圣邦微电子（北京）股份有限公司（300661.SZ）4月1日再次向香港联交所主板递交上市申请。这是其于2025年9月28日递表失效后，第二次启动H股IPO进程，仍由中金公司、华泰国际担任联席保荐人，强力推进“A+H”双资本平台布局。
我国作为全球最大模拟芯片消费市场，进口替代空间巨大。圣邦股份此次港股IPO，不仅是单一企业的资本布局，也是国内模拟芯片产业迈向全球竞争的重要里程碑。
业绩表现：“双支柱”托起模拟龙头基本面
圣邦微电子成立于2007年，2017年6月在深交所创业板上市，是国内最早专注于高性能模拟及混合信号集成电路研发的企业之一。
其采用Fabless模式，聚焦模拟集成电路研发、设计与销售，专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖信号链、电源管理以及传感器等领域。其中，信号链和电源管理是其产品矩阵的“双支柱”。
数据显示，截至2025年末，其拥有38大类6800余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、小逻辑芯片、EEPROM 以及 DIMM 周边产品等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、系统监测电路、DC/DC 降压转换器、DC/DC 升压转换器等；传感器包括温度传感器和磁传感器。同时，圣邦股份面向汽车电子领域，在信号链、电源管理、传感器等关键领域不断推出通过车规级认证的新产品。
凭借着庞大的产品矩阵，圣邦股份成为唯一一家在中国整体模拟集成电路市场、信号链集成电路市场以及电源管理集成电路市场中均排名中国厂商前三的公司。根据弗若斯特沙利文报告，于2025年按收入计：
其在中国模拟集成电路市场的国内公司中排名第一，并在全球公司中排名第八，市场份额1.8%；是中国信号链集成电路市场中国厂商第一，全球厂商第六的模拟集成电路厂商；是中国电源管理集成电路市场中国厂商第二，全球厂商第七的模拟集成电路厂商；是中国运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED电源芯片以及LDO市场中最大的模拟集成电路中国厂商。
模拟芯片行业技术密集，圣邦股份近年来保持着业绩的稳健增长。2024年营收33.47亿元，同比增长27.96%，净利润5亿元，同比增长78.17%；2025年营收38.98亿元，同比增加16.46%；净利润5.34亿元，同比增加8.80%，其中，归属于母公司股东的净利润5.47元，同比增加9.36%，增速处于国内同行前列。
研发是核心竞争力，2025年研发费用10.45亿元，同比增长20.03%，推出近900款拥有完全自主知识产权的新产品。其研发人员1335人，占总人数72.75%，同比增长12.75%；累计获得授权专利588项，新增申请专利141项，核心技术达国际先进水平；其供应链端与台积电、中芯国际、长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等企业深度合作，体系稳定高效。
赴港IPO：战略动因破解成长瓶颈
目前，全球模拟芯片市场仍由德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等美欧公司占据主导地位，圣邦股份在竞争中依托全品类平台能力，使得客户黏性远超单一品类厂商，取得一定优势；此外，其发力车规级产品，目前已有逾500款通过AECQ100认证的产品在量产交付，预计未来3—5年，汽车电子将成长到营收占比10%—15%的规模。
但另一方面，模拟芯片行业研发周期长、资金投入巨大，随着圣邦股份向高端领域突破和全球化推进，资金需求激增：研发上，每年需推出大量新品，高端产品研发周期以年为单位，投入巨大；同时，还需储备资金保障产能、推进并购整合。
此次圣邦股份启动港股IPO，有基于全球化、资本优化、产业升级的深层考量。其公告显示，已收到中国证监会出具的“备案通知书”，公司拟发行不超过 125,497,800 股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
香港资本市场国际化程度高、融资机制灵活，圣邦股份赴港上市可构建双资本平台：一是汇聚全球机构投资者，优化股东结构，提升国际品牌形象；二是享受宽松再融资政策，把握投资机会；三是优化估值与流动性，借助港股通实现资金互联互通；四是便利海外并购，可用H股股份支付，降低整合成本。
此外，此次上市也契合产业战略：一方面，国内模拟芯片高端领域国产化率低，圣邦股份可借助国际资本加速国产替代；另一方面，香港的“桥梁”作用可提供全方位支持，且港交所优化特专科技上市制度，开通快速审批通道，降低上市难度与成本。
行业变局：模拟厂商的崛起与全球竞争
圣邦股份赴港IPO，恰逢全球模拟芯片市场复苏、国产替代向高端突破的关键期，行业发展呈现新趋势。受AI服务器、新能源汽车等新兴需求驱动，全球模拟芯片市场重回高增长，最新市场预测显示，2026年全球半导体市场规模有望达到9750亿美元，一年内增长近2000亿美元。各大市场研究机构普遍预测2026年行业增速在10%以上。我国是全球最大消费国，工业、汽车、数据中心成为核心增长动力，为龙头企业提供广阔空间。
当前，全球模拟芯片市场呈现“双梯队”格局：第一梯队国际巨头合计占比超70%，TI、ADI凭借技术、产能优势垄断高端市场；第二梯队国内龙头中，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等聚焦细分领域，凭借性价比与政策支持，逐步实现中低端替代，向高端渗透。当前行业核心趋势是国产替代加速与高端化突破，高端领域国产化率持续提升，正从“量的积累”向“质的飞跃”转变。
此外，此次上市具有示范效应，可为同行提供上市经验，推动更多企业走向国际资本市场；同时倒逼行业竞争转向“技术战”，加速洗牌与龙头集中，带动产业链协同升级，加速高端国产替代，打破国际垄断。倘若圣邦股份港股上市，国内半导体“A+H”上市公司超过10家，形成产业集群效应；吸引全球资本配置中国模拟芯片龙头，缓解行业融资压力；推动投资逻辑从“价值投资”转变，引导资金流向硬科技企业。
未来3—5年，若能有效利用港股融资平台，加大研发、拓展全球客户，应对各类风险，跻身全球模拟厂商前五，则可为我国模拟芯片产业打破国际垄断，占据全球产业链核心地位贡献力量。
