5月18日，新加坡高德集团投资建设的光模块和高密度互连板研发制造基地项目签约落户无锡锡山经开区。该项目总投资1.5亿美元，注册资本5000万美元，将以行业顶尖的工艺技术建设全流程、高精度智能化产线。
这次高德集团深耕无锡23年再次加码，将为无锡打造新一代信息技术与算力硬件产业高地再添硬核支撑。据无锡博报报道，2004年，高德电子锡山工厂投产。如今，这里已是高德集团规模最大、能力最强、关键人员最集中的生产基地：占地255亩，建筑面积约14万平方米，2025年完成产值19.76亿元，纳税2.12亿元。
新加坡高德集团是世界印刷线路板行业的关键企业和全球性供应商，其无锡基地经过多年发展，已研发生产多个主导产品，超细线路板市场占有率位居全国前列。
此次，高德集团计划新增总投资约1.5亿美元，在锡山区建设光模块和高密度互连板研发制造基地项目，将打造mSAP（改良型半加成法工艺）等生产线，工艺主要服务高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板等产品领域。项目建成投产后，将为无锡建设光电融合产业技术创新高地和高端制造基地注入强劲动能。
据悉，高德此次将打造mSAP和amSAP生产线是当前PCB行业技术壁垒最高的工艺之一。传统PCB线路是用化学药水“腐蚀”掉多余的铜箔，像雕刻一样“减”出线路。而mSAP和amSAP则是“加”出线路——在基板上选择性沉积铜，制造超细线路、极小线宽线距、高精度焊盘。高德电子能将线宽线距做到20微米，约等于一根头发丝直径的1/4，主要服务高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板、高端GPU载板、超精细线路PCB等高端产品。
据锡山发布消息，高德新项目预计2028年量产，将成为高德集团技术最先进的生产基地，实现产能升级、税收增收、就业扩容、产业集聚等多重效益，既助力企业抢占AI高端PCB的黄金风口，也为锡山打造电子高端制造产业高地注入强劲动能。
