近日，南京芯视半导体有限公司（简称“芯视半导体”）顺利完成1.5亿元级B+轮融资。本轮融资获得多家知名专业投资机构联合加持，募集资金将主要用于技术迭代升级、产能规模扩张及核心市场深耕，推动公司进入高质量发展新阶段。
芯视半导体专注于硅基LCoS、硅基OLED、硅基Micro LED等微显示芯片及模组的研发、生产与销售，已构建起覆盖技术研发、生产制造和客户服务的全产业链能力。目前，公司产品已广泛应用于AR/VR/MR智能眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算等新兴高科技领域。
根据规划，本轮融资资金将重点投入三大方向：一是加码研发创新，扩充核心技术团队，提升定制化开发、技术响应和产品交付能力；二是提速产能建设，推进先进量产生产线建设与扩容升级，增强规模化生产和供应稳定性；三是布局前沿技术，持续加大下一代硅基微显示核心技术研发投入，巩固技术竞争壁垒。
公司表示，本次融资将为未来发展奠定坚实资本基础。接下来，芯视半导体将继续聚焦硅基微显示核心主业，加快技术突破与产能升级，推进国产化替代进程，并携手产业链上下游合作伙伴，打造全球领先的硅基微显示解决方案提供商。
