1.【IPO一线】长江存储启动IPO辅导：中信证券、中信建投护航；
2.【IPO一线】武汉新芯科创板IPO终止 48亿元募资计划搁浅；
3.AMD苏姿丰现身上海：未来五年将有50亿人每日使用AI；
4.海门“芯力量”路演火热征集中！聚焦设备/材料/设计/AI芯片/具身智能等热门赛道；
5.三星前高管：中国投资激增，存储芯片价格或明年下半年回落；
6.英伟达CEO黄仁勋看好AI黄金十年 直言相关建置仍在最初期；
7.亚洲存储器狂潮未止！分析：“获利能力”是关键；
8.英伟达Vera CPU出货…首批卖给Anthropic、OpenAI等 鸿海、广达迎大单；
1.【IPO一线】长江存储启动IPO辅导：中信证券、中信建投护航；
5 月 19 日，中国证监会披露，长江存储控股股份有限公司（简称 “长江存储”）已办理首次公开发行股票并上市辅导备案，正式吹响登陆资本市场的号角。本次辅导由中信证券、中信建投证券联合担任机构，这家国内存储芯片绝对龙头的资本化进程迈入关键阶段。
长江存储是中国大陆唯一、全球第二梯队的 3D NAND 闪存 IDM（设计制造一体化）企业，2016 年 7 月成立于武汉光谷，核心专注于 3D NAND 闪存芯片研发、生产与销售长江存储。公司凭借自主研发的Xtacking（晶栈）架构技术，打破海外垄断，实现 232 层工艺稳定量产，294 层等效工艺取得突破，产品广泛应用于消费电子、服务器、数据中心等核心场景，是国产存储芯片替代的核心力量。
备案信息显示，长江存储股权结构呈现 “国资引领、产业协同、多元持股” 的鲜明特征。第一大股东：湖北长晟发展有限责任公司，直接持股26.5442%，由武汉光谷管委会全资控股，为公司核心国资股东。核心股东阵容包括武汉芯飞科技投资有限公司、国家集成电路产业投资基金一期、二期、武汉光谷产业投资、长江产业投资集团等地方国资及产业资本同步加持。
长江存储启动 IPO 辅导，是中国半导体产业发展的里程碑事件。作为全球第四大 NAND 闪存厂商，其上市将补齐国内高端存储芯片领域的资本短板，为后续产能扩张、先进工艺研发提供充足资金支撑。
2.【IPO一线】武汉新芯科创板IPO终止 48亿元募资计划搁浅；
5 月 19 日，中国证监会及上海证券交易所（下称 “上交所”）披露公告，终止对武汉新芯集成电路股份有限公司（简称 “新芯股份”）首次公开发行股票并在科创板上市的审核。此次终止系公司与保荐人主动撤回申请所致，意味着这家国内头部 NOR Flash 晶圆代工厂的科创板上市之旅正式止步。
回溯 IPO 进程，新芯股份于2024 年 9 月 30 日获上交所受理，正式启动科创板上市申报，保荐机构为国泰海通证券、华源证券。当年 10 月 30 日，公司收到首轮问询，核心涉及科创属性、关联交易、财务独立性等关键问题。
审核期间，公司多次因财务资料过期中止审核并补充更新，叠加被抽中 IPO 现场检查，审核周期持续拉长上海证券交易所。直至近期，新芯股份与两家保荐机构分别向上交所提交撤回上市申请文件，依据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条，上交所依法作出终止审核决定。
作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，新芯股份深耕特色存储、数模混合、三维集成三大核心领域，是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商，拥有行业领先的代码型闪存技术，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等场景。
此次 IPO 原计划募资 48 亿元，资金主要投向两大核心项目：一是12 英寸集成电路制造生产线三期项目，扩充高端特色工艺产能；二是特色技术迭代及研发配套项目，加码先进工艺研发与技术升级，巩固细分领域领先地位。随着 IPO 终止，上述募资计划暂时搁浅。
3.AMD苏姿丰现身上海：未来五年将有50亿人每日使用AI；
