摘要：新一代半导体产业以服务产业、引领行业、传递企业声音为主，推动产学研用合作以及跨界应用的开放协同创新，关注跟踪和培育拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的优势企业，推动第三代半导体材料及器件研发和相关产业发展。

1.思特威成功入选“芯片奥林匹克”ISSCC 2026，高端成像技术再获权威认可2.海外芯片股一周动态：三星HBM4芯片冲刺英伟达认证3.因产能饱和，新莱应材子公司1.57亿元增资控股机器人公司安浦智能4.【IC风云榜候选企业45】思波微竞逐IC风云榜成长潜力奖，以国产“芯片B超”突破高端检测垄断5.【IC风云榜候选企业46】竞逐IC风云榜封装测试领航奖，晶方科技以创新技术树立行业标杆6.【IC风云榜候选企业47】AI时代来临，东方晶源创新点工具破解先进制程良率难题1.思特威成功入选“芯片奥林匹克”ISSCC 2026，高端成像技术再获权威认可11月24日，IEEE国际固态电路会议（ISSCC...

美国商务部宣布将给予 xLight $1.5 亿美元的联邦激励资金，这是特朗普政府芯片研发办公室的首笔拨款，也是其第二任期内首个《芯片法案》项目奖励。这笔资金将主要用于自由电子激光器原型机开发，开展与 ASML 扫描仪的兼容性测试，并设立专门的人才招募基金。同时，还将用于支持核心技术落地与团队搭建。该笔资金的背后技术与行业诉求包括突破 ASML 技术垄断、延续摩尔定律以及解决半导体设备供应链问题。此外，融资的相关方包括 xLight 核心人物的行业影响力以及背后的特殊背景。