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2026中国半导体先进封装测试展览会,3月22-23日,上海浦东【会议+展览双模式】
01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球,半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限,先进封测从“芯片制造的后端环节”,一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下,我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会: 大会主题:智封芯时代 链创未来。 简单说,这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术: 比如Chiplet(芯粒)怎么量产、3D堆叠怎么突破成本,这些都是“卡脖子”的硬核创新; 🔹 通产业链: 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同?国产设备/材料怎么替代进口?把...
发布时间:2025-12-04 17:28:01
来源:公众号 - 今日集成电路
【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛(3月19-20日 苏州)
文章摘要:文章介绍了先进封装及板级封装技术的发展历程,指出板级封装技术在现代信息技术中具有巨大的潜力,并提出了一些潜在的应用场景。文章还分析了目前板级封装技术的发展趋势,提出了可能的解决办法。最后,文章呼吁大家关注板级封装技术的发展,积极参与到这项技术的研究中来。
发布时间:2025-12-04 18:06:50
来源:公众号 - 艾邦半导体网
国产光刻机“加速跑”:从技术追赶到全球竞争新格局
中国可能成为全球第三个能够独立制造光刻机的国家。中国光刻机技术的研发过程中涉及半导体技术的探索,特别是微电子、清华大学的研究团队,他们在光刻技术的各个环节上实现突破。中国光刻机技术的发展是一部从追赶到突破的奋斗史。近年来,面对国际技术封锁,中国光刻机产业加速自主创新,上海芯上微装科技股份有限公司成功研发出了AST6200型350nm步进光刻机,并完成了出厂调试。
发布时间:2025-12-05 10:00:55
来源:公众号 - 半导体工程师