华微电子近日在接受机构调研时，就公司资产规模、生产能力、资质荣誉、股权结构及历史问题整改等情況作出详细介绍。
华微电子表示，公司总资产约53亿元，员工2,986人。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸及8英寸芯片生产线，年芯片加工能力315万片，封装资源24亿支/年，模块1亿颗/年。公司拥有200余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。主营产品包括IPM、PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等，应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居、具身智能及低空经济等领域。
在体系建设与荣誉方面，公司通过ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、QC080000等体系认证，以及两化融合、知识产权、能源管理等体系认证。公司获评国家绿色工厂、国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权示范企业、CNAS认可实验室、中国半导体功率器件十强等荣誉，是国内外知名企业的配套供应商。
华微电子是国内功率半导体领域首家上市的IDM型企业，集芯片设计、制造、封装、测试及营销于一体。2025年8月，吉林省国有资本运营集团成功并购华微电子，使其成为国有资本相对控股并实际控制的混合所有制上市公司。
关于市场关注的历史资金占用问题，公司明确表示，该问题已彻底解决，后续无影响。具体而言，公司已于2025年8月清收了全部被原控股股东及其关联方占用的资金及利息。北京国府嘉盈会计师事务所（特殊普通合伙）出具专项核查意见，确认公司已按监管要求完成资金占用整改。2025年度，公司内部控制缺陷整改已完成，且公司内部控制有效运行。
