总结：SEMI发布2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，显示出行业持续发展的态势及对技术创新的承诺。其中，人工智能的需求进一步推动先进逻辑和存储领域的支出，并针对能效的封装应用进行了展望。SEMI中国官方发布的公众号和小程序有助于提升全球产业精准对接，服务产业链创新和发展。

标题：西安奕材与光谷半导体产投签署投资合作协议，投资建设武汉硅材料基地项目 摘要：西安奕材（688783）与武汉光谷半导体产业投资有限公司（简称光谷半导体产投）签署了《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目。 投资内容包括注册资本金85亿元，其余资金由项目公司通过银行贷款等方式予以解决。项目规划产能为50万片/月，主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等领域。 西安奕材是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。 西安奕材在半导体行业中具有一定的竞争优势，此次与光谷半导体产投的合作投建武汉项目，将进一步巩固公司在国内头部地位，助力华中地区客户，同时也辐射长三角及珠三角地区客户，提升服务全球客户的能力。 总结：西安奕材与光谷半导体产投的这次合作，表明了双方在半导体领域的深入合作，有望推动行业的发展。

2025年12月15日至17日在深圳机场凯悦酒店举行的2025年高工机器人年会将于明年举办。本次年会的主题为“晶益求精 芯链突围”，埃科光电将带来主题演讲。埃科光电深耕工业机器视觉成像核心部件领域多年，凭借稳定可靠的产品性能、专业高效的技术服务及全场景适配的解决方案，已在多个关键行业实现深度渗透，产品获得鹏鼎控股、深南电路、京东方、维信诺、宁德时代、欣旺达等行业龙头终端用户的高度认可。其中，在半导体领域，埃科光电早在2022年就开始战略布局，聚焦半导体量检测这一核心赛道，通过与行业头部客户建立深度合作，同步推进重点产品的测试与验证工作，为后续业务规模化拓展奠定了基础。2025年半年度报告显示，上半年埃科光电的半导体销售收入增长139.63%，这一亮眼成绩不仅印证了埃科光电技术路线的先进性与市场策略的精准性，也为国产机器视觉企业深耕半导体高端市场提供了可复制、可借鉴的实践经验。展望未来，埃科光电精准预判半导体行业发展趋势，行业对检测速度的要求将持续升级，行业对检测的精度要求更高，工业成像部件在噪声控制、温度调节、真空环境适配等性能维度需要进一步突破。此次亮相2025高工机器人年会，埃科光电将以“半导体检测高端成像部件的国产自主之路”为核心议题，与业界同仁展开深度探讨，助力推动半导体检测技术创新与产业高质量发展。

标题：2025深圳国际电子电路展览会盛大召开，展出全球600余家行业龙头企业新产品 摘要：2025深圳国际电子电路（深圳）展览会于12月3日至5日在深圳国际会展中心举行，此次展会涵盖了电子电路及PCBA（印制电路板组件）产业链，展示了全球600余家行业龙头企业的最新技术和产品。 关键词：电子电路展，华为，物联网，AI，通信，医疗，能源，人工智能，智能制造，半导体，电源，数据存储，数据中心，云计算，新能源汽车，智能机器人，虚拟现实，增强现实，智能家居，云计算平台，物联网平台，5G网络，芯片制造，量子计算，量子通信，物联网硬件，无线通信，大数据分析，机器学习，计算机视觉，人工智能算法，云计算服务，操作系统，服务器，软件开发，云计算基础设施，云计算解决方案，网络安全，区块链技术，大数据分析，人工智能，物联网，传感器，物联网硬件，物联网设备，物联网安全，物联网应用，物联网应用环境，物联网技术，物联网架构，物联网连接，物联网节点，物联网连接协议，物联网技术平台，物联网连接服务，物联网连接管理，物联网连接安全，物联网连接技术，物联网连接服务，物联网连接策略，物联网连接解决方案，物联网连接框架，物联网连接服务，物联网连接服务提供商，物联网连接服务供应商，物联网连接服务实施，物联网连接服务支持，物联网连接服务案例，物联网连接服务流程，物联网连接服务监控，物联网连接服务审计，物联网连接服务评估，物联网连接服务风险，物联网连接服务保障，物联网连接服务管理，物联网连接服务优化，物联网连接服务市场，物联网连接服务竞争，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争策略，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争策略，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会，物联网连接服务竞争威胁，物联网连接服务竞争分析，物联网连接服务竞争模型，物联网连接服务竞争结构，物联网连接服务竞争模式，物联网连接服务竞争优势，物联网连接服务竞争挑战，物联网连接服务竞争机会

