2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于12月20日在上海举办，本次活动由半导体投资联盟与爱集微联合打造的第七届年度行业盛会，活动以“AI 赋能・共筑未来 —— 技术创新与产业融合之路”为核心，延续高端定位，面向半导体领域上市公司、人工智能头部公司、投资基金实控人。旨在搭建全球半导体领域顶级交流平台，聚焦产业趋势与投融资机遇，同步通过IC风云榜表彰行业标杆。

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于12月在北京举办，本次活动由半导体投资联盟主办、爱集微承办，即日起，正式开启奖项申报工作。欢迎各大企业、投资机构、政府园区及高校团队等及时提交申报材料，共赴此次行业盛宴！

科技成果转化是推动科技创新“关键变量”转化为新质生产力“最大增量”的“关键一跃”。本专题聚焦各大高校的科技成果展示，通过一系列精心挑选的案例，呈现高校在科研创新方面的卓越成就及其对经济社会发展的深远影响。专题涵盖多个领域的科技成果，旨在加强企业、高校和科研机构之间的合作，推动产学研深度融合。咨询请联系赵老师18201800528

在全球科技革命和产业变革风起云涌的背景下，为了抢占新一轮的科技制高点，推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，爱集微携手半导体投资联盟于5月10日-11日在南通海门举办创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会。

由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”2023年12月16日在北京圆满举行。跌宕起伏的2023即将落幕、咫尺之遥的2024来临之际，政府园区、科研院所、投资机构、企业等各界数百位嘉宾们相聚北京，为着共同的主题开启一段精彩旅程。

2023年6月半导体投资联盟将再度携手爱集微，正式开启第六届“芯力量”项目评选大赛。本届大赛将迎来2大维度重磅升级，关注【硬科技】热点项目，增加【科技成果转化】路演，项目正在招募中。

由半导体投资联盟、爱集微共同举办的第四届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼，将于2022年12月17日在合肥举办，旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

追踪国内“芯”企业融资最新动态，探究中国“芯”力量

面对新时代、新形势、新使命，由半导体投资联盟和爱集微联合主办的“2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”12月18日在北京成功举办，15大奖项重磅揭晓。