玻璃基板与新材料前沿、AI重塑半导体产业运作模式，从政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革全方位覆盖，为与会者提供从趋势研判到商业落地的全价值链赋能，助力企业在复杂多变的全球环境中抢占先机、行稳致远。
核心亮点：直击全球地缘变局关键焦点
当前，全球半导体产业正经历前所未有的深度重构，特朗普第二任期政策变数、中美产业博弈加剧、逆全球化浪潮蔓延，以及跨国半导体政策频繁调整，区域技术主权诉求不断提升，这促使跨国供应链由“效率优先”转向“安全与韧性优先”，传统价值链分工被触底重塑。
随着各国纷纷加速芯片自主化布局，区域市场战略调整提速，企业面临政策变动措手不及、中长期规划失去着力点、供应链韧性遭受严峻考验等困境，未来发展战略规划陷入高度不确定性。在此背景下，集微全球分析师大会“地缘政治冲击下的供应链重组”主题篇章应运而生，通过直击产业最紧迫的痛点，聚焦跨国政策、价值链重构、区域布局与供应链韧性建设，输出可直接落地的战略决策框架，为产业穿越重构周期、破局前行指明方向。
作为大会核心主题之一，“地缘政治冲击下的供应链重组”篇章亮点纷呈、特色鲜明。一是全球视角覆盖：集结亚欧美三大洲权威专家，以全球视野多维解读地缘变局与供应链重构；二是议题直击痛点：精准覆盖政策变动、逆全球化、区域协作、市场本土化等核心焦点议题；三是实战导向强落地：不止趋势分析研判，更提供企业可直接应用的战略方案与布局路径；四是深度互动高价值：设置每日超一小时专家QA环节，与国际大咖面对面碰撞深层思想。
嘉宾齐聚：逐一解码供应链重组核心命题
为精准解读地缘变局下的供应链重组密码，本次大会特邀七位全球顶尖专家展从多个关键维度开深度分享，逐一解码全球半导体供应链新变局的核心命题，将为与会者呈现全球化前瞻洞察、全方位战略参考和指引，以及可直接转化为企业经营和布局决策的行动框架。
作为全球半导体产业政策与地缘政治研究领军人物、麻省理工学院博士，Douglas B.Fuller在持续深耕科技政策与半导体全球竞争格局多年基础上，本次将带来名为“探讨特朗普第二任期半导体产业跨国政策的变动”主题分享，结合长期研究与全球视野，深度解析美国及跨国半导体政策调整趋势，为企业精准预判政策挑战、制定长期发展战略提供权威参考。
Alex Chausovsky｜BundyGroup分析与咨询总监
Alex Chausovsky拥有20余年宏观经济、地缘政治、商业周期与产业趋势研究经验，在全球公开演讲超一千场，不仅是《华尔街日报》、BBC等权威媒体常驻评论嘉宾，而且在LinkedIn被公认为行业“Top Voice”。他将围绕“探讨地缘政治对企业未来的影响”，深度拆解地缘重构如何重塑企业竞争格局，提供风险应对、战略制定与供应链安全布局的实操方案。
Léo Saint-Martin｜DECISION Études&Conseil高级顾问
作为深度参与欧洲芯片法案制定的政策研究专家，他曾主导欧盟多项半导体重大专项计划，为欧盟政企撰写多项电子价值链权威研究，在本次大会上将围绕“半导体价值链与逆全球化”主题，从欧洲视角系统拆解全球半导体价值链演进的核心逻辑，剖析逆全球化趋势如何重塑产业分工格局、利益分配机制与未来关键变数，并探讨国家政策与企业战略如何调整应对。
John Lee｜East West Futures Consulting总监
John Lee是深耕半导体产业、地缘政治科技竞争及数字治理领域的专家，兼具政府、学术与产业多重背景，而且目前担任欧盟“中国半导体观察站”联合主持人。他将围绕“欧洲芯片生态系统的下一阶段展望”这一主题展开深度分享，系统剖析欧洲在提升芯片自主权、强化供应链韧性等方面的战略演进，为企业布局欧洲市场与与应对政策变动提供实务参考。
Kumar Priyadarshi｜Techo Vedas创始人
作为拥有深厚技术背景与全球视野的行业领袖，Kumar Priyadarshi不仅曾主导印度首颗存储芯片研发，更是印度半导体生态核心推动者，兼具IC制程研发、产业政策研究与媒体平台经验。本次大会上，他将主讲“重构全球供应链：未来十年印度与中国大陆及台湾地区的战略协作”，深度拆解印度市场战略机遇，为企业布局南亚、开展跨区域合作提供前瞻指引。
RD Pai｜Focalpoint Consultants董事总经理
