本周数据看点：今年第一季度全球半导体营收达到3190亿美元，较上季度增长27%；2026年全球显示面板市场需求大幅下调，单位需求预计同比下降6%，面积需求增长率下调至1%；2026年第一季度中东和非洲（MEA）地区的智能手机出货量同比下降7%……看看本周（6.15-6.19）半导体行业数据有哪些看点？

近期特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）要自建晶圆厂Terafab，媒体透露在中国台湾大规模挖角行动，目标直指台积电高阶制程核心人才，市场传出特斯拉开出高达台积电3~5倍薪资，可能达24万美元（约750万~800万元新台币，约合人民币162万元） 以上，加上股票激励计划（RSU），目标就是吸引台积电资深工程师，“弯道超车”想加速晶圆厂成立，效果尚未得知，但成为市场热议话题。

​截至3月31日的财年，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额合计下降10%，创历史新低。中国企业不仅从日本企业手中夺取市场份额，也从欧美竞争对手手中抢占份额。Tokyo Electron（TEL）、爱德万测试、Screen Holdings、Disco和Kokusai Electric公布，其对华合计销售额为1.47万亿日元（约合91.1亿美元），较2024财年下降12%。

国内半导体AMHS行业迎来洗牌拐点，依托TCL丰富的业务场景、致力于以工业AI加速半导体工厂软硬融合的格创东智，以Stocker为突破口，从天车硬件落地起步，依托算法与全栈CIM能力延伸整厂智慧物流解决方案，同步加速全球化落地，立志成为扛起国产AMHS发展的行业旗手。

​德国汽车制造巨头大众汽车集团首席执行官奥利弗·布鲁姆在公司年度股东大会上表示，该集团计划到2030年裁员5万人。

6月21日，智微智能发布公告，公司于当日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司拟购买资产的议案》。为满足公司主营业务“智算业务板块”的布局需要，公司拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过人民币40亿元。

6月21日，银河微电发布公告，公司因筹划通过发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权并募集配套资金事项，股票自2026年6月12日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。截至公告披露日，公司及有关各方正在积极推进本次交易相关工作，就交易方案等进行沟通、协商和论证，公司股票将继续停牌。

6月21日，世嘉科技发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。公司拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过40,278.35万元（含本数），扣除发行费用后将用于新能源电气精密箱体及系统集成建设项目、储能集装箱专用设备箱体产业化建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。

6月21日，沪电股份发布公告，公司于2026年6月17日召开的第八届董事会第十九次会议审议通过《关于吸收合并全资子公司的议案》，同意吸收合并全资子公司昆山普江仓储设施有限公司。

6月21日，峰璟股份发布公告，公司投资建设的锂电池项目（新型钛酸锂电池）一期2GWh工程已全面建设完成，产品已下线，达到批量生产状态。这标志着公司正式切入新能源电池领域，钛酸锂电池产品将成为公司业务新的增长点。

6月21日，港交所披露信息显示，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）已通过港交所上市聆讯，并更新了聆讯后资料集。这意味着这家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的企业即将登陆香港主板市场。公司联席保荐人为国金证券（香港）及中银国际。

2026年6月18日，深圳传音控股股份有限公司（以下简称“传音控股”）正式向香港联合交易所主板递交H股上市申请，独家保荐人为中信证券。这是继2025年12月首次递表失效后，传音控股再次向港股发起冲刺。若上市成功，这家已在科创板挂牌的“非洲手机之王”将实现“A+H”两地上市格局。