美迪凯在近期举行的投资者调研活动中，详细披露了其在玻璃基板、TGV（玻璃通孔）等先进封装关键技术，以及AI/AR、半导体光学等多个前沿领域的产品开发与量产进展，展现了公司多元化的技术布局。
在备受市场关注的先进封装材料领域，美迪凯透露已与日本玻璃厂商合作开展玻璃基板代加工业务。其玻璃基板生产线已于2025年通过某头部晶圆厂的验厂。目前，12英寸玻璃晶圆已实现批量出货，310 310毫米和515 510毫米等更大尺寸的玻璃基板也已进入小批量出货阶段。同时，公司成功开发了完整的TGV工艺，该技术通过激光诱导与湿法腐蚀，可在玻璃基材上实现最小孔径≥5微米、最大深宽比达50:1的通孔及盲孔处理，孔侧壁粗糙度（Ra值）可控制在80纳米以内。公司还配套开发了孔内壁镀膜、电镀、化学机械抛光（CMP）及重布线（RDL）工艺，形成了TGV全流程技术能力。
面向AI/AR（增强现实）等新兴应用，美迪凯已具备多种零部件供应能力。公司表示，可为AI/AR眼镜提供Micro LED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等产品。其中，基于8英寸硅基氮化镓外延的Micro LED产品已于2025年第四季度开始小批量生产，目前主要应用于AR眼镜和车载大灯领域。公司也已启动Micro LED全彩方案的研发工作。
在其他业务线上，美迪凯开发的半导体工艺键合棱镜已实现量产，并正积极向海内外市场拓展。通过收购相关公司，美迪凯已成功切入三星供应链，目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中，功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证阶段。此外，公司与国外Fabless厂商合作开发的多光谱传感器光路层加工方案，目前产品处于样品认证阶段。为研发包括超透镜（Metalens）在内的高精度器件，公司已引进了12英寸90纳米节点的KrF光刻机。
公司此前公告的向特定对象发行股票事项也在有序推进中。该次定增拟募集资金不超过7亿元，主要用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目”及补充流动资金。（校对/邓秋贤）
