在半导体行业经历周期震荡、正加速从“去库存”转向“AI落地”价值验证的关键阶段，国内低功耗端侧AI芯片领军企业炬芯科技用一份扎实的成绩单，证明了技术创新驱动的商业价值。
2025年，炬芯科技实现营业收入9.22亿元，同比增长41.50%；归属于母公司所有者的净利润达2.05亿元，同比激增91.95%；扣非净利润大增144.73%，达到1.92亿元。在行业普遍面临价格战与成本上涨双重压力的背景下，炬芯科技实现了罕见的“量价齐升”：全年芯片销售量约1.44亿颗，同比增长32.81%，销售单价逆势提升至6.37元，同比增长6.67%。毛利率稳步上扬，营收增速远超费用增速，显示出公司已进入高质量的规模化盈利通道。
如果说业绩表现是结果，那么技术路径的差异化选择才是炬芯科技实现突围的真正内核。
2025年，端侧AI从概念走向规模落地，音频成为AI模型从云端向终端迁移最具确定性的应用场景之一。然而，传统芯片架构长期受困于“存储墙”瓶颈，数据搬运带来的功耗居高不下，难以满足电池供电设备对低功耗与强算力的双重需求。炬芯科技率先在业内实现存内计算技术的商业化应用，将计算单元与存储单元深度融合，大幅减少数据搬运损耗，以硬件级NPU为端侧音频设备提供高能效比AI算力。
目前，公司第一代存内计算技术已在三大产品线全面落地：面向低延迟高音质私有无线音频领域的ATS323X芯片，已成功搭载于品牌客户的旗舰无线麦克风和无线电竞耳机并实现量产上市，成为业界首个集成无线监听功能的无线麦克风芯片方案；面向端侧AI处理器领域的ATS362X芯片，已配套客户产品完成上市部署，搭载该芯片的多款Party音箱收获优异市场反馈；面向智能穿戴领域的ATW609X芯片，正配合客户推进AI眼镜、AI Note等产品的研发工作。
炬芯科技董事长兼总经理周正宇表示，搭载存内计算技术的芯片已成功应用于多家头部客户产品并实现上市发布，随着客户产品持续导入及量产落地，该系列芯片在公司整体营收中的占比将得到显著提升。
在品牌渗透层面，炬芯科技已从国产替代的参与者跃升为全球一线品牌的技术战略伙伴，这一蜕变契合了当前消费电子市场“品牌集中度提升、产品均价上行”的结构性变化趋势。
据洛图科技数据，2025年上半年中国蓝牙音箱全渠道销额同比增长18.4%，产品均价同比提升13.9%，品牌厂商表现显著优于白牌、贴牌产品。炬芯科技成为这一趋势的核心受益者：公司与哈曼的合作已上升至核心战略合作伙伴关系，深度覆盖JBL、Harman/Kardon等高端产品线，同时稳居索尼、Bose等品牌的第一梯队。
在私有协议蓝海市场，公司几乎占据无线麦克风高端市场的主导份额，与大疆、RODE、猛玛联手打造多款现象级产品。Futuresource数据预计，到2028年全球游戏耳机无线占比将从2024年的50%攀升至77%，对应市场规模从26亿美元增长至33亿美元，炬芯科技已率先推出无线电竞耳机芯片方案，成为西伯利亚、迈从等国内头部电竞耳机品牌的核心供应商。
在智能穿戴领域，全球可穿戴设备市场2025年出货量首次突破2亿台，公司除巩固小米、荣耀等手表客户外，成功切入专业运动手表市场，骑行手表、潜水手表产品已量产上市，AI眼镜方面新落地Halliday、形意智能两款产品。此外，公司基于ATB111X超低功耗芯片推出CGM连续血糖监测方案，打入个人健康医疗市场，产品已通过苹果Find My及谷歌Find Hub双重认证，为智能定位资产监测开启新的增长空间。
在技术研发层面，炬芯科技持续加码投入，2025年研发费用达2.41亿元，同比增长12.04%，研发人员占比高达75.25%。公司正稳步推进第二代存内计算技术IP的研发，目标实现单核NPU算力的倍数级提升，并全面支持Transformer大模型，以适配未来更复杂的端侧AI应用需求。同时，公司在无线连接技术领域积极布局UWB、WiFi、星闪等并加入星闪联盟，探索5.2G和5.8G协议开发应用，持续提升无线传输带宽与抗干扰性能。
值得重点关注的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，作为大会核心论坛之一的“端侧AI峰会”将于5月28日盛大启幕。
在端侧AI芯片竞争日趋激烈、技术路线百花齐放的当下，炬芯科技凭借存内计算架构走出了一条独具特色的差异化路径。届时，炬芯科技研发副总经理张贤钧将发表题为《基于存内计算的端侧AI音频技术与应用落地》的主题演讲，深度分享公司如何通过存内计算架构打破算力瓶颈，以及在无线音频和智能穿戴领域引领AI化变革的实战经验。
