标题：创新技术峰会在深圳站震撼登场！众多精彩方案等你来体验！ 正文： 创新技术峰会在深圳站震撼登场！这是恩智浦与生态合作伙伴联合举办的年度盛会，汇集了100+精彩的原创方案。此外，峰会上还将有专业演讲、创新演示和观众互动等环节，助您深入理解行业的最新发展。 报名已进入倒计时，码上预约，不要错过这次机会！快来参加吧！ 来源：https://www.echnologypark.com/zhengyu/2025_07_14/

摘要：国产GPU两大龙头摩尔线程正式上市，沐曦股份迎来申购日，两家企业联手肩负着为我国集成电路产业突破瓶颈、创新发展多作贡献的使命重任！ 本文主要观点：国产GPU两大龙头摩尔线程正式上市，沐曦股份迎来申购日，两家企业联手肩负着为我国集成电路产业突破瓶颈、创新发展多作贡献的使命重任！

芯原股份今日宣布其神经网络处理器IP VIP9000 NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证，标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。该IP采用精简架构设计，便于集成至SoC中，同时能够提供高质量推理、低功耗以及紧凑的芯片面积。认证证书由国际测试、检验认证机构SGS-TÜV Saar颁发。芯原VIP9000系列的一部分，VIP9000NanoOi-FS专为汽车和边缘AI应用设计，提供高性能神经网络处理能力，并具备符合安全标准的架构。该IP广泛支持AI推理模型，包括大型语言模型 (LLMs) 和卷积神经网络 (CNNs)，并具备硬件加速AI推理能力，可实现实时应用，包括目标与场景检测、增强现实、机器人、面部与手势跟踪、视觉检测系统、视频监控以及高级驾驶辅助系统 (ADAS)。该IP原生支持多种数据类型，并配备可编程SIMD视觉流水线，实现神经网络层的高性能计算，同时满足ASIL B功能安全标准所需的确定性延迟。VIP9000NanoOi-FS提供对OpenVX API的硬件支持，并兼容完善的软件栈及开发工具，支持OpenCL 3.0、OpenCL 1.2 Full Profile、OpenVX 1.3、OpenVX 1.2神经网络扩展，以及OCL、OVX和神经网络扩展。

摘要：迈威尔科技Marvell发布2026财年第三季度财报，营业收入达到20.7亿美元，环比增长3.4%，毛利率达到51.6%，净利润19亿美元，高于市场预期。公司表示，随着市场环境的变化以及外部投资的增加，数据中心业务将继续增长。此外，公司还宣布收购 Celestial AI，这是其AI业务的重要组成部分，将进一步巩固其在AI芯片市场的地位。

AI算力需求爆发与存储行业超级周期的全面开启，存储芯片价格的持续飙升正引发产业链的连锁反应。DDR、LPDDR、NAND、eMMC等存储类型价格上涨，带动整体市场价格上涨，部分大厂提前调整合约价以应对市场需求。AI需求爆发引发结构性供需失衡，导致DDR和NAND Flash价格暴涨。其中，AI服务器引爆高性能存储需求，HBM成为核心瓶颈。供需失衡下，CPU价格、GPU价格等关键组件的价格随之上涨，影响整个半导体产业链的运行。AI需求爆发引发的结构性供需失衡使得存储芯片价格上涨，而需求端和供给端都受到压力，导致芯片价格持续上涨。芯片价格持续上涨导致半导体行业利润空间压缩，因此国产替代加速，行业竞争加剧。此外，存储芯片价格上涨还引发了储能电池市场的爆发，这进一步推高了储能电池的价格。总的来说，AI算力需求爆发与存储行业超级周期的全面开启推动了芯片价格的持续上涨，同时也引发了供应链管理和市场竞争的激烈变化。

标题：苏州杭晶电子科技有限公司研发的石英频率控制元件成功应用于多个关键领域，推动了电子设备的高效运行。

恩智浦MCX N53、N52和N24系列微控制器是一款集成了多个高性能Arm Cortex-M33核的高性能微控制器。这些处理器的主频分别为150MHz和150MHz，同时配备了2MB闪存和可选的全ECC RAM、一个DSP协处理器和一个eIQ Neutron NPU。MCX N53和N52具有强大的计算能力，可以实现机器学习 (ML) 吞吐速度提升高达42倍，从而缩短运行时间并降低整体功耗。此外，这款多核设计智能、高效地将工作负载分配给模拟与数字外设，提升了系统性能并降低了功耗。MCX N全系受到了广泛采用的MCUXpresso软件与工具套件的支持，有助于优化、简化并加速嵌入式系统开发，适用于工业、智能家居以及通用嵌入式领域。MCX N53和N52和N24系列微控制器产品特性丰富，包括多种超大规模集成电路、先进的软硬件系统设计、可靠的电源管理系统以及全面的软件解决方案。总的来说，这款MCX N系列微控制器是一款性价比高的微控制器产品，适合需要高性能、大容量微控制器的应用场景。

