国际半导体设备与材料协会（SEMI）致函美国财政部长，敦促重新审视单边半导体出口管制措施，警示此举将破坏全球供应链稳定性并削弱美国技术领导地位。SEMI强调需与盟国开展多边协调，避免陷入“共同毁灭”困境。
天眼查显示，近日，深圳腾睿微电子科技有限公司新增一则破产审查案件，申请人为“刘某”，经办法院为深圳市福田区人民法院。
芯片制造商安森美半导体（Onsemi）宣布，将出售两家制造工厂，以进一步削减成本并提高利润率。预计此次交易每年将为安森美节省约3500万美元，初步节省将于2027年开始显现，全部收益将于2028年实现。
7月7日，ADI宣布，已完成对电源管理半导体公司 Empower Semiconductor 的收购。该公司此前于5月宣布，已达成最终协议，将以15亿美元现金收购Empower Semiconductor。
英飞凌科技已完成对欧司朗（ams OSRAM）非光学模拟和混合信号传感器产品组合的收购，进一步巩固了其在汽车、工业和医疗传感领域的地位。该5.7亿欧元交易于2026年2月首次宣布，在获得所有必要的监管批准后现已完成。此次收购为英飞凌带来了新的传感器技术、工程人才和研发基地，同时也扩展了公司新成立的边缘系统事业部。
消息称高通将收购以色列网络安全企业SAM Seamless Network
高通将收购以色列网络安全企业SAM Seamless Network。据以色列财经媒体Calcalist测算，本次交易金额超1.5亿美元。本次收购交割后，SAM将作为高通旗下独立业务板块运营。高通计划依托自身全球客户与合作伙伴生态，规模化落地SAM的网安软件产品，推动该业务中长期高速增长。
三星电子智能手机、电视和家电部门的员工将于7月16日举行集会，抗议该公司芯片员工谈判达成的巨额奖金协议。
微软公司表示将裁员4800人，约占其全球员工总数的2.1%，并对其Xbox游戏业务进行全面改革，剥离至多5个工作室，以期在多年对该部门进行大量投资后提高回报。微软游戏部门的重组将涉及裁员3200人，其中包括7月6日裁减1600名员工。
报道称，继此前宣布的裁员计划之后，德国跑车制造商保时捷可能再裁员4000人。管理层和行政部门的员工受影响尤为严重。位于斯图加特西北部魏斯阿赫（Weissach）研发基地的约30%产能将接受评估。
近日，英特尔正式确认旗下CPU产品上调售价，涨幅从数十美元到数千美元不等。对此，和硕董事长童子贤7月7日回应称，最近很多涨价议题，这是因为整体市场比较热络，缺货会出现短暂的价格调节，这是常态，不需要担忧太多。
2026年第三季度存储器合约价格仍在最终确定中。此前市场曾预计，受前期基数较高影响，价格涨幅可能放缓，但供应链人士透露，DRAM和Flash存储器价格涨幅或明显高于预期。其中，DDR5价格已经出现上涨，而较旧的DDR4存储器也将迎来显著涨价，8Gb DDR4产品第三季度涨幅预计将超过50%。
国际模拟IC大厂亚德诺半导体（ADI）再度向客户发出通知书，指出需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达六个月，并要求客户至少提前六个月下单。供应链解读，模拟IC产业正由“成本推升”转向“供需转紧”，后续报价与交期议价权将更偏向供应端。
据业内人士透露，三星电子目前正与客户协商，目标是将2026年第三季度DRAM平均售价（ASP）较上一季度提高至多20%。由于人工智能基础设施投资导致全线产品供应持续短缺，此举被解读为存储厂商维持利润最大化策略。业内人士表示，虽然价格上涨速度此后可能会放缓，但高利润的趋势将持续到明年。
三星电子正在开发一款面向人工智能个人电脑（AI PC）的专用加速芯片，内部代号为“GAIA”，计划于2027年实现量产。
印度已取消部分用于制造手机和其他电子设备的零部件的进口关税，取消了目前7.5%和5%的关税。此举或将惠及苹果和小米等公司。豁免政策有效期至2029年3月31日。
“HBM之父”：未来AI竞争看存储 未来3D架构决胜散热与供电 中美会追赶上来
被韩媒誉为“HBM 之父”的韩国科学技术院 (KAIST) 教授金正浩 (Kim Jung - ho) 表示AI的本质就是存储。
台积电引爆硅光子革命：PIC产能三年扩增30倍 CPO供应链迎来商业化元年