5月18日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰在人民大会堂会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）。
何立峰指出，上周中美两国元首在北京举行重要会晤，达成一系列重要共识。在两国元首战略引领下，两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果，这将为下一步的中美经贸合作与世界经济注入更多确定性和稳定性。欢迎包括超威半导体公司在内的跨国公司把握中国发展机遇，深化互利合作。
苏姿丰积极评价两国元首会晤成果，表示愿继续拓展在华业务，持续加大在华投资。苏姿丰表示，此次来华深感荣幸，中国市场极其重要。
5月19日，2026 AMD AI 开发者日于上海举行，苏姿丰出席本次活动。
苏姿丰谈到了AMD对大中华区的承诺，表示AMD在大中华区的主要研发中心拥有超4000名工程师，且在北京、上海、深圳、中国台北布局了AI卓越中心。
苏姿丰预测，未来五年（到2030年）将有50亿人每日使用AI。而AI目前正处于转折点，AMD今年将加速AI发展势头。（校对/李梅）
4.海门“芯力量”路演火热征集中！聚焦设备/材料/设计/AI芯片/具身智能等热门赛道；
2026年5月28日，“芯力量”项目路演走进海门活动，将在上海张江科学会堂举办的2026第三届“创芯海门”发展大会上隆重举行。目前，项目报名通道已全面开启，诚邀各类高校团队、投资机构、投资人、产业资本踊跃参与，共探技术前沿，共享硬科技时代的投资新机遇！
“芯力量”项目路演活动，依托半导体投资联盟百余家知名投资机构的资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。
自报名通道开启以来，海门“芯力量”路演活动反响热烈，已吸引来自全国各地众多高校、科研院所及创新企业积极参与，一批拥有核心技术优势和巨大市场潜力的优质项目脱颖而出。本次路演集结了十多个核心领域的优质半导体及硬科技项目，涵盖半导体设备、材料、芯片设计、人工智能/机器学习、智能感知/计算机视觉、AI芯片、具身智能等核心赛道。
海门：硬科技新高地，投资发展正当时
5月28日，第三届“创芯海门”发展大会将隆重举办，聚焦跨江融合与产业协同，与第十届集微半导体大会同期联动，打造AI深度赋能制造业、长三角协同创新的顶级交流平台，大会精心策划产业推介、战略签约等一系列赋能环节，全面展示海门优越的投资环境和发展机遇。以主活动、芯力量项目路演、一对一闭门交流为主要形式，汇聚半导体企业、科研院所、金融投资机构及行业专家等主流人群，聚焦AI赋能制造、关键技术突破、产业生态共建、区域协同创新等核心议题，搭建高效对话与资源对接桥梁。欢迎各界精英与机构代表莅临海门，共襄硬科技盛会，共启“芯”未来！
海门地处江海交汇之处，滨江临海，与上海隔江相望。随着北沿江高铁、海太过江通道、南通新机场等重大交通基础设施加快推进，区域通达能力持续提升，海门正从“上海北”加速迈向名副其实的“北上海”，区位交通、教育医疗、产业政策、土地空间和江海岸线等比较优势更加凸显，城市能级不断提升。
依托长三角一体化发展、上海大都市圈建设和跨江融合战略，海门深度融入“沪苏通一体化”发展格局。近年来，海门先后与上海宝山区、虹口区以及上海临港集团、上海现代服务业联合会等签署战略合作协议，逐步构建起“总部在上海、生产在海门”“孵化在上海、制造在海门”的产业协同链条。
当前，海门正加快构建以集成电路和新一代信息技术为引领、先进制造为支撑的现代化产业体系，围绕半导体及新一代信息技术，完善从材料、设备到制造、应用的产业链布局，产业集聚效应日益显现。在产业承载与创新生态方面，海门已布局集微产业创新基地、未来智谷等高能级载体平台，同时依托产业基金、科创平台和全生命周期服务机制，持续强化对企业资金、人才、技术和市场拓展等方面的支持能力，为项目快速落地和企业长期发展提供坚实保障。营商环境方面，海门不断强化“精准招商+专业服务”模式，着力打造更具效率与温度的产业发展生态。