广州已成为“院士大区”，吸引了大量高层次人才。广州开发区、黄埔区拥有庞大的科技企业矩阵，创新能力及产业发展优势显著。广州开发区、黄埔区致力于打造全球科技创新中心，推动“科技-产业-市场”的正向循环。未来，广州将继续发挥人才引领作用，打造创新强区、人才强区。

标题：LPKF：激光创新路线的主线图 摘要：LPKF展示了其在电子产品制造过程中利用激光技术推进创新的全过程解决方案，包括样品电路板的研发、塑料外壳的制造、激光塑料焊接ATA和LEDKURZ薄膜红外吸收技术的融合等。 1. 制作速度快，见即得 原型Laser激光直写系列迎来其辉煌的25周年纪念。通过引入激光直写技术，可以快速制作出高质量的产品电路板。 2. 超高效率，满足个性化需求 LPKF推出的激光塑料焊接ATA技术打破了“必须有一透光部件”的传统，实现了同色同材塑料的无痕密封焊接，为消费电子、汽车、医疗等领域带来结构与美学的双重突破。 3. 环保节能，降低生产成本 激光塑料焊接ATA技术实现了激光光斑极小，可紧邻敏感元件进行切割而不造成损伤，支持更高密度的电路板拼版设计。 4. 全球首秀，展示LPKF实力 CuttingMaster 2246激光分板全球首秀成功，证明了LPKF在最近展会和技术对话中的明星产品地位。 5. 挑战新挑战，LPKF引领未来 希望与您在下一次技术突破中相遇。

大族数控成功转型海外，抓住产业升级机遇，实现产品全栈化。目前面临技术壁垒和认证体系收紧等挑战，但有信心通过加大研发投入和本地化服务能力，实现稳健发展。未来将继续加强海外市场开拓，提升竞争力。

《电子与封装》编委与首届青年编委同步招募，邀请全球半导体、IC设计/制造/封装/测试及相关领域内的专家加入，共同打造学术高地，赋能产业高质量发展。报名条件包括正高级职称、国家级人才项目支持、取得重大原创成果等。详情请关注《电子与封装》官方网站。

标题：众和兴：湿制程设备引领行业新潮流 摘要： 众和兴是一家专注于PCB（印刷电路板）和半导体制造领域的高新技术企业，凭借深厚的技术积累和严谨的工艺标准，成功研发了一系列高效、稳定的智能化设备解决方案，满足行业对高品质产品的需求。 背景： 随着全球化进程的加速，国际间的竞争日趋激烈，数字化转型已成为企业发展的必然趋势。在这种背景下，众和兴作为一家专业提供湿制程设备和服务的企业，凭借其深厚的技术积累和严谨的工艺标准，在行业内树立起了良好的口碑和影响力。 优势： 众和兴在湿制程设备的研发和创新方面有着独特的优势。他们拥有经验丰富、技术精湛的研发团队，并与国内外知名高校和科研机构建立了长期的合作关系，不断推出具有自主知识产权的产品。此外，他们的产品涵盖PCB、LED、IC载板等多个行业，广泛应用于全球PCB、LED、IC载板行业的湿制程设备。 展望未来： 众和兴将继续坚持以客户为中心，提供全方位、一站式的服务解决方案。他们在未来的市场竞争中，有望进一步巩固自身在湿制程设备领域的领先地位，推动行业的发展。 总结： 众和兴以其强大的技术研发实力和优秀的客户服务赢得了客户的信任和支持。在未来，我们将继续致力于提供最优质的湿制程设备和服务，以满足客户日益增长的需求。

