AI引发的百年一遇工业革命正重塑产业格局，端侧AI凭借爆发式成长有望成为AI普及的核心推动力，而无线传输、端侧计算、低功耗三大技术将成为行业竞争的关键。
2026年一季度，博通集成（603068）交出一份极具战略纵深感的答卷。在营业收入同比大增87.77%的亮眼背景下，扣非净利润暴涨414.06%等核心数据有力地揭示出，公司主营业务的盈利能力正在经历实质性的飞跃。报告显示，博通集成营收同比增长87.77%至3.11亿元，主要得益于以Wi-Fi芯片为代表的无线连接产品升级与生态拓展。
博通集成已将业务重心深度绑定以Wi-Fi芯片为代表的无线连接与边缘计算赛道。更重要的是，在AI技术从云端向端侧加速渗透的产业变革中，博通集成凭借深厚的高性能RF-CMOS设计能力，成功切入智能家居、AI原生硬件等高增长市场，迎来价值重估的关键窗口期。
技术为核：构建端侧AI的三大支柱
面对端侧AI爆发式成长的趋势，博通集成并未盲目跟风，而是确立了以“无线传输、端侧计算、低功耗”为核心的技术战略，并推出了极具竞争力的产品矩阵。
在无线传输方面，公司的Wi-Fi MCU产品线已全面覆盖智能交通、智能家居等领域，累计出货量达数十亿颗。其中，7236系列作为Wi-Fi 6单频产品，其功耗表现位居行业前列；而面向北美市场的7239系列更是将待机功耗降至极低水平。未来，公司还将紧跟技术前沿，将Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E纳入研发项目，确保持续领先。
在端侧计算方面，公司通过集成NPU（神经网络处理单元）与GPU，大幅提升了芯片的智能处理能力。例如，7259系列芯片在智能门锁、可视门铃等场景广泛应用，其升级款更是支持600万至800万像素，能在端侧实现每秒4000次推理，足以支撑高精度的人脸识别任务。
在低功耗设计上，公司通过多维度电源管理和创新电路结构，实现了性能与功耗的极致平衡，使智能设备在摆脱电源束缚的同时，依然保持强劲性能。
这三大技术支柱的协同发力，构成了博通集成在端侧AI时代的坚实护城河。
应用落地：从概念到现实的智能交互
技术的价值最终体现在应用上。博通集成不仅提供芯片，更致力于为客户提供从开发到落地的全栈支持。在CES 2026大会上，公司展出的儿童互动式AI阅读助手“ChooChoo the Dragon”成为全场焦点。
这款产品基于博通集成的超低功耗Wi-Fi与边缘AI芯片，能够实现自然、连续的实时对话，且所有语音与内容处理均在本地完成，极大地保障了用户隐私。这一成功案例证明，高性能Wi-Fi 6与本地AI的融合，正在重新定义人与智能环境的交互方式，让智能对话体验同时兼具响应迅速、节能高效和隐私保护的特点。
此外，公司还与火山引擎大模型能力合作，共同打造具备自然交互与教育功能的下一代AI玩具，积极抢占全球AI玩具市场的新蓝海。这些生动的应用场景，不仅验证了公司技术路线的可行性，也为其未来的市场拓展打开了广阔空间。
展望未来：智能互联的无限可能
随着智能家居中设备数量的激增，行业正从传统的“设备链接”模式向“每个节点具备智能推理能力”的智能互联升级。博通集成深刻理解这一趋势，其产品已服务于亚马逊、三星、美的、海尔等数百家国际一线品牌。
展望未来，公司将继续深化NPU的客制化研发，依托异构计算架构提升芯片的兼容性与扩展性。同时，下一代产品将支持高达1600万像素，进一步强化视觉处理能力，满足智能终端“小体积、多功能”的需求。
当端侧AI从智能家居延伸至智能交通与可穿戴设备的全场景覆盖，博通集成凭借数十亿颗芯片出货积累的生态壁垒与对低功耗技术的极致追求，已不再是单纯的物联网芯片供应商，而是智能物理世界底层感知与决策能力的定义者。博通集成正以技术创新为基石，以生态合作为纽带，加速推动全球智能产业的发展。
值得关注的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的第十届集微大会，将于5月27日至29日在上海盛大举行。本届大会聚焦AI赋能、先进封装、EDA/IP、存储、设备材料及产业投资等热门方向，汇聚全球半导体产业链企业、科研机构及投资机构，共同探讨产业发展新趋势。
作为大会的重要环节之一，集微“端侧AI峰会”将于5月28日在张江科学会堂举行。届时，博通集成将亮相“端侧AI峰会”，发表题为《连接即智能：高性能Wi-Fi6 MCU在端侧AI规模化部署中的演进与实践》的主题演讲，将深度解析在端侧AI从技术验证迈向规模化商用的关键窗口期，芯片设计如何打破“连接”与“计算”的传统边界，重塑智能终端的底层架构，及赋能多元化场景的规模化落地。（校对/张杰）