RD Pai是深耕印度电子市场的资深战略专家，目前专注于印度正在经历的“系统主导制造转型”，以及所提供的全方位咨询服务已成为连接东南亚与印度半导体生态的关键桥梁。他将带来题为“决胜印度电子市场：系统制造转型下海外供应商的战略之道”的深度分享，解析印度电子市场结构性机会，给出本土化适配、海外供应商选择与市场进入的全流程策略。
Kevin Li（李健宇）｜Counterpoint中国市场研究总监
李健宇专注于中国汽车市场研究，在5G/V2X、联网汽车、智能驾驶舱和智能驾驶领域拥有 12年经验，兼具技术研发、国际合作与全球知名分析机构履历等复合背景。本次大会上，他将分享题为“中国车规芯片的本土化发展”的研究报告，基于前沿数据拆解车规芯片本土化路径与竞争格局，前瞻行业发展趋势，为本土芯片企业、车企及产业链伙伴提供战略参考。
在本届集微全球半导体分析师大会上，“地缘政治冲击下的供应链重组”作为重磅核心篇章，汇聚全球半导体政策、地缘研究、区域市场和技术演进等领域的顶尖智库，各位嘉宾在赛道话语权、研究视角深度、业界声望与行业影响力均处于国际顶尖水准，势必将呈现顶级行业观察、强势头脑风暴与前沿思维碰撞，从最专业、精准、全面的角度解读全球芯链变局，进而成为洞察全球半导体格局演变、把握供应链战略方向的权威风向标与核心思想策源地。
地缘变局风起云涌，芯链突围时不我待。5月27日至28日，广邀各位业界同仁齐聚集微全球半导体分析师大会，与产业精英共话芯未来、共绘新蓝图，在地缘政治驱动供应链重构的时代浪潮中，把握产业发展脉动、抢占战略先机，共筑产业高质量韧性发展的新篇章。
限时福利：早鸟票火热销售不容错过
目前，分析师大会早鸟票已正式开售！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满：原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票仅450元，双日套票800元，立省200元，售票截止时间为5月9日。此外，与会嘉宾均可获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可额外获得VIP会员半年卡。
早鸟票团购优惠 *3人团：单日 420 元/人 | 双日 750 元/人；*5人团：单日 399 元/人 | 双日 699 元/人；注：如需团购，请联系大会服务人员 陈先生185-1527-3680
洞观全球产业重塑大变局，“智”超所值、机不可失！
2.年出货57亿颗！艾为电子2025大考：第二增长曲线如何成型？
4月10日，国内数模龙头厂商——上海艾为电子技术股份有限公司正式发布2025年年度报告，全年业绩呈现营收稳健、利润高增、毛利率提升、结构持续优化的鲜明特征。在半导体行业非AI领域增速放缓的大环境下，艾为电子凭借战略聚焦、产品结构升级与精细化运营，实现经营质量跨越式提升，充分展现出国内数模混合芯片设计企业穿越行业周期的强劲韧性。
周期穿越方显韧性，核心指标两位数增长
2025年，半导体行业仍处于结构性调整阶段，消费电子作为传统应用市场需求偏弱，行业内多数企业面临营收下滑、盈利承压的双重挑战。艾为电子在外部环境压力下，主动调整经营策略，对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场等领域，实现 “收入小幅波动、利润大幅增长、盈利能力显著提升” 的差异化表现，核心财务数据呈现出积极变化。
营收层面，2025年营业总收入为28.53亿元，较2024年的29.32亿元同比下降2.71%。营收小幅调整，并非市场竞争力减弱，而是其主动优化产品结构、退出低毛利低端业务的战略选择，为长期高质量发展腾出空间，有效对冲下游需求波动的影响。
利润层面，艾为电子盈利数据实现全面高增长。利润总额、归母净利润、扣非归母净利润三项核心利润指标均实现两位数以上增长：
实现利润总额3.02亿元，较上年同期增长26.22%；实现归属于母公司所有者的净利润 3.17亿元，较上年同期增长24.38%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.20亿元，较上年同期增长41.00%（扣非归母净利润增速高达41%，这一数据表明，其核心主营业务盈利能力大幅提升，盈利的真实性、稳定性与可持续性显著增强）。
资产与财务结构层面，截至2025年末，艾为电子总资产达到53.02亿元，较期初增长4.20%。资产规模稳步扩张，说明其依靠自身盈利积累实现内生增长，财务杠杆保持合理水平，资产质量优良；同时，保持较高且稳定的经营性净现金流，为研发投入、市场拓展与长期发展提供了坚实的资金保障。
