业内人士称，三星晶圆代工和Meta Platforms目前正在就一项价值10万亿韩元（约合65.4亿美元）的合同进行谈判，该合同将用于Meta Platforms第三代Meta训练和推理加速器（MTIA）的量产。
报道称，Meta Platforms的第一代和第二代MTIA均由台积电代工，此次正与三星晶圆代工合作，共同设计和制造下一代ASIC芯片。
据报道，Meta的第三代MTIA计划采用三星代工领先的2nm工艺，以数十万组的规模实现大规模量产。
尽管Meta Platforms旗下拥有自己的AI芯片设计公司，但它仍与专注于芯片设计的三星电子系统LSI业务部门建立了合作框架。据称，Meta Platforms认为，以六个月为周期的极快开发速度对其内部员工来说负担过重。
三星电子正成为全球科技巨头（包括特斯拉、Anthropic和Meta）自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其长期积压订单有望逼近50万亿韩元（约合人民币2220亿元）。
如果最终达成，这笔交易将成为三星晶圆代工迄今为止最大的人工智能半导体合同之一，巩固其在快速增长的人工智能芯片市场的地位。同时，随着人工智能加速器和先进半导体产能的需求激增，各大科技公司都在不断寻求制造合作伙伴的多元化，这笔交易也预示着三星晶圆代工与台积电之间的竞争将日益加剧。
