1.400位！集微大会首批嘉宾名单重磅揭晓；
2.早鸟票倒计时五天！全球半导体分析师论坛解密地缘风云中的“星火燎原”；
3.第十届集微大会半导体展：全产业链同台 共筑发展新生态；
4.集微大会演讲嘉宾【21-30】：先进封测张江论剑；
5.微电子学院校企合作论坛5月29日盛启！《2025年度中国高校半导体行业专利白皮书》重磅首发
1.400位！集微大会首批嘉宾名单重磅揭晓
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本次大会将重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人；在延续往届办会精神的基础上，大会论坛将升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展；结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化办会，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑产业发展新生态！
自报名正式启动以来，本次行业盛会便收获业内高度关注，众多企业创始人、董事长、CEO 等高层管理者纷纷报名参与。目前集微大会首批400位嘉宾公布，参会阵容汇聚半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业核心决策者，囊括行业头部投资机构核心合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校院所负责人与权威专家。众多行业领军人物齐聚一堂，将分享前沿产业趋势与深度战略见解，助力国内半导体产业高质量稳步前行。
5月22日，分析师论坛早鸟票即将截止，请大家抓紧时间报名预留。早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元，立省200元。现场票不享受折扣优惠。
【集微大会已发布活动议程】
以下是首批400位确认参会嘉宾名单：
2.早鸟票倒计时五天！全球半导体分析师论坛解密地缘风云中的“星火燎原”
5月27—29日，第十届集微大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具全球化思想高度与产业影响力的核心论坛，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛将于5月27—28日正式启幕，通过汇聚全球12个国家和地区的产业领袖、顶尖分析师与行业专家，以全球化视野融通跨国智慧，共探AI时代半导体产业的转型挑战与战略机遇。
目前，论坛早鸟票正式进入倒计时！截止日期5月22日，请大家提前锁定席位，即将恢复原价。
限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满：原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元，立省200元。此外，本次论坛还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微VIP会员半年卡。
【集微大会已发布活动议程】
本次论坛议程设置精心升级、亮点重点突出，四大主题篇章、两日议程共设置22场专题演讲及话题讨论环节，从政策格局、技术迭代、材料创新到产业变革全方位覆盖，为与会者提供从趋势研判到商业落地的全价值链赋能，助力企业在全球产业重构浪潮中抢占先机、行稳致远。此外，为了增强行业互动交流，本届分析师论坛首次设置独具特色的“专家深度互动”环节，为与会者提供与国际专家直接对话的重要机会。
智赋芯途，重构未来！地缘变局风起云涌、AI之势星火燎原，以及新兴技术、材料创新日新月异，正在全面重塑整个半导体产业发展格局及趋势，深度渗透设计、制造和封装等全产业链上下游，同时广泛影响全球半导体政策、供应链变迁以及相关企业经营战略和决策等。而在这场大变革中，行业转型升级刻不容缓，并且亟待一场全球化的思想碰撞和共识凝聚。
5月27日至28日，广邀各位业界同仁齐聚全球半导体分析师论坛，与全球产业精英共话芯未来、共绘新蓝图。席位有限，先到先得，抓紧锁定早鸟优惠！
洞观全球产业大变局，“智”超所值、机不可失！
3.第十届集微大会半导体展：全产业链同台 共筑发展新生态
