2026年04月08日，华海清科发布关于第1000台CMP装备出机的自愿性披露公告。近日，公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业，彰显公司产品与技术实力获行业高度认可，巩固其在国产CMP装备领域的龙头地位，体现国产高端半导体装备自主可控能力提升。
目前，公司CMP装备可适配多种主流应用场景，已批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术指标超越国际先进水平。人工智能等领域发展带动相关需求提升，CMP工艺应用场景与需求不断拓展，公司依托技术与经验布局成套解决方案，迎来新机遇。
同时，公司将技术能力拓展到更多关键工艺环节，布局多种高端半导体装备，推进配套业务，构建“装备+服务”格局。未来，公司将提供更高效全面的解决方案，聚焦先进制程突破和先进封装技术趋势，增强竞争力、提升市场份额。
此外，公司CMP装备虽出厂前已检测，但机台抵达客户现场后，安装调试与工艺验证工作可能受多种因素影响，存在验证周期延长或结果不及预期风险，新产品机台也存在市场拓展及客户开拓不及预期风险。