作为一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，艾为电子始终将技术创新作为核心驱动力。当前，技术人员数量达到722人，占总人数的74.59%；研发人员达到674人，占总人数的69.63%。报告期内，其坚持创新驱动，不断提升研发质量，还根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。数据显示，2025年度研发费用达5.68亿元，在整体营收中占比达19.91%，总体规模居于行业前列。
而经过多年持续研发投入及技术积累，艾为电子获得众多自主研发核心技术。截至报告期末，累计取得国内外专利729项，其中发明专利484项，实用新型专利238项，外观专利7项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权634项；软件著作权134件；取得国内外商标185件。
整体而言，艾为电子2025年财务数据告别了单纯追求规模增长的模式，转向 “质量优先、效益为王” 的高质量发展路径，盈利端的改善幅度远超营收端的小幅波动，经营质量实现质的飞跃。
产品矩阵持续扩容，三大突破高质量发展
过去一年，艾为电子聚焦核心赛道、持续优化升级，形成扣非净利润高速增长、综合毛利率大幅提升、第二增长曲线加速成型等核心亮点，成为穿越行业周期的关键支撑。
① 扣非净利润大增，主营业务含金量创新高
扣非归母净利润同比增长41.00%，是艾为电子2025年最具代表性的业绩突破。在营收微降的背景下，这一高增速充分印证了其主营业务盈利能力的爆发式增长，盈利结构持续优化。
一方面，高附加值产品规模化落地，带动盈利水平直线上升，在持续深耕三大核心领域的基础上，推动面向高端消费电子、工业互联、汽车电子的新品快速上量，高毛利产品收入占比持续提升；另一方面，在工业互联与汽车电子领域的市场拓展取得进展，产品结构亦持续优化迭代，促进了净利润的增长。
此外，扣非净利润增速显著高于归母净利润增速，说明非经常性损益对利润的影响持续减弱，公司利润完全由核心芯片设计业务驱动，盈利 “含金量” 达到近年新高，为长期稳定盈利奠定基础。
② 毛利率提升5个百分点，产品结构升级成效显著
毛利率是衡量芯片设计企业核心竞争力的关键指标。报告期内，艾为电子坚定发展战略，持续加速在工业互联和汽车等市场领域的开拓和布局，坚持研发创新驱动，引领高质量发展。随着新产品持续放量及工业互联、汽车领域的持续开拓以及产品持续迭代更新，其综合毛利率较上年同期上升5个百分点，毛利额大幅提升，成为经营改善的核心驱动力。
在行业竞争加剧、价格战频发的背景下，艾为电子综合毛利率逆势大幅提升，不仅直接推动利润增长，更代表其成功从 “规模竞争” 转向 “价值竞争”，产品定价权与核心竞争力持续强化。
③ 加速突破工业与汽车电子，第二增长曲线成型
2025年是艾为电子业务结构转型的关键之年，随着公司在工业互联与汽车电子两大高景气赛道的加速突破，第二增长曲线已全面成型，对消费电子单一领域的依赖度进一步降低，业绩抗波动能力及经营韧性得到大幅提升。
报告期内，艾为电子持续聚焦于车规级体系与安全可靠性测试能力的建设，相关技术研发与产品布局得到进一步夯实：通过重点强化可靠性、失效分析（FA）及测试等核心能力的构建，已成为国内率先具备完备车规级可靠性与FA能力的企业之一；自研的测试机台（包括 AT5100、AT6200 及 AT6600 系列）已实现规模化量产，为产品在汽车与工业领域的深化应用提供了关键支撑。
在临港车规测试中心的建设上，整体工程项目按预定计划顺利推进。“墨水瓶” 园区已正式亮灯并进入内部装修阶段，目前正在积极申请临港及上海市级的检验检测与中试平台资质。2025年，中心成功完成全自动包装产线与自动化机器人的中试测试，为建成芯片测试领域首条拥有全自动测试产线的“灯塔工厂”奠定基础。该中心计划于今年5月整体投入使用，届时将成为国内规模最大的综合性车规级测试验证平台。
集微网观察，业务结构的多元化转型，为艾为电子带来多重价值：一是降低消费电子周期波动的影响，2025年在消费电子行业调整期，营收仅微降 2.71%，验证了抗风险能力的提升；二是打开长期成长空间，汽车电子与工业互联市场规模大、增速快，可提供持续增长动力；三是提升整体盈利水平，推动其从 “消费电子芯片供应商” 向 “多场景数模混合解决方案提供商”快速转型。