欢迎更多优质项目积极参与路演、深入对接资源，扎根海门、共建海门，与产业各界伙伴携手共享硬科技发展红利，共创产业未来新篇章。
报名联系：王先生 15850498998、鲁女士 18912235482
5.三星前高管：中国投资激增，存储芯片价格或明年下半年回落；
随着人工智能市场需求暴增，全球存储芯片市场正经历剧烈波动。对此，三星电子设备解决方案（DS）部门前负责人、现任顾问Kye-hyun Kyung认为，存储芯片价格有望在明年下半年开始回落。
这位三星前高管表示，中国正在大举投资存储产业，而这可能在未来导致供应量激增，并最终推动价格下跌。他同时强调，韩国需要扩大在全球Fabless（无晶圆厂芯片设计）市场中的影响力，才能在与美国和中国的竞争中保持优势。
AI芯片需求的爆发，以及高带宽存储器（HBM）在AI中的关键作用，已经推动全球存储价格大幅上涨。例如，截至今年5月，德国市场DDR5内存价格相比2025年7月已经暴涨414%。
高价也开始影响PC市场，包括Apple和Dell Technologies在内的企业，均因担心后续涨价而提前增加采购与出货。
在韩国工程院（NAEK）第285届论坛上，Kye-hyun Kyung表示，中国企业目前正在积极扩大存储芯片产能。他认为，如果这些投资最终成功转化为实际产出，那么明年下半年开始，市场供应可能会快速增加，并带动价格回落。
Kye-hyun Kyung援引市场研究机构数据指出，到2027年下半年，全球存储产能可能达到每月600万片晶圆。
不过，他同时警告称，如果大型科技企业发现AI资本开支（AI CapEx）的投资回报率开始下降，那么未来的扩产投资也可能随之减少。（校对/李梅）
6.英伟达CEO黄仁勋看好AI黄金十年 直言相关建置仍在最初期；
英伟达将于美股20日盘后（台湾时间21日清晨）公布上季财报与后市展望前夕，执行长黄仁勋昨（19）日先释出正向讯息，强调AI基础设施建置仍在“最初期”，相关需求可望延续至未来十年。法人看好，黄仁勋唱旺AI商机，台积电（2330）、鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）等供应链都将受惠。
黄仁勋出席戴尔在美国拉斯维加斯举行的“Dell World大会”并受访，释出以上讯息。他提到，AI商机蓬勃发展，但存储器与先进芯片持续短缺，是目前AI发展最大瓶颈，且还会短缺数年。业界认为，这意味南亚科、华邦、台积电等台厂，后续仍有多年好光景可期。
他强调，全球仍处于AI基建的最初期，至少未来十年都会有相关商机推动。AI基建需求持续推进，未来AI更可望走入实体，代表AI将会从数位迈入现实世界，届时人类可望迎来历史上首次的90兆美元实体产业规模。
AI需求未来新战场将落在企业端，戴尔创办人戴尔指出，过去一年公司接下新AI伺服器订单需求的企业客户，已新增1,000家，总客户数上看5,000家。黄仁勋补充，当前AI世代已开始从先前的生成式AI迈入代理AI世代。
谈到供应链吃紧，黄仁勋指出，供应链相关产能虽然每年都翻倍成长，甚至可能年成长四倍，但要跟上未来十年AI发展，仍是大挑战。
黄仁勋及戴尔均认为，目前AI关键瓶颈在于存储器、先进运算芯片。黄仁勋说，代理AI就好比一名员工，未来将可能出现数千亿个代理AI，且将需要大量存储器、基础设施支援这些运算工作，就像笔电已经成为企业每名员工必备工具一样。
黄仁勋透露，英伟达虽然已提前二至三年规划未来所需产能，并向美光、SK海力士等主要存储器供应商高层说明未来AI需求庞大前景，仍无法从2023年预期到2027年会有如此大的存储器需求。他认为，这波存储器短缺状况将延续数年。经济日报
7.亚洲存储器狂潮未止！分析：“获利能力”是关键；
对于仍然相信“由 AI 驱动的工业超级循环”的多头投资人来说，亚洲存储器芯片制造商仍然是相对安全的避风港，而其中的关键就在于“获利能力”。
亚洲存储器芯片制造商正在赚取前所未见的巨额利润。韩国双雄三星电子与 SK 海力士，凭藉为英伟达 (NVDA-US) GPU 配套生产高频宽存储器（HBM），今年获利预估将媲美 Alphabet(GOOGL-US) 与微软 (MSFT-US) ，跻身全球最赚钱企业之列。
