01 会议介绍 主办/承办单位 科技浪潮席卷全球，半导体产业正站在“后摩尔时代”的关键转折点——当芯片制程逼近物理极限，先进封测从“芯片制造的后端环节”，一跃成为“延续摩尔定律、支撑AI/汽车电子等终端爆发”的核心引擎。 在此背景下，我们诚挚邀请您出席2026中国半导体先进封测大会暨2026中国国际半导体封测大会： 大会主题：智封芯时代 链创未来。 简单说，这场大会就是聚焦半导体“先进封测如何解决行业真问题” 🔹 聊技术： 比如Chiplet（芯粒）怎么量产、3D堆叠怎么突破成本，这些都是“卡脖子”的硬核创新； 🔹 通产业链： 芯片设计、晶圆制造、封测厂怎么协同？国产设备/材料怎么替代进口？把...

文章摘要：文章介绍了先进封装及板级封装技术的发展历程，指出板级封装技术在现代信息技术中具有巨大的潜力，并提出了一些潜在的应用场景。文章还分析了目前板级封装技术的发展趋势，提出了可能的解决办法。最后，文章呼吁大家关注板级封装技术的发展，积极参与到这项技术的研究中来。

中国可能成为全球第三个能够独立制造光刻机的国家。中国光刻机技术的研发过程中涉及半导体技术的探索，特别是微电子、清华大学的研究团队，他们在光刻技术的各个环节上实现突破。中国光刻机技术的发展是一部从追赶到突破的奋斗史。近年来，面对国际技术封锁，中国光刻机产业加速自主创新，上海芯上微装科技股份有限公司成功研发出了AST6200型350nm步进光刻机，并完成了出厂调试。