“战略引领+技术驱动”，拥抱AI筑根基
艾为电子2025年的亮眼业绩，并非短期偶然，而是长期战略布局、技术深耕与运营优化的必然结果，核心经营逻辑清晰且可持续：战略层面，秉持长期价值创造理念，在复杂市场环境中坚持战略聚焦，放弃低毛利低端业务，全力深耕高性能数模混合、电源管理、信号链芯片等高附加值赛道，集中资源突破核心技术，打造差异化竞争优势；技术层面，公司依托平台化技术优势，持续加大研发投入，推进产品矩阵迭代升级，在端侧AI、车载芯片、运动控制等战略领域实现技术突破，将技术优势转化为产品优势与盈利优势，形成 “技术研发—产品升级—利润增长” 的正向循环。
全球半导体需求持续受到人工智能、物联网、6G 及自动驾驶等前沿技术的强劲拉动。据美国半导体行业协会（SIA）发布的统计数据显示，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，相比2024年的6,305亿美元，同比增长25.6%。行业年度销售额由此创下历史新高，同时，SIA预测2026年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。
面向AI发展浪潮，艾为电子对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场等领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化。截至2025年12月31日累计发布产品1,700余款，产品子类达到42类，年出货量接近57亿颗。
特别是，发布首款高性能NPU智能语音芯片，通过算法与硬件深度协同，全面布局端侧AI市场。此外，为满足AI眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备的超低功耗需求，同步推出超低功耗、超小封装音频功放系列产品，并已实现向多家可穿戴AI终端客户的试产与批量出货；发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗，超小体积，超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求。
作为国内数模混合芯片领域龙头企业，艾为电子进一步加大数字化与智能化投入，在供应链管理领域，借助前沿的AI技术，强化产业链上游信息协同，构建AI驱动的智能信息交互平台，实现与供应商的信息流、资金流与物流信息共享与交互，并借助AI进行建模与分析，使供应链协同效应得到前所未有的提升，有力推动供应链数智化转型升级，以敏捷和高效响应市场需求变化。报告期内，艾为电子上线70个智能体应用，各部门SOP覆盖率超25%，AI 使用量超300%，大幅提升个人工作及企业运营效率；设计开发平台建设完成一期建设，全面进入运营推广阶段，为进一步提升研发效能打下坚实基础。
作为国内数模混合芯片设计领域的龙头企业，艾为电子已完成从规模扩张到质量提升的转型，构建起 “消费电子稳基本盘、工业+汽车造新增量” 的成长格局，未来也将继续优化产品与业务结构，把握国产替代与下游智能化升级机遇，持续为客户、股东与社会创造价值，在全球半导体市场中占据更重要的位置。
3.【IPO一线】全芯智造完成IPO辅导 国产EDA厂商冲刺上市
4月10日，证监会披露了国泰海通证券股份有限公司关于全芯智造技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。
经辅导，国泰海通认为，辅导对象已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性；辅导对象及其董事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则，知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。这意味着全芯智造距离正式提交IPO申请又迈出了关键一步。
全芯智造是一家专注于集成电路制造环节的国产EDA软件企业。EDA被誉为“芯片之母”，是集成电路产业的基石，而制造类EDA更是技术壁垒极高的细分领域。公司创始人、CEO倪捷是半导体行业资深人士，曾长期担任全球EDA龙头新思科技的中国区副总经理，主抓集成电路制造EDA业务；此后又出任台湾上市公司世芯电子的首席运营官，负责全球销售、市场及全产业链运营。其丰富的国际视野与产业经验，为全芯智造的发展奠定了坚实的人才基础。
