中颖电子:有序推进车规芯片研发 新产品预期今年推出

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3 月 29 日,中颖电子(300327)在互动平台回应投资者提问时明确,公司正有序推进车规芯片研发并保持持续投入,高度重视车规级芯片的功能安全与可靠性验证体系建设。公司多年前已取得ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证证书,为高安全等级车载应用开发筑牢流程基础,同时透露车规级新产品预计于 2026 年内推出

公司在车规芯片领域布局已久,已形成从流程认证到产品落地的完整能力。其首款车规级 MCU(SH4225)已通过AEC-Q100 Grade 1认证,于 2025 年三季度实现量产,目前已在广汽、吉利等车企及华域汽车等 Tier1 供应商处实现小批量应用,覆盖车身控制、电机驱动等车载场景。此次强调功能安全投入,标志着公司正从基础车载应用向更高安全等级领域拓展。

ISO 26262 ASIL D 是汽车功能安全的最高等级认证,适用于制动、动力控制等关键安全系统,要求芯片具备极高的故障诊断与容错能力。中颖电子凭借该流程认证,可支撑更高安全等级车规芯片的开发,为后续切入底盘控制、新能源动力管理等核心赛道提供合规保障,也为新产品的功能安全设计与验证提供成熟体系。

此次互动平台表态,进一步明确公司车规业务的战略优先级。结合此前规划,公司 2026 年有望推出车规级 AFE(电池前端接口)芯片,适配新能源汽车 800V 高压平台,同时推进更高集成度的车身控制 MCU 迭代。随着新产品落地与客户导入加速,车规芯片业务有望成为公司继家电、工控 MCU 后的重要增长极。

责编: 邓文标
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