随着全球AI算力竞赛进入白热化，数据传输的频宽与能耗已成为瓶颈。为应对下一代高性能计算 (HPC) 需求，台积电正加速布局硅光子与共封装光学 (CPO) 技术。
Meta出招降低英伟达依赖！自研AI芯片Iris今年9月启动量产
Meta预计9月开始量产代号“Iris”的自研AI芯片，并规划明年将整体计算能力提升至14GW，较今年的7GW翻倍，支撑旗下平台日益增加的AI计算需求。
美光上调在美资本支出至2500亿美元，以支撑其未来在本土生产40%DRAM
当地时间7月9日，美光科技宣布，将加快推进其在美国本土的晶圆厂和技术投资计划，预计到2035年累计资本支出将提升至2500亿美元以上。
三星电子开始量产下一代企业SSD PM1763，专为AI服务器优化。该产品基于PCIe 6.0等技术，数据传输速度快，容量多样，将应用于Nvidia的Vera Rubin AI平台。
应用材料CEO Gary Dickerson表示，为确保产能扩张顺利，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望，半导体资本开支周期或更长。
AI芯片创企SambaNova完成10亿美元融资，估值达110亿美元
人工智能（AI）芯片初创公司SambaNova宣布，已完成由General Atlantic领投的10亿美元后期融资，投后估值达110亿美元。该公司产品专为推理设计。
据越南地方政府消息，LG Innotek将在越南投资10亿美元，建设一座面积相当于45个足球场大小的封装基板工厂，预计2027年投产，2028年量产。
据报道，英特尔一项于2026年7月2日公开的专利申请，披露了该公司正在规划一种新的高带宽存储器（HBM）架构，以缓解当前基于中介层的HBM在封装和成本方面的瓶颈。
AI创企Perplexity计划采用英伟达新款Vera CPU
Perplexity计划采用英伟达新款Vera CPU芯片，该芯片处理AI代理编码任务速度比传统CPU快约1.5倍，英伟达预计本财年末其通用型Vera CPU销售额将达200亿美元。
基于应对英特尔（Intel）EMIB - T的竞争，摩根士丹利（大摩）证券指出，台积电的CoPoS技术量产时程有可能会提前到2028年，以期满足采用2nm或以下先进制程的GPU或AI ASIC需求，特别是英伟达（NVIDIA）下世代Feynman架构GPU。
高盛上调台积电资本支出：2027年支出预期从700亿增至780亿美元
数据显示，高盛维持台积电2026年560亿美元资本支出预测不变；将2027年资本支出预期从700亿美元上调至780亿美元，2028年预期从740亿美元上调至820亿美元。上调原因主要是AI基础设施需求持续走高。
环球晶7月9日宣布，将与全球存储大厂美光科技深化长期策略合作，双方已就长期供应合作及相关架构达成合作意向，共同强化先进半导体硅晶圆供应韧性，支持AI相关应用的存储需求增长。
7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏态势，AI和先进工艺需求强劲，成熟节点需求也逐步改善。
晶圆代工厂世界先进7月9日公布，2026年6月合并营收约为新台币59.77亿元，环比增长40.89%，同比增长33.57%，超越2022年6月的新台币54.95亿元，创下公司史上单月营收新高。
机构：2026年中国半导体市场规模预计超8100亿美元，存储芯片暴涨262.9%
根据市调机构最新报告数据显示，2026年中国半导体市场预计同比增长率将大幅上修至92.9%，达8120.8亿美元。其中，2026年中国半导体存储市场预计增长率大幅上修至262.9%，达4496亿美元。
SIA：5月全球半导体销售额达1206亿美元，中国大增88.8%
美国半导体行业协会（SIA）7月6日宣布，2026年5月全球半导体销售额为1206亿美元，较2026年4月的1105亿美元环比增长9.2%，较2025年5月的591亿美元同比增长104.1%。
机构：预计Q2全球存储市场规模约2692.3亿美元，同比增长380%
受人工智能投资热潮推动，内存价格持续攀升，全球内存半导体市场第二季度规模预计达350万亿韩元，环比增长60%，同比激增380%。DRAM与NAND闪存价格涨幅均超50%，三星电子、SK海力士等企业收益创历史新高。