从财务数据来看，全芯智造展现出高成长与高投入并行的典型特征。2024年，公司实现营业收入5.15亿元，显示出强劲的业务增长势头。与此同时，公司仍处于战略性投入期，利润总额为-4.57亿元，净利润为-3.47亿元。截至2024年末，公司资产总额约22.24亿元，负债总额约20.86亿元。这种“高营收、高亏损”的财务特征，在处于快速成长期、需要持续高强度研发投入的硬科技企业中较为常见，反映了公司在关键技术攻关上的持续投入。
全芯智造的股东阵容凸显了其战略重要性。2024年6月，公司完成工商变更，引入国家集成电路产业投资基金二期作为重要股东。增资后，大基金二期持有公司11.1111%的股份，位列第三大股东，体现了国家资本对攻克EDA这一关键“卡脖子”环节的坚定支持。2025年4月，华大半导体曾挂牌转让其持有的11.97%股权，挂牌价5.069亿元，据此推算公司当时估值约为42.35亿元。据2025年4月的股权结构显示，全芯智造股权较为分散，无单一控股股东，汇聚了多家知名产业与财务投资机构。北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业为第一大股东，持股13.5%；华大半导体、大基金二期分列第二、三位；其他主要股东包括嘉兴毅芯、常州武岳峰系基金、上海吉麦嘉、青岛浑璞华芯、北京科微创业等。多元化的股东背景为公司带来了丰富的产业资源和资本助力。
全芯智造选择此时启动上市辅导并完成辅导工作，既是公司发展进入新阶段的必然需求，也契合了当前资本市场大力支持硬科技、助力关键核心技术突破的政策导向。随着辅导工作的圆满完成，全芯智造的上市进程及其在国产EDA替代浪潮中的表现，将成为观察中国半导体产业链自主可控进程的一个重要窗口。
4.英伟达投资，SiFive完成4亿美元融资：加速数据中心CPU研发
硅谷初创公司SiFive宣布，已从Atreides Management、英伟达和其他投资者处获得4亿美元融资，以进军蓬勃发展的数据中心中央处理器（CPU）芯片市场。
除了Atreides Management和英伟达之外，本轮融资的其他投资者还包括阿波罗全球管理公司、Point72以及T. Rowe Price投资管理公司旗下的账户，以及之前的投资者Prosperity 7 Ventures和Sutter Hill Ventures。
此轮融资使SiFive的估值达到36.5亿美元。SiFive首席执行官Patrick Little表示，预计这将是公司提交IPO申请前的最后一轮融资，但他没有透露SiFive何时计划上市。
SiFive并不直接销售芯片，而是出售芯片设计，Alphabet旗下的谷歌等客户可以根据这些蓝图定制自己的内部芯片设计。几十年来，这项知识产权业务一直由Arm Holdings主导，但Arm今年3月发布了自己的芯片，使其首次成为许多长期客户的潜在竞争对手。
Patrick Little表示，Arm的新战略方向为SiFive赢得新客户创造了机会。SiFive的设计采用了RISC-V新型开放式芯片标准，该标准由一家非营利基金会监管，不受任何单一公司控制，这与Arm的芯片技术截然不同。
Patrick Little在谈到SiFive的客户时说：“他们不确定未来几年，他们那些久经考验的供应商还能为他们提供什么。因此，由于我们与他们合作了十年，他们都确信RISC-V已经发展成熟，可以成为其选择。”
SiFive将利用这4亿美元的资金开发一款用于数据中心的CPU单元设计。该市场正在升温，Arm上个月推出一款产品，英伟达也进入了市场，而英特尔的需求量如此之大，以至于供不应求。
“我们决定要拿下数据中心领域的最高荣誉，”Patrick Little说道。
5.“嵌入式协同”破局：奥芯明许志伟解读AI时代的中国半导体设备之道
当“AI无处不在”从一句预言变为产业现实的底色，半导体行业正站在一个由算力需求倒逼技术革新的十字路口。在SEMICON China 2026的展会现场，AI不再仅仅是口号，而是渗透到了从芯片设计、制造、封测，乃至设备材料的每一个环节。尤其是先进封装，作为延续摩尔定律、释放AI芯片性能的关键一环，正成为整个产业链关注的焦点。
在这一背景下，奥芯明联合ASMPT以“智创‘芯’纪元”为主题亮相，奥芯明首席执行官许志伟在接受集微网专访时，深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