被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27-29日在上海张江盛大举行。值此大会创办十周年之际，本届活动将迎来全方位重磅升级——其中，作为核心板块之一的集微半导体展，以两大主题分区、产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备到设计、终端的完整技术图谱。
顶尖企业 全链覆盖
立足十载创新节点，本届大会在延续往届高规格办会精神的基础上，将论坛架构由“1+X+1”升级为 “2+2+2+4+N+1”——即每天2场重磅峰会、2场专题论坛、2场对接会、4场闭门交流、N场论坛联动，以及1个核心半导体展。结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式，突出国际化、专业化、特色化，力图为半导体产业汇聚全球资源，共筑发展新生态。
作为大会的核心板块之一，集微半导体展作为技术与产品的集中展示窗口，此次展位覆盖制造、设备、零部件、材料以及EDA工具&设计、芯片设计、终端等全部关键环节，为参展商与专业观众提供高效对接平台。
【集微大会已发布活动议程】
全景呈现企业核心技术实力
本届展会汇集了国内外半导体领域的领军力量，既有深耕数十年的老牌巨头，也有快速崛起的创新新锐。以下为部分已确认参展的代表性企业（排名不分先后）：
制造、设备、零部件、材料主题区
聚焦半导体制造的“硬核”基础环节，汇聚国内外领先的装备、零部件及材料供应商，从先进制程设备、高纯度材料、精密零部件到智能制造解决方案，全方位诠释“硬科技”的厚度。
代表企业：浦东海望、临港经开、芯火基地、电子科技大学科技园（天府园）、成都愿景、微崇、芯丰精密、置富科技、麦捷科技、芯米、中科四点零、埃芯半导体、兆易创新、和研科技、骄成超声……
EDA工具&设计、芯片设计、终端主题区
从数字仿真、物理验证到存储芯片、AI处理器，从EDA工具到终端应用，共同勾勒出从设计到量产的最新技术地图。
代表企业：瑞芯微、东芯股份、宇电、行芯、上海立芯、合见工软、矽极软件、华大九天、新思科技、微容科技、锐成芯微、Ceva、达索系统、泰芯、人工智能科技园、硅芯、东方晶源、叩持电子、珠海泰芯、迈特芯科技……
本次参展企业阵容强大，既包括兆易创新、瑞芯微、华大九天、新思科技、Ceva、达索系统、东芯股份等国内外知名上市公司与行业龙头，也云集了微崇、芯丰精密、行芯、上海立芯、合见工软、埃芯半导体等一批高成长性创新企业。从材料、设备到EDA、设计、终端，各大企业将全景展示其核心技术实力与最新产品成果。
集微大会历经十年沉淀，已成为观察中国半导体产业趋势的重要窗口。本届展会选址上海——中国集成电路产业重镇，将进一步汇聚全球资源，搭建国际化交流合作平台。
参展联系：
陈先生 18515273680 微信号：ch253607325
集微半导体展-展台示意图
4.集微大会演讲嘉宾【21-30】：先进封测张江论剑
九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，预计演讲嘉宾将超过150位，超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
大会嘉宾阵容陆续揭晓，继前二十位全球智囊揭示之后，第三批10位行业专家重磅登场，聚焦先进封装核心技术，助力穿透周期、直击核心：
①芯原微电子（上海）股份有限公司执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟《芯原定制芯片设计平台和Chiplet解决方案》，介绍芯原的定制芯片设计平台及Chiplet解决方案，助力高性能芯片设计。
②江苏长电科技股份有限公司副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平《多维异质集成与协同设计解决方案》，围绕多维异质异构集成先进封装技术，介绍协同设计方法、系统级可靠性仿真、AI+EDA协同优化，并展望垂直堆叠架构在高性能计算领域的应用前景。
③北方华创科技集团股份有限公司市场产品解决方案总监余飞《先进封装设备赋能异构集成新生态》，深度解析先进封装设备如何赋能异构集成新生态，推动产业协同发展。
④盛合晶微半导体（江阴）有限公司研发副总林正忠《芯粒异构系统集成之道》，聚焦探讨芯粒异构系统集成的关键技术路径与挑战。
