“玲珑”V560/V760 VPU发布会五大Demo专区详解,硬核干货一次Get! 作者: 爱集微 04-08 18:20 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:安谋科技 #安谋科技# 评论 收藏 点赞 2.5w 安谋科技“玲珑”V560/V760 [峨眉]重磅发布VPU研发总监黄鑫博士,逐一揭秘五大Demo专区现场详解面向AI应用的新一代VPU IP硬核实力云逛展也能吃透所有亮点速戳视频,跟着黄博士看Demo 责编: 爱集微 来源:安谋科技 #安谋科技# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 国民技术与安谋科技签署Arm授权协议 安谋科技与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议,加速AI时代MCU灵活创新与高效落地 Tech Talk直播预告 | “周易”X3 R2,为边端侧AI落地提供高效NPU解决方案! Tech Talk回顾丨“周易”X3 NPU R2版本升级,最高算力翻倍+算力密度跃升! Tech Talk直播预告 | “玲珑”V560/V760 VPU IP,为各类产品提供更好的视频体验! 舱驾一体多OS运行,视频处理冲突怎么破?“玲珑”V560/V760给出硬件级隔离方案 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段高端存储封测项目开工 4小时前 RapidTDAS亮相AEIF2026,演绎车规芯片零缺陷智能解决方案 5小时前 破局AI“超级周期”内存瓶颈,澜起科技冲击港股“新王” 5小时前 盛美高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破, 为GAA与DRAM/HBM 量产提供良率有力保障 5小时前 华为正式发表半导体领域新定律 6小时前 获取更多内容 最新资讯 QCY H3S拆机解析:7麦阵列+56dB降噪,揭秘JL7018F6硬核音频科技 7分钟前 聚灿光电明确暂不涉足光模块业务 17分钟前 华大九天推出3DIC物理验证平台 18分钟前 行芯科技邀您共赴第十届集微大会|以全流程Signoff赋能AI芯片PPA极致优化 21分钟前 TCL科技:玻璃基封装尚处预研阶段 25分钟前 中国暂停向日本出口部分稀土产品,外交部:依法依规 31分钟前