读懂中国市场：破解定制化难题，锻造本土创新能力
深耕中国市场数年，许志伟清晰地洞察到中国市场有其独特的运行逻辑，当谈及中国客户与国外客户的差异时，他用了几个关键词来概括：应用场景极其多元、产品迭代速度更快、对产线投资的经济效益要求非常严苛。
“中国应用场景多元，客户产品迭代节奏远超海外，同时希望在现有产线的框架内，以最优的总体拥有成本（TCO）实现工艺升级。”他指出，“这倒逼奥芯明走出差异化本土创新路径。”
面对这种“中国特色”，奥芯明并没有选择简单地照搬海外产品，而是采取了“嵌入式协同”的深度合作模式。从客户工艺定义初期就深度参与，联合定义需求、共同开发方案，实现“同步研发、快速迭代”。许志伟举例：“我们不是等客户提需求再做设备，而是从源头一起创新，依托ASMPT在全球积累了半个世纪的深厚工艺库，结合本土团队的贴身服务，快速适配客户定制化方案，容错率更高、试错速度更快。”这种模式打破了传统的“客户定义需求—供应商交付设备”的线性关系，转而构建一种共同创造价值的伙伴关系，完美匹配中国客户“短周期、高灵活”的研发节奏。
他进一步指出，这种协同不仅体现在研发层面，更体现在供应链的整合上。在供应链策略上，奥芯明坚持“以高质量本土化构筑长期韧性”。“我们对本土化的理解，已经跨越了单纯追求零部件替代比例的阶段，而是更看重供应商在长期稳定供货、品质一致性以及技术协同创新上的深层潜力。”许志伟直言，“依托中国成熟的供应链体系开展深度合作，既能优化总体成本，又能保障交付效率，这是我们立足中国市场的核心优势。”过去一年，奥芯明持续推进核心零部件本土化攻关，提升备件响应速度，实现24小时现场技术支持，打破以往依赖海外团队支援的局限。他强调，奥芯明致力于将本土化战略从“广度替代”推向“深度融合，真正建立一个可持续、有韧性、具备持续创新能力的本土供应链生态。这种策略既保证了设备的高性能和可靠性，也为中国供应商提供了与全球领先技术同台共舞、共同成长的双赢机遇。
AI双向赋能：打开先进封装新空间，重构设备制造逻辑
在破解了本土化定制与供应链协同的难题后，面对当下最核心的产业变量——AI，许志伟给出了更深层次的洞察。他指出，AI正以需求侧拉动与供给侧革新的双重力量，深度改写半导体封装与设备行业。许志伟从封装设备厂商视角给出清晰判断，他指出，AI一方面催生2.5D/3D、HBM等先进封装需求，倒逼设备向更高精度、更高工艺能力升级；另一方面，AI自身成为设备的“大脑”，让传统机器具备自学习、自适应能力，快速响应客户多样化需求。
需求侧，AI芯片对高密度互连、低延迟、高带宽的刚性需求，直接引爆先进封装市场。HBM作为AI算力的核心载体，对封装设备的对准精度、工艺稳定性提出亚微米级严苛要求。传统封装设备难以匹配极窄工艺窗口，而AI驱动的动态参数补偿、实时优化，让高精度量产成为可能。许志伟强调：“先进封装是AI芯片性能释放的关键瓶颈，中国在先进封装赛道正加速转型，这对我们是历史性机遇——AI芯片的物理实现，离不开更先进的封装设备。”
供给侧，AI本身也在改变设备制造的逻辑，AI技术全面渗透设备研发、生产、运维全流程。以往设备调试依赖工程师经验，工艺参数摸索周期长、良率爬坡慢；如今通过大模型沉淀历史工艺数据，快速建模优化，将原本1-2年的工艺验证周期压缩至3-6个月。奥芯明正在尝试将AI应用于工艺分析、参数优化、预测性维护等环节，“希望能帮我们把多年积累的工艺经验转化为更直观的设备能力，帮助客户减少试错成本，更快响应定制化需求”。
这种双向赋能，将彻底改变设备厂商的商业模式。许志伟指出：“未来我们不仅是提供高品质的机台，更是要通过贯穿全生命周期的技术支持，帮助客户提升产线良率、缩短产品的上市时间。”
AI重塑组织：复合型人才跨界融合，释放底层创新力
AI的双向赋能，最终需要落实到“人”的层面去驾驭。随着设备制造逻辑的重构，奥芯明的人才体系也在加速进化。人才体系上，公司加速从“传统工程师”向“复合型人才”转型。许志伟认为，AI时代不需要被替代的简单劳动力，而是懂工艺、懂设备、懂AI的跨界人才。“我们不担心AI取代人，反而需要更多AI人才与传统团队融合，释放更大创新力。”他强调，目前奥芯明本土研发团队已具备独立产品定义、核心模块开发能力，组织架构更轻盈灵活，跨部门协同效率大幅提升。
硬核成果亮相：端到端方案，覆盖AI全场景封装需求
