当地时间7月9日，美光科技宣布，将加快推进其在美国本土的晶圆厂和技术投资计划，预计到2035年的累计资本支出将提升至2500亿美元（约合人民币1.82万亿元）以上。这一数额较该公司此前规划的2000亿美元投资规模实现了显著上调。
美光科技在一份官方声明中指出，此次追加投资旨在全面深化其在美国本土的半导体制造能力，以支撑公司未来在全美范围内生产40%动态随机存取内存（DRAM）芯片的长期战略目标。
在具体的项目建设时间点方面，美光科技透露，其位于美国爱达荷州（Idaho）的首座先进晶圆制造工厂目前正按既定工期加紧建设，预计将于2027年年中正式产出首批晶圆。该工厂的投产将成为美光科技重塑本土供应链、扩充下一代高带宽存储芯片产能的关键一步。
作为投资的一部分，美光计划投入至多30亿美元用于强化美国半导体供应链生态系统，其中包括向环球晶圆公司（GlobalWafers）提供5亿美元的战略融资支持，资助后者位于得克萨斯州的300毫米原生硅晶圆厂的升级改造。
同时，美光科技与环球晶圆将签署一项为期10年的长期供应协议，以确保美光科技未来制造业务获得稳定的原硅晶圆产能保障。此外，两家企业还有意围绕下一代晶圆技术和相关工艺创新展开联合探索。
