2026年3月31日,联动科技发布《2025年度募集资金存放、管理与使用情况专项报告》。
2021年公司首次公开发行股票,实际募集资金净额10.15亿元。截至2024年12月31日,已使用2.54亿元,专户结余2.32亿元。2025年实际使用1.82亿元,截至2025年12月31日,专户结余1.64亿元。
公司通过与多家银行签订《募集资金三方监管协议》对资金进行专户管理,报告期内按协议履行,无重大问题。2025年,公司不存在募投项目先期投入及置换、实施地点与方式变更、用闲置资金临时补充流动资金、使用节余募集资金等情况。
2025年4月,公司同意使用不超6亿元暂时闲置募集资金和不超4亿元闲置自有资金进行现金管理,截至年末,闲置募集资金现金管理余额4.63亿元。同月,公司同意使用1.1亿元超募资金永久补充流动资金。8月,公司对“半导体封装测试设备研发中心建设项目”内部投资结构调整并延期至2026年12月31日。
公司不存在改变募集资金投资项目的情况,已披露信息及时、真实、准确、完整,募集资金存放、使用、管理及披露无违规情形。