近日，苏州法特迪科技创业板IPO申请正式获交易所受理，这家国家级专精特新“小巨人”企业计划募资18亿元，全面扩充高端芯片测试硬件产能与前沿技术研发实力。
法特迪成立于2014年2月，主营高性能测试座、封测接口组件，是国内稀缺的半导体封装测试消耗型硬件整体方案供应商。公司产品适配GPU、CPU、SoC等高性能芯片测试工序，广泛供给AI算力、高端智能终端、车载电子、工业控制赛道，实现高端封测耗材国产化替代，打破海外厂商长期垄断格局。
本次募资18亿元，主要用于先进生产基地建设、高功率芯片液冷散热控温技术研发生产、总部及研发中心搭建，剩余资金用于补充日常经营流动资金。项目落地后将扩充高性能测试座规模化产能，攻克AI高功率芯片配套液冷温控测试核心技术，完善研发与产业配套载体。
当前AI HPC、先进封装行业持续扩产，高端芯片测试耗材需求同步激增，法特迪现有产能难以承接持续增长的客户订单。募投生产基地将大幅提升公司交付能力，液冷散热研发项目则提前布局下一代高功耗算力芯片测试配套方案，巩固技术先发优势。
（校对/李正操）
