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本文主要讨论了全球与中国半导体大硅片市场的格局、项目的规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅与硅材料最新的进展与展望。会议还将组织工业参观南京晶升装备股份有限公司，关注其晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，并重点攻克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延生长设备等关键装备的技术难题。会议的主题是“全球半导体行业趋势与大硅片产业展望”，并邀请了行业专家进行报告。此外，会议还设置了“半导体前沿”微信公众号，为企业提供线上交流平台。

摘要：本文介绍了第八届半导体大硅片论坛的相关信息，包括会议的主题、地点、参会者数量、赞助商等。此外，也讨论了人工智能对未来大硅片市场的影响和挑战，以及硅基基石和定向应用的重要性。最后，文章还提到了参会者的资格和联系方式。

摘要：全球半导体硅片市场预计在2025年恢复同比增长趋势，并进入供不应求阶段。AI技术的发展将进一步推动大硅片行业，特别是在300mm高均匀性单晶拉制、低缺陷外延、SOI晶圆制造、高纯电子级多晶硅等技术上取得突破。此外，会议还将组织参观南京晶升装备股份有限公司，了解最新的半导体硅片研发进展。

摘要：AI眼镜时代已至，其核心价值正从硬件转向算法与芯片。视觉大模型、端侧SoC与关键材料如何成为产业突破点？在AI定义硬件的趋势下，哪些环节将率先兑现成长？上海人民广播电台著名财经评论员蒋衍为大家重点解读近期板块热点。 文章主要观点和结论： 1. AI眼镜时代已至，其核心价值正从硬件转向算法与芯片。 2. 视觉大模型、端侧SoC与关键材料如何成为产业突破点？ 3. 在AI定义硬件的趋势下，哪些环节将率先兑现成长？ 4. 上海人民广播电台著名财经评论员蒋衍为大家重点解读近期板块热点。