⑤盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺副总裁贾照伟《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》，指出AI等高算力芯片需求增长，对高速互联技术要求日益提升，面临TSV、亚微米铜电镀、深孔镀金、助焊剂清洗等挑战，亟需系统性电镀与湿法工艺方案。
⑥甬矽电子（宁波）股份有限公司市场总监孙涛《先进封装市场趋势及甬矽电子FH-BSAP平台》，分享对先进封装市场趋势的看法，并介绍甬矽电子FH-BSAP平台在先进封装领域的布局。
⑦上海骄成超声波技术股份有限公司董事兼常务副总段忠福《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》，解析超声检测技术（SAM/SAT）实现非破坏性检测的机理，以及在2.5D/3D堆叠封装等高端键合工艺中的应用，为先进封装提供关键检测支撑。
⑧武汉芯丰精密科技有限公司副总经理锁志勇《极致精密 - 面向先进封装的磨划切解决方案》，介绍面向先进封装的磨划切精密解决方案，提升封装制造精度与效率。
⑨爱德万测试数字业务开发经理晏泽昕《破解Chiplet异构集成封装测试难题：基于V93000的CCT并行、大功耗及高端Scan全套方案》，聚焦先进封装量产测试全流程需求，深度解读V93000测试平台的硬核性能优势，全方位解析针对Chiplet异构封装的一站式测试解决方案，包括CCT多Die并行测试能力、大功耗芯片专属测试软硬件适配方案，以及前沿DFT配套技术与顶尖Scan数字测试体系的落地实践。
⑩华海清科股份有限公司磨划装备事业部总经理刘远航《面向先进封装的磨、切、抛工艺创新及装备解决方案》，介绍先进封装多层堆叠、异构集成技术快速发展，CMP、减薄、划切在其中扮演愈发重要的角色，并系统阐释华海清科在先进封装三维集成领域的工艺与设备创新解决方案。
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
日前，大会早鸟票限时火热发售中，超值福利不容错过：单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元，优惠截止至 5月22日。所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
5.微电子学院校企合作论坛5月29日盛启！《2025年度中国高校半导体行业专利白皮书》重磅首发
5月27日—29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举行。作为大会重要活动之一，2026微电子学院校企合作论坛将于5月29日下午举办。论坛将聚焦行业痛点，汇聚高校科研力量、头部企业精英、行业权威专家，共商校企合作新路径，共探成果转化新模式，为我国微电子产业自主创新与跨越式发展注入强劲动能。
校企合作既是高校学科建设的生命线，更是产业技术创新的源头活水。自2021年首届举办以来，微电子学院校企合作论坛已连续成功举办五届，经过多年深耕与积淀，已成为国内微电子领域极具影响力的行业交流平台，持续推动校企合作项目从科研构想走向产业落地，切实破解产业发展中的关键技术难题。
在半导体产业的技术创新中，以往业界的关注点大都聚焦在半导体企业上。但近些年来，在半导体领域深耕的国内高校也同样为半导体创新技术贡献了非常关键的力量，已经成为国家战略科技力量和创新体系的重要组成部分，也是专利转化运用的重要力量。数据显示，截至2025年底，我国国内发明专利有效量达到532万件，其中高价值发明专利拥有量达到229.2万件，占国内有效发明专利总量的比重达到43.1%，每万人口高价值发明专利拥有量达到16件，超额完成“十四五”规划预期目标。其中超过20%由高校和科研机构产出。
【集微大会已发布活动议程】
然而在这庞大的专利库中，高校的知识产权能否有效实现科技创新成果向现实生产力转化，显然是关键的“最后一公里”。但与企业直接开发运用自研专利不同，高校和科研机构的专利往往更注重基础研究和学术价值，转化周期相对较长，一些专利与企业实际需求也存在差距，这些特点使高校和科研机构的专利在转化应用的过程中存在诸多堵点难点。
为此，2023年10月，国务院办公厅印发《专利转化运用专项行动方案（2023—2025年）》，提出要梳理盘活高校和科研机构存量专利，建立市场导向的存量专利筛选评价、供需对接、推广应用、跟踪反馈机制，力争2025年底前实现高校和科研机构未转化有效专利盘点对接全覆盖。根据国家知识产权局的数据，截至2025年6月，我国高校和科研机构在专利转化运用专项行动开展以来，专利转让许可备案次数已累计达12.7万次，一批高价值专利在高端化、智能化、绿色化场景中加速落地。
