5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举行。来自丹麦哥本哈根商学院的Douglas Fuller教授，围绕美国半导体产业政策展开深度解读。结合美国两任政府施政思路、地缘格局、政策矛盾与后续走向，深度剖析了美国半导体政策背后的多重目标冲突、规则调整以及未来发展方向，为行业研判全球半导体格局提供了重要参考。
Douglas Fuller教授首先指出，当前全球主要经济体制定半导体产业政策时，普遍围绕经济繁荣、国家安全、供应链弹性三大核心目标推进，但三者之间存在天然矛盾，至今没有任何国家找到完美的平衡方案，美国也不例外。若单纯从国家安全角度出发，追求全产业链本土制造，会推高产业成本、损害经济活力；而侧重供应链多元化布局，又和技术完全自主的安全诉求相悖。在此背景下，美国两任政府走出了截然不同的产业政策路线，也让行业发展走向充满不确定性。
Douglas Fuller教授介绍，特朗普执政阶段彻底转变了此前的产业扶持思路，摒弃主动补贴的积极产业政策，转而依靠关税、规则限制等强制手段调控行业。原本发端于其第一任期构想的《芯片法案》，在拜登政府落地后，也遭到特朗普阵营的拆解与调整：相关扶持资金被挪用至关键矿物等其他领域，芯片二期补贴计划被叫停，针对英特尔新建晶圆厂的补贴也改为债转股模式。
在关税层面，美国推出差异化关税退税机制，试图以此吸引台积电等企业赴美建厂，但相关关税举措被最高法院裁定违法。面对这一结果，特朗普团队计划启用301、232条款重新设立半导体关税，这类条款不受此前判决约束，或将成为未来美国实施贸易限制的重要工具。
Douglas Fuller教授指出，补贴政策遇冷，并未阻碍全球晶圆厂的建设热潮。市场对各类芯片的旺盛需求，推动美国企业加速布局制造产能，英特尔与特斯拉、苹果接连达成合作，三星德州工厂也规划长期运营。经合组织梳理的全球晶圆厂建设数据显示，美国本土制造能力有望逐步回升，不过多数规划项目落地周期长达五年以上，预计要到2031年才能全面投产，且部分项目存在落地不及预期的风险。
在国家安全诉求主导下，拜登政府时期重点加码出口管制，不断收紧晶圆制造设备相关规则，依托《出口管理条例》扩大司法管辖范围，同时施压日本、荷兰等设备领域盟友对齐管制政策。但这套管控体系漏洞颇多，一方面美国商务部拥有较大裁量权，许可证发放标准并不固定；另一方面，企业将设备制造环节转移至东南亚，通过拆分整机、仅出口零部件的方式规避限制，日荷企业的设备维修、零配件供应也持续削弱管制效果。特朗普上台后虽计划扩充实体清单、加码限制措施，受多方博弈影响，相关举措暂时搁置。
Douglas Fuller教授进一步指出，眼下美国国内政治力量的博弈，正在深刻影响半导体政策走向。美国国会两党联手推动两项新立法，意图约束行政部门权力：一是《人工智能监视法案》，将 AI 芯片出口审批权收归国会；二是强制日本、荷兰等盟友在 150 天内全面对齐美国出口管制规则，切断行政部门干预空间。即便特朗普可能行使否决权，但国会已手握推翻否决的票数，未来两年，行政部门与国会围绕出口管制的博弈，将成为美国半导体领域的主线。
Douglas Fuller教授最后指出，近年来中国企业在先进芯片领域取得的突破，也为美国现行出口管制体系带来巨大冲击。业内普遍认为，一旦非管制供应链形成，现有出口管制将彻底失去效力，美国企业为保障自身商业利益，大概率会主动放宽限制。长远来看，既然无法阻挡中国先进制程芯片的发展步伐，美国也有可能重新激活产业补贴政策，以更积极的姿态参与全球半导体产业竞争。综合来看，多重目标拉扯、政坛内部分歧、外部技术突破等因素交织，美国半导体产业政策将进入持续调整期，全球半导体供应链格局也将随之迎来新一轮重塑。
Douglas Fuller教授的演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。
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