摘要： 芯片行业正在经历一次前所未有的变革。从“单芯演进”向“系统集成”转变， chiplet（小芯片）技术和SoW（晶圆级系统）已经成为打破算力、存储与功耗高墙的关键路径。随着芯片设计和制造技术的不断进步，芯片产业正从传统单芯演进向系统集成迈进。 关键词： 芯片行业，技术演进，产业格局，生态系统 正文： 芯片产业正处在一个十字路口，由摩尔定律向“系统集成”转型。 chiplet（小芯片）技术和SoW（晶圆级系统）已经成为打破算力、存储与功耗高墙的关键路径。芯片设计和制造技术的不断进步，为芯片产业带来了数十年来最深刻的范式转移。 芯片产业变革的宏观背景和驱动因素 随着科技的飞速发展，芯片产业正面临数十年来最深刻的范式转移。传统的“单芯演进”模式已难以维系，以Chiplet（小芯片）和SoW（晶圆级系统）为代表的“系统集成”技术成为打破算力、存储与功耗高墙的关键路径。 芯片产业变革的原因 芯片产业变革的原因包括技术进步、规模化生产、技术创新、政策引导、环境变化等。技术进步为芯片产业提供了新的发展空间，规模化生产可以降低成本，技术创新提高了芯片性能和效率，政策引导促进了芯片产业的发展，环境变化则要求芯片产业注重环保和可持续发展。 芯片产业变革的影响 芯片产业变革的影响表现在以下几个方面： 1. 芯片尺寸微缩：芯片尺寸微缩有助于降低制造成本，提高芯片性能，但同时也可能导致芯片尺寸过大，不利于散热和封装。 2. 芯片面积限制：芯片面积限制会影响芯片尺寸，进而影响芯片性能和成本，但同时也可能限制芯片的容量和速度。 3. 存储墙与互连瓶颈：存储墙与互连瓶颈会限制芯片的访问速度和容量，影响芯片性能和成本，但同时也可能限制芯片的性能和速度。 芯片产业变革的解决方案 芯片产业变革的解决方案包括： 1. 技术升级：通过技术创新提高芯片性能和效率，从而降低制造成本和空间利用率。 2. 大规模生产：通过大规模生产降低成本，提高芯片性能和效率，同时扩大市场规模。 3. 研发创新：通过研发创新提高芯片性能和效率，同时适应市场变化，推动芯片产业向前发展。 结论： 芯片产业变革的进程正在加速，chiplet和SoW技术正在从“单芯演进”向“系统集成”转变。芯片产业变革对全球半导体产业发展具有深远影响，需要各个厂商共同面对挑战，不断创新，推动芯片产业向更高水平发展。

华勤技术获得英特尔合作伙伴联盟“尊享级合作伙伴”认证，这是对华勤技术在全球合作伙伴生态体系中的认可。这一认证表明华勤技术与英特尔的合作进入了新的阶段，正在构建一种更加深入、更具价值的协同创新模式。

摘要：本文探讨了国产EDA产业面临的挑战和机遇，并提出了一些针对性的解决方案。指出国产EDA产业虽然存在一些挑战，但在技术创新和政策支持下仍具有巨大的发展潜力。建议国产EDA企业积极应对市场变化，把握行业趋势，提升技术水平，加强国际合作，以实现国产EDA产业的快速发展和自主可控。

Mistral宣布推出最新开源模型家族，包括旗舰模型Mistral Large 3和Ministral 3小型模型系列。这款产品的目标是为用户提供从云计算数据中心到边缘设备都能部署的完整产品线。Mistral Large 3采用稀疏MoE架构，推论时仅激活部分专家网络，从而降低运算成本与延迟。

同花顺（300033）金融研究中心发布消息，公司已研发出端侧AI算力产品，并支持本地大模型推理或与行业客户合作落地端侧AI应用场景。同时，公司还推出具有身智能系列控制器，满足不同应用场景的需求。

为了保障和提升存储设备在高可靠性应用场景中的性能稳定性与工业级耐久特性，近日，佰维特存重磅推出TGQ200系列，满足工业自动化、边缘服务器、边缘AI计算盒子、数据采集设备、通信设备、工业计算机等关键工业设备对数据加速与安全存储的需求。