在“微电子学院校企合作论坛”上，爱集微将重磅发布《2025年度中国高校半导体行业专利白皮书》。本白皮书主要围绕中国高校2025年在半导体行业的专利成果，从半导体设计、制造、封测、材料以及设备五大技术模块分别入手，针对专利整体态势、专利申请人、专利地域分布、专利运营、产学研合作等多角度进行展现与分析，旨在描绘本年度中国高校在半导体行业专利的整体发展现状及问题，为国内行业提供相关镜鉴参考。
报告亮点、先睹为快
专利申请整体情况：2025年，中国高校在半导体行业新增专利公开/授权量为9438件，较上一年度增长7.26%。在新增公开/授权专利中，发明专利共9132件，占比96.76%，较上一年的95.45%进一步提升，说明中国高校对专利质量的注重程度有增无减，倾向于申请发明专利。此外，实用新型专利也有少量申请，共294件，但外观设计专利仅12件。
在半导体行业细分领域分布中，半导体设备相关专利数量最多，达到了4303件，较上一年度增长8.88%。在半导体设计领域的专利公开量仅次于设备领域，为1694件，但较上一年度下降了5.68%。半导体封测和半导体材料相关的专利数量也均超过1000件，分别为1266件和1085件，较上一年度分别增长2.34%和13.14%。而半导体制造的专利数量虽然相对最少，仅有932件，但增长率最高，达15.92%。
专利申请人分布情况：本年度新增公开/授权的9438件半导体专利中，清华大学在专利公开/授权量上具有明显优势，以369件排名第一，排名第二、第三的浙江大学和西安电子科技大学紧随其后，较前一年缩小了与清华大学的差距，排名第四至第六名的电子科技大学、西安交通大学、华中科技大学等高校的专利公开量也超过了200件。
此外，北京大学、华南理工大学、哈尔滨工业大学、山东大学、广东工业大学、中山大学、上海交通大学、北京航空航天大学、天津大学、武汉大学、东南大学、北京理工大学、复旦大学、南京大学等高校的专利公开量也均超过了100件，分列第七至二十名。
专利地域分布情况：目前中国高校依然以申请国内专利为主，且占比仍有增加趋势。2025年中国高校共在国内申请专利9211件，占比97.6%，较上一年度增长6%。只有少数高校具备一定的境外布局意识，并进行了相应的专利申请。2025年中国高校在境外申请227件专利，较上一年度下降近70%，主要集中在美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区。
在中国专利的省市来源分布中，北京市拥有全国最多的专利申请，共1115件，紧随其后的是广东省，也有高达1003件的专利申请量，高校半导体专利公开量首次破千件。此外江苏、浙江等地的高校数量较多，加之两地的集成电路产业发展繁荣，使得创新也呈现活跃态势，专利公开/授权量分列第三和第四位。
专利技术分布情况：2025年，中国高校在半导体行业新增公开/授权专利主要集中在电子核心产业、先进无机非金属材料、下一代信息网络、先进有色金属材料、互联网与云计算、新兴软件和信息技术、智能制造等产业。毋庸置疑，高校科研专利在国家战略科技力量和创新体系中发挥着举足轻重的作用。而深入洞悉中国高校半导体行业专利数量、分布状况、申请趋势、授权情况及专利布局等，更多报告核心内容将于“2026微电子学院校企合作论坛”现场重磅发布。
本届“微电子学院校企合作论坛”将围绕“卡脖子” 技术攻关、前沿技术研发、复合型人才培育、成果市场化落地等关键议题，重磅推出四大核心亮点：一是创新“高校+企业+园区+机构”协同模式，通过芯力量路演打通教育、人才、产业、创新与金融链；二是正式启动中国大学生AI赋能创新创业大赛，以校企双导师和算力资源推动AI成果从校园走向产业；三是重磅发布《2025年度中国高校半导体行业专利白皮书》，为科研布局与企业规划提供前瞻参考；四是采用“企业出题、高校解题”及“揭榜挂帅”机制，推动产学研融合，实现知识产权资产化。
在此，爱集微诚邀政产学研等各界相关人士踊跃报名参与第十届集微大会“微电子学院校企合作论坛”，共探科技成果转化的关键路径和方法，同时，论坛前一天5月28日还将举行“芯力量科技成果转化论坛”，也诚邀各大高校科技成果转化项目联系我们，加速推进科技成果产业化。
论坛咨询：苗女士 18801937302