本次SEMICON China 2026，奥芯明携手ASMPT带来覆盖沉积、切割、固晶、键合、塑封到MES系统的端到端解决方案，聚焦AI、超级互联、智能出行三大场景，多款新品直击行业痛点。包括ALSI LASER 1206激光切割开槽设备，满足2.5D/3D封装超精密开槽需求；NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT系列方案涵盖晶圆及面板级扇出型封装、TCB、混合键合，支撑AI芯片高密度互连；PVD/ECP沉积设备助力RDL再布线层制造；MES系统实现全流程数据追溯与智能调度。
这些产品精准解决AI封装三大核心痛点：一是亚微米级互连精度，AI动态补偿提升工艺稳定性；二是压缩良率爬坡周期，快速实现研发到量产；三是全生命周期成本优化，预测性维护减少非计划停机。许志伟强调：“面对高端封装挑战，单纯的设备参数叠加已经不够。奥芯明致力于通过卓越的工艺理解力、极高的跨机台一致性（Cpk），为中国头部封测厂的高端转型提供实打实的价值支撑。”
从展会反馈来看，他认为客户对AI的核心需求集中在三个方面，一是如何快速将AI芯片的设计创新转化为可量产的封装工艺；二是如何在保证性能的前提下控制成本增幅；三是如何建立长期稳定的本土供应链。这些恰好都是奥芯明的核心能力所在。
事实上，经过两年的务实发展，奥芯明的本土工程化与正向研发能力正在稳步建立。“以本土团队主导攻关的固晶平台Machine Pro为例，目前该项目已顺利走出实验室，正在部分客户现场开展前期的应用评估与工艺打磨。对于一款精密封装设备而言，从概念机到最终的成熟量产，需要经历严谨且长期的工艺验证周期，而这一项目的稳步推进，其最大的意义在于证明了奥芯明已经初步跑通了‘独立定义需求、开发核心模块’的本土响应闭环。”许志伟指出，“今年公司将继续紧跟AI与高端存储赛道，本土团队会更加深度地参与到客户下一代应用的联合开发中去，踏踏实实地打磨好每一款产品。”
秉持长期主义：践行绿色制造，以价值创新穿越周期
随着AI算力增长，能耗问题日益突出，半导体产业绿色低碳成为必答题。奥芯明从研发与生产两端推进ESG实践，许志伟认为，高产出、低能耗的设备本身就是对客户ESG目标的最大支持。
“绿色制造从源头做起，新一代设备通过智能化设计降低功耗，优化材料利用率，减少化学品浪费；在生产环节提升效率、降低损耗，最终帮客户实现高产出、低能耗、高良率，这是最务实的碳中和路径。”他表示，目前公司已通过智能算法优化设备能耗，未来将探索太阳能等可再生能源应用，稳步推进减排目标。
面对行业周期性波动与AI热潮，许志伟保持理性审慎：“2026年是AI应用元年，先进封装、HBM、功率器件需求旺盛，但我们要警惕泡沫。投资需谨慎，不盲目扩张，聚焦技术深耕，与客户长期共赢。”他判断未来1-2年，先进封装、光通讯、车规级功率器件将成为核心增长点，中国封测设备需求持续平稳增长。
中长期规划中，奥芯明将围绕三大方向布局。一是赋能AI算力的先进封装方案，支撑HBM、Chiplet量产；二是布局硅光与高速互联设备，抢占超级互联赛道；三是深耕车规级功率器件封装，服务智能出行。“我们不追求短期的数字爆发，而是夯实技术服务、客户响应、组织协同三大底层能力，穿越周期，成为中国半导体生态中值得信赖的长期伙伴。”
专访最后，许志伟对中国半导体产业的发展寄予了深切期望：“在AI重塑产业格局的当下，中国半导体正跨入从‘产能平替’向‘高阶价值创造’迈进的深水区。面对巨大的时代机遇，我们需要以全球化的前沿视野来审视技术边界，同时以本土化的敏捷身段去扎根应用场景。越是面对爆发式的市场热潮，越需要坚守长期主义的战略定力——敬畏制造规律，摒弃短期的同质化博弈，将核心资源倾注于底层工艺的打磨与生态链的深度协同。我相信，只要产业链上下游坚持做难而正确的事，中国半导体一定能在这场波澜壮阔的全球智能化浪潮中，沉淀出真正穿越周期的核心力量。”
从AI双向赋能到本土创新落地，从端到端方案到绿色低碳发展，奥芯明正以全球技术、本土服务的双重优势，成为先进封装智能化升级的关键力量。在AI重构半导体产业的新时代，这家扎根中国的设备企业，正用技术创新与生态协同与中国半导体产业一道，共同穿越周期，迈向真正的“智创‘芯’纪元”。
6.Anthropic计划自研AI芯片，设计成本或达5亿美元
据报道，三位知情人士表示，人工智能实验室Anthropic正在探索自行设计芯片的可能性。随着公司及其竞争对手应对用于驱动和开发更先进AI系统的芯片短缺问题，这一动向也在情理之中。