智能功率模块（IPM）封装工艺的发展历程与成功案例 智能功率模块（IPM）封装工艺自20世纪70年代起逐渐发展，其核心是采用塑封多芯片集成设计思路，能够将IGBT、FRD、高低压IC、电容、电阻等被动元器件，高度集成并封装在单一封装体内。近年来，随着技术的进步和市场需求的变化，智能功率模块的封装工艺呈现出多样化的特点。 第一类为智能功率模块（IPM），其核心采用塑封多芯片集成设计思路，能够将IGBT、FRD、高低压IC等被动元器件，高度集成并封装在单一封信封体内。该类模块工艺研发以功率分立器件的传统封装设计逻辑为基础，生产流程涵盖引线框架预处理、DBC（直接覆铜基板）基板贴合、焊料装片固定芯片、金铝线混合键合实现电路互联，以及最终的塑封成型等关键步骤。从应用场景来看，由于其集成度与功率输出特性适配，主要面向白电设备（如空调、冰箱的变频控制单元）、消费电子产品（如高端电源适配器），以及部分对功率需求较低的工业控制场景（如小型电机驱动系统）。 第二类为灌胶盒封功率模块，这类模块在核心结构上以DBC为基础，内互联方式可根据实际功率需求与成本预算灵活选择，包括粗铝线键合、粗铜线键合，或是导电性能更优的铜片*pi对接工艺；芯片与基板的固定则采用焊料装片工艺，部分对可靠性要求极高的场景会升级为银烧结工艺；端子的连接方式分为焊接与压接两种，需根据后续安装需求确定；封装防护环节通过灌入导热绝缘混合胶实现，胶体能有效填充模块内部间隙，同时兼顾导热与绝缘性能，外部则搭配塑料盒外壳提供物理防护。该类模块的设计初衷是满足大功率工业品（如工业变频器、大型伺服系统）与汽车电子（如新能源汽车的电机控制器）的严苛工况需求，能够在高温、振动、湿度变化较大的环境下稳定运行。 第三类为融合型双面散热塑封模块，该技术路线创新性地整合了前两类模块的优势，在结构设计上采用DBC为基础板与铜柱组合的复合架构，芯片装片工艺兼容传统焊料固定与高性能银烧结两种方案，内互联环节可灵活选用键合工艺（如铜线、铜片薓接）或铜片’il接工艺），最终通过塑封成型工艺构建出双向散热通道。这种设计既保留了IPM模块的高集成度优势，又借鉴了灌胶盒封模块的大功率适配能力，同时通过双面散热结构大幅提升散热效率，成为当前高性能功率模块研发与应用的重要发展方向，尤其适用于对功率密度与散热性能均有高要求的场景。 总结来说，智能功率模块的封装工艺涉及多个关键环节，如引线框架清洗、银胶点涂、芯片贴装、银胶烘干固化、铜线键合互联、铜片薓接等，每个环节都要求精确、高效、稳定的执行。此外，封装技术也在不断发展和完善，例如通过改进封装材料、提高封装效率等方式来提升功率模块的性能。智能功率模块的成功案例为我们提供了宝贵的参考和启示，让我们期待未来能有更多的技术创新和发展实践。

视觉检测技术在食品、新能源、汽车制造、3C电子等高精度制造领域发挥着关键作用。传统的视觉系统在实时性、稳定性与系统集成度等方面面临挑战，需要更高性能、更可靠且易于扩展的视觉控制器作为支撑。阿普奇AK7C6弹匣式视觉控制器以其高性能计算核心、模块化扩展与工业级可靠三大核心优势，为产品质量视觉检测系统提供高可靠、强扩展、易部署的控制平台。该控制器适用于多种视觉应用场景，并具有良好的环境适应性和寿命，可以有效应对各种极端环境条件。同时，阿普奇AK7C6还具有高效的响应速度和稳定的性能，能够应对长时间的工作压力。

文章摘要： 盐城市光电显示产业联盟联合汇聚光电显示相关的企业、科研院校（所）等单位、个人，为光电显示产业发展贡献更多“江苏智慧”和“江苏力量”。盐城市文化底蕴深厚，新型显示产业发展迅速，已经成为中国海盐文化的发祥地。随着盐城市的经济发展，新型显示产业已成为盐城市经济增长的新引擎。未来，盐城市将继续加强新型显示产业的建设，推动新型显示产业向更高质量、更高水平迈进。