近日，芯联资本完成对高端模拟芯片设计企业苏州芯路半导体有限公司（SRS）的战略投资。本轮投资完成后，芯路半导体将进一步加速在激光雷达、光通信等领域核心芯片及相关高性能模拟芯片领域的产品研发与规模化量产进程。
在汽车产业加速向智能化演进的背景下，高阶自动驾驶渗透率持续提升，叠加激光雷达成本持续下降，行业正进入规模化放量阶段。随着成本逐步下探，激光雷达正从高端车型向更广泛应用场景渗透，成为智能驾驶系统中的重要传感器方案，未来车载出货量有望持续增长。
同时，AI算力需求爆发带动光模块速率快速向1.6T升级，TIA和Driver作为光模块EIC核心模拟芯片，随带宽与速率提升，单价与用量同步上行，市场进入高增长周期。
芯路半导体成立于2022年，是一家平台化高端模拟芯片设计企业，专注于激光雷达核心芯片、高速光模块芯片以及工业&卫星通信射频芯片的研发与量产。公司产品已覆盖车载、工业、无人机及消费电子等应用场景，并进入全球20余家客户供应链，已有多个项目实现量产落地。
公司创始人何秋荣博士曾任ADI（亚德诺半导体）美国总部多个事业部负责人和中国区高管，长期负责激光雷达、光通信及汽车相关芯片业务的研发与战略规划。依托团队在高性能模拟芯片领域的技术积累，芯路半导体已完成激光雷达TX/RX核心芯片以及光模块TIA芯片的研发，并在部分行业头部客户中实现导入与量产，商业化进展持续推进。
芯联资本背靠国内领先的特色工艺晶圆代工平台芯联集成，长期深度布局汽车电子与高端模拟芯片产业链。本次投资完成后，芯联资本将推动芯路半导体与芯联集成在工艺平台、产品验证及量产协同等方面开展更紧密合作，助力公司进一步提升产品竞争力与规模化能力。
面向智能驾驶及高性能通信等应用场景，芯联资本将持续关注高端模拟芯片及相关产业链机会，通过“投资+产业协同”的方式，支持具备核心技术能力的本土企业成长。