标题：存储芯片价格狂涨，兆易创新上演逆袭，市值翻倍

《人形机器人：重塑未来》一书深入剖析了人工智能与物理世界的交融，预测了到2050年全球人形机器人市场规模将达5万亿美元，并给出了令人瞩目的前景。报告显示，到2024年全球前20大汽车制造商总收入的两倍，预示着人形机器人有望成为比汽车产业更为庞大的新经济引擎。在成本革命的背景下，半导体正扮演核心角色，有助于实现人形机器人大规模商业化。此外，AI视觉、感知、驱动等核心领域也将迎来重大变革。最后，AISoC、手机还将继续涨价，半导体将继续引领行业变革。

安凯微电子与思澈科技签署收购协议，收购方将获得思澈科技85.79%股权，后者是一家营收数亿元的科创板上市公司。这背后不是简单的股权交易，而是物联网芯片拼图游戏的实现。

本文主要介绍了船舶传感器技术在现代船舶工业中的重要地位以及当前存在的技术短板与挑战，提出了解决这些问题的策略和建议，强调了技术创新的重要性。文章最后还展望了未来的船舶传感器技术发展方向，并提出了一些具体的建议和措施。

标题：AMD在深圳举行年度嵌入式峰会在全球范围内的技术盛宴 正文： AMD将在深圳莱佛士酒店举办年度重磅技术盛会——AMD嵌入式峰会，专注于x86 与 FPGA/SoC 之间的技术突破和方案更新。 主题包括但不限于x86 专场、FPGA/SoC 专场以及行业应用等多个方面。AMD Ryzen™ Embedded 与EPYC™ Embedded 作为核心，聚焦于AI、机器人、工业、网络、汽车、音视频、网络通信等领域的技术突破和方案更新。 峰会还将邀请AMD的合作伙伴和客户现场展示他们的最新产品，让参会者深入了解并参与到其中来。 报名通道已开放，参赛者需要在指定的时间内提交相关信息，以便顺利参加。

报道指出，寒武纪公司正在加大在AI芯片领域的研发投入，计划在2026年交付50万颗AI芯片，其中30万颗是先进的思元590与690芯片。另外，深蓝汽车还推出了全新的纯电轿车——深蓝L06，定位为“长续航磁流变激光智能轿跑”，具有13.29万元起的限时售价切入15万元级新能源市场。这款车型不仅在驾控性能、智能辅助驾驶和外观设计方面表现亮眼，更因全球首发搭载联发科最新3nm旗舰座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra，引发行业广泛关注。此外，芯赛威与世尊科技携手推出搭载SFM8801具有SDC-易重构™技术的sensor shift防抖模组，开启安防影像新纪元。芯赛威与世尊科技（STR）荣幸地向业界联合宣布：由双方携手定义、共同开发的sensor shift防抖模组，应用于执法仪，已成功量产！这一里程碑事件，不仅标志着双方协同创新的重大突破，更为执法影像设备的技术升级树立了全新标杆。此次成功的背后，是芯片原厂芯赛威与行业顶尖光学防抖方案商世尊科技（STR）的紧密携手与联合创新。芯赛威CEO职春星博士认为：“SFM8801在执法仪赛道的量产，标志着光学防抖技术在新兴赛道的普及应用，而芯赛威的端侧AI算力及SDC易重构技术，可以在这些新兴应用场景中充分体现出其端侧AI算力及软件定义驱动的优势”。世尊科技CEO钞博士认为：“SFM8801在执法仪方案中的量产和应用，实现了eOIS技术对传统MCU OIS方案的升级替代，有效达成降本增效的行业需求。而芯赛威的边缘计算能力与SDC功能，正是推动这一技术升级的关键支撑，让高性能与高性价比的结合成为可能”。双方从芯片架构定义到系统级优化，全面通力协作，确保了SFM8801芯片在降本增效、降低功耗，与可靠性上达到最佳平衡，为下一代执法仪量身打造了这颗强大的“视觉稳定之芯”。搭载SFM8801芯片的执法仪，将成为执法人员在复杂现场下最可靠的“战友”。无论是夜间巡查、高速追击还是紧急取证，都能确保记录下的每一帧画面都是坚实可靠，清晰完整的。为还原真相、公正执法提供强有力的技术保障。首个量产订单的落地，是一个里程碑的起点。我们期待与更多像世尊一样的优秀伙伴携手合作，共同推动光学防抖影像技术在各个领域的革新与进步！

摘要：AI泡沫正在对整个市场产生影响。端侧AI可能是一个解决方案，它可以弥补AI落地的最后一公里，让AI真正“走进设备、融入生活、服务产业”。随着AI技术的普及，端侧AI市场有望超越云端，进入新的发展阶段。 结论：AI泡沫正在对整个市场产生影响。端侧AI可能是解决方案，可以弥补AI落地的最后一公里，让AI真正“走进设备、融入生活、服务产业”。随着AI技术的普及，端侧AI市场有望超越云端，进入新的发展阶段。