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    【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛(3月19-20日 苏州)

    文章摘要:文章介绍了先进封装及板级封装技术的发展历程,指出板级封装技术在现代信息技术中具有巨大的潜力,并提出了一些潜在的应用场景。文章还分析了目前板级封装技术的发展趋势,提出了可能的解决办法。最后,文章呼吁大家关注板级封装技术的发展,积极参与到这项技术的研究中来。

    发布时间:2025-12-04 18:06:50 来源:公众号 - 艾邦半导体网
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