尽管股价今年已翻倍，三星电子与 SK 海力士两家公司前瞻本益比仍仅约 6 倍左右。
日本快闪存储器大厂铠侠（Kioxia）的表现也很亮眼。这家 2018 年从丑闻缠身的东芝分拆而来的公司，股价过去一年暴涨 19 倍，最新季度获利甚至超越丰田汽车，并正快速清偿债务，积极考虑启动股利发放与库藏股等股东回馈措施。
与此同时，中国长鑫存储同样交出亮眼成绩单。今年首季营收年增逾 700%，单季获利突破 200 亿人民币（约 29 亿美元），从亏损一举转为盈利，并正筹备在上海挂牌上市。
此外，这三家企业也受到动能交易者追捧，甚至可能使用杠杆放大报酬。
专注存储器主题的 Roundhill Memory ETF(DRAM-US) 在今年 4 月初推出以来已吸引约 87 亿美元资金流入，其中韩国两家公司就占其投资组合近一半，使其成为史上成长最快的 ETF 之一。铠侠也成为散户当冲与避险基金偏好的高波动标的。
可以看到的是，亚洲芯片商与英特尔 (INTC-US) 、Arm(ARM-US) 等美国 AI 基础建设宠儿最关键的差异：亚洲厂商已经开始创造创纪录利润，而市场仍在争论英特尔能否成功切入晶圆代工业务，或 Arm 是否能确保足够供应链来实现其 CPU 芯片的扩张计划。
存储器芯片产业隐忧仍在，下一季财报是关键
不过，这场盛宴并非没有风险。存储器芯片产业历来具有高度景气循环特性，客户在好年景过度备货、景气下行时大幅去库存，需求骤降始终是最大隐患。
此外，整条 AI 供应链的乐观预期，相当程度上建立在超大型云端业者的资本支出承诺上。
本季财报显示，美国四大科技巨头今年 AI 支出已上修至最高 7,250 亿美元，较伊朗战争爆发前的 6,500 亿美元预估值更高，较 2025 年大幅成长 90%。
一旦科技巨头缩手，所有推算将全盘改写。下一季财报季将于 7 月下旬登场，届时动向将是检验这波涨势能否延续的重要试金石。
总结指出，在全球局势如此动荡、连石油要道封锁都有了自己缩写的当下，能够在现在就赚到钱的企业，才是真正的赢家。钜亨网
8.英伟达Vera CPU出货…首批卖给Anthropic、OpenAI等 鸿海、广达迎大单；
英伟达最新AI平台Vera Rubin传喜讯。英伟达昨（19）日宣布，首批Vera CPU在上周五（15日）及本周一（18日）陆续向Anthropic、OpenAI、SpaceXAI 和甲骨文等北美云端大咖供货，启动这波Vera Rubin平台新AI服务器商机，鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）等代工厂将迎来新一波拉货潮。
因应英伟达新平台商机，主要代工厂动起来。广达昨日宣布，在美国加州弗里蒙特承租新厂房，合约总金额上看6,171万美元（约新台币19.74亿元），作为AI服务器扩产新生产基地。
英伟达昨天表示，开始对各大云端服务供应商（CSP）出货Vera CPU。英伟达超大规模和高效能运算副总裁巴克（Ian Buck）将Vera CPU交货到Anthropic、OpenAI、SpaceXAI和甲骨文等首批客户手上，SpaceXAI更由创办人马斯克亲自签收。
英伟达指出，巴克同时也在OpenAI办公室现场打开Vera Rubin服务器机壳，展示AI平台的系统结构，同时向客户讲解平台内部的运算核心数量、存储器容量等相关布局，显示英伟达格外重视本次Vera Rubin的出货状况。
据了解，英伟达最新Vera CPU采用Arm架构设计打造，是继2021年英伟达推出Grace CPU以来，时隔五年，再度更新CPU设计架构。
Vera CPU具备88颗运算核心，支援每秒1.8TB的NVLink高速传输通道、1.5TB的系统存储器，最高可支援每秒1.2TB的SOCAMM LPDDR5X，全力支援全新设计的Rubin架构GPU，以因应AI代理时代庞大的运算需求到来。
Vera CPU采用台积电（2330）3纳米制程打造，封装模式则与Rubin简化，采用2.5D／3D先进封装，因此在生产时间相对Rubin较短，成为Vera能优先Rubin交货至客户的主要原因。经济日报