据两位知情人士和一位听取相关计划简报的人士称，该计划仍处于早期阶段，公司仍有可能决定仅采购AI芯片，而不自行设计。其中一位消息人士表示，公司尚未确定具体设计方案，也未组建专门团队来推进该项目。
Anthropic表示，其AI模型Claude的需求在2026年加速增长，公司当前的年化收入已超过300亿美元，而在2025年底约为90亿美元。
目前，Anthropic使用多种芯片来开发和运行其AI软件及聊天机器人Claude，包括由Alphabet旗下谷歌设计的张量处理单元（TPU），以及亚马逊（Amazon）的芯片。
本周早些时候，Anthropic还与谷歌和博通签署了一项长期协议，后者协助设计TPU。该协议也延续了公司计划投资500亿美元以强化美国计算基础设施的承诺。
Anthropic的这一讨论与大型科技公司正在推进的类似举措相呼应，这些公司正寻求设计自有AI芯片，包括Meta Platforms和OpenAI。
据业内人士称，设计一款先进AI芯片的成本大约在5亿美元左右，因为企业需要雇佣高水平工程师，并投入资金确保制造过程无缺陷。
7.联想完成Infinidat收购，切入高端存储市场
4月9日，联想集团正式宣布完成对全球高端企业级存储解决方案提供商Infinidat的收购。该交易于2025年1月首次披露，近日获得所有监管审批，Infinidat将作为独立业务单元并入联想基础设施方案业务集团（ISG）。尽管未披露具体金额，市场估算交易规模在十亿美元级别。受此消息提振，联想股价当日上涨逾2%。
此次收购使联想彻底摆脱对外部合作伙伴的技术依赖，构建专属的高端存储技术体系。此前，联想存储业务主要通过与NetApp等合资模式推进。整合Infinidat后，联想ISG形成了覆盖服务器、存储、网络的完整基础设施方案能力。联想ISG总裁Ashley Gorakhpurwalla表示，这将提升企业存储实力，为AI、数据分析及关键业务负载提供高性能数据基础设施。
Infinidat由存储行业传奇人物Moshe Yanai于2011年创立，其核心产品InfiniBox系列可实现PB级容量无缝扩展，可靠性高达99.99999%，在AI训练中能避免存储成为算力瓶颈。公司连续六年位居Gartner魔力象限“领导者”象限，超过四分之一的“财富500强”企业是其用户。
随着收购落地，联想ISG业务盈利能力有望进一步提升。高端存储毛利率通常在50%以上，Infinidat以软件与服务为核心，其软件毛利率可达70%-85%，将显著提升ISG利润水平。通过交叉销售、渠道整合及优化收入结构，利润释放路径清晰。目前ISG业务已接近盈亏平衡，AI基础设施销售额同比增长59%。联想CFO郑孝明表示，公司目标是在中短期内实现营收千亿美元及5%的净利率，此次收购将为此提供有力支撑。
8.DDR4价格飙升2200%后，近一年首次下跌5%
据报道，过去一个月，16GB DDR4内存芯片的现货价格下跌了约5%，至74.10美元左右，这是自2025年2月以来的首次月度下跌，也是此前价格上涨行情的首次回落。一年前，该芯片的价格约为3.20美元。这与今年早些时候高达2200%的价格涨幅相比，可谓大幅回落。
同期，16GB DDR5内存价格也下跌了约37.20美元，跌幅与上述价格相近。其中，中国渠道和亚马逊上的跌幅最为显著，部分32GB DDR5套装的价格甚至下降了30%。即使价格有所回落，16GB DDR4内存目前的交易价格仍是12个月前的20多倍。
所有这些因素都尚未影响到合约市场，而PC OEM厂商和系统集成商实际上是从合约市场采购内存。TrendForce的最新调查预测，2026年第二季度传统DRAM合约价格将环比上涨58%至63%，NAND闪存价格将上涨70%至75%，此前DRAM价格在第一季度已创下90%至95%的涨幅纪录。
新报道称，三大供应商以及中国内存制造商均未下调价格，客户仍在签订长期供货协议。现货销售仅占内存总出货量的一小部分，因此渠道价格调整对OEM定价影响甚微。
不过，中国渠道的波动最大。报道称，32GB DDR5套装的销量在一个月内下降了27%，而8GB和16GB DDR4模块的销量也出现了每周25%的下滑，媒体将这一数据归因于中国闪存市场。
尽管整体市场降温，DDR3和传统MLC NAND的价格依然持续上涨，这与制造商为了追求AI利润而逐步淘汰DRAM产品线所呈现的生命周期末期价格走势相符。一些供应商正在彻底退出这些工艺节点，而剩余供应紧张往往会支撑其价格。零售DDR5 套件的价格依然波动较大，过去三个月内价格上涨了三倍，甚至在某些情况下上涨了四倍。