2026半导体并购潮：250起交易重构产业链 国产替代进入“加速整合期”
2026年，中国半导体产业迎来一轮规模空前的并购重组浪潮。截至7月7日，累计已有超250起半导体领域股权收购等事项落地或推进，覆盖全细分赛道。这是国内半导体产业在三重因素驱动下开启的大范围资源洗牌。
“转道”北交所上市！
人工智能已经从行业早期“扩张优先”，转向相对成熟的“资产效率优先”逻辑。随着头部云计算厂商对AI的建设开始考虑商业化兑现，AI算力基建进入“AI算力基建2.0阶段”，对于半导体行业也将产生深刻影响。
2025年7月至2026年7月，是全球半导体产业周期深度调整与中国半导体国产替代加速推进的关键一年。A股半导体产业链上市公司总市值增长超9.6万亿元，整体规模近16万亿元。与此同时，产业资本的增减持动作也愈发成为观察上市公司发展信心与行业趋势的核心窗口。
上市两月涨幅超2580% 联讯仪器2000亿市值，撑得住吗？
自2026年4月24日登陆科创板以来，联讯仪器在光通信测试赛道的产业风口下，走出了刷新A股纪录的股价行情。上市不足两个半月，公司股价累计涨幅已超2580%。然而这家2025年全年营收不足12亿元、净利润仅1.74亿元的公司，如何撑起超2000亿元的市值？
从过剩到紧缺：SiC衬底告别价格战，车规+ AI双轮驱动行业景气新周期
经历了2025年全行业深度的价格调整后，碳化硅（SiC）衬底市场正迎来明确的基本面拐点。进入2026年，在供给格局优化与新兴需求爆发的双重驱动下，SiC衬底价格已从低位显著回升，行业步入“价涨量增”的景气上行周期。
彩虹股份19.16亿全额收购虹阳显示少数股权：化解财务包袱，加码高世代基板国产化
7月6日晚间，彩虹股份（600707.SH）发布重磅公告，公司拟自筹资金19.16亿元，全面收购咸阳金财、建信投资、中银资产三家财务投资者合计持有的控股子公司虹阳显示33.4204%股权。交易完成后，彩虹股份对虹阳显示的持股比例将跃升至95.8224%。
其嵌埋封装模组营收占比从2023年的9.58%跃升至2025年的30.46%。
上半年港股科技IPO热度持续：A+H及18C成大赢家，半导体掀起全产业链赴港潮
2026年上半年，港股IPO市场呈现出与往年截然不同的气象。截至6月30日，港股新增上市公司87家，同比接近翻倍；其中，五大核心赛道的产业链企业多达39家，合计募资1257.5亿港元。本文将从已上市、即将上市、集中递表三个维度，拆解这场浪潮的结构与逻辑。
机构：因存储成本飙升，全球400美元以下智能手机市场今年将下滑22%
DRAM与NAND价格持续攀升，重塑智能手机成本格局。中低端机型（400美元以下）因存储成本占比激增，盈利空间受挤压，预计2026年出货量同比降幅超22%，市场加速萎缩；高端机型则通过提升存储容量等缓解成本压力，出货量预计增长5.7%。
REDMI Note 17 Pro行业首发电池升级保：能升级10000mAh
7月9日，REDMI红米手机官方宣布，Redmi Note 17系列将于7月14日19:00发布。系列中Note 17 Pro搭载1.5K旗舰直屏，采用旗舰级发光材料，峰值亮度3500nit，支持小米青山护眼及低至1nit的暗光护眼。电池容量9000mAh，支持67W有线充电及22.5W有线反充。
苹果决定停止开发一款价格亲民的扩展现实（XR）设备显示屏项目，该设备曾被考虑作为Apple Vision Pro的后继机型。
市调机构Sigmaintell预测，到2030年，OLED在全球笔记本电脑面板市场的渗透率将达到19%。尽管中国游戏笔记本电脑市场整体萎缩，但配备有机发光二极管（OLED）显示屏的游戏笔记本电脑销量在中国仍持续增长。
亚马逊Leo互联网服务今年将启动初期运营，在轨组网卫星突破390颗
亚马逊高管表示，公司最新一批卫星发射完成后，其Leo宽带卫星在轨组网卫星数量突破390颗，计划于今年晚些时候上线首批卫星互联网服务。
Rocket Lab 80亿美元收购铱星通信，对标SpaceX Starlink闭环生态
近日，美国商业航天企业Rocket Lab宣布，将以80亿美元企业估值收购卫星通信运营商铱星通信（Iridium）。本次交易采用现金+股票结算，对铱星每股作价54美元，较其前一交易日43.52美元收盘价溢价24%。（校对/李梅）
