2026年3月28日，苏州锴威特半导体股份有限公司发布第三届董事会第六次会议决议公告。
会议于2026年3月27日召开，应参加表决董事9名，实际参加表决董事9名。经全体董事表决，审议通过多项议案。其中，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司100%股权并募集配套资金。
发行股份及支付现金购买资产方案中，发行股份种类为人民币普通股A股，每股面值1.00元，上市地点为上海证券交易所，发行对象为26名交易对方，发行价格为32.49元/股。募集配套资金方案中，拟向不超过35名特定投资者发行股票，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
多项议案已通过相关专门会议审议，尚需提交公司股东会审议通过。鉴于相关审计、评估工作尚未完成，董事会拟暂不召集公司股东会审议本次交易相关事项，待工作完成后再行安排。
