2026年4月8日，四会富仕发布关于本次向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及填补回报措施和相关主体承诺的公告。
公告对本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响进行分析，假设了宏观经济等多方面无重大不利变化，本次发行于2026年11月末完成等前提条件。测算显示，在公司净利润较2025年上升15%、持平、下降15%三种情形下，发行后每股收益等指标有不同程度变化。
同时，公告提示本次发行募集资金到位后，公司每股收益和加权平均净资产收益率存在短期内被摊薄的风险，且测算假设并非盈利预测，填补措施不等于利润保证。
本次发行募集资金投资项目经公司严格论证，有利于提高核心竞争力和可持续发展能力。项目围绕公司PCB主业开展，符合产业政策和战略方向。公司在人员、技术、市场等方面具备丰富储备，能为项目实施提供保障。
公司采取了多项填补回报措施，包括推进募投项目建设、加强募集资金管理、优化投资回报机制、加强经营管理和内部控制等。公司控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员也对填补回报措施作出承诺。
