为进一步服务国家集成电路战略急需，强化拔尖创新人才自主培养，中国科学技术大学（简称：中国科大）已正式组建集成电路学院。值此学院成立之际，由中国科大校友总会、微电子学院、微电子行业校友会联合主办，科大硅谷全球校友事务部、集微信息技术合肥有限公司协办的“科芯汇聚·智链未来”——2026中国科大微电子行业校友论坛将于2026年4月29日（星期三）上午在中国科大高新校区隆重举行，现诚邀您报名参加，共话行业发展，再叙校友情谊。
院士领衔、大咖云集，共探产业前沿
本次论坛旨在汇聚全球科大微电子领域的杰出校友与行业精英，嘉宾阵容强大。论坛将邀请中国工程院院士、中国科大党委常委、副校长吴枫教授，中国工程院院士、浙江大学集成电路学院院长吴汉明（734）等学界泰斗，以及来自产业界和投资界的众多杰出校友代表，共同探讨半导体产业的技术前沿与发展趋势。论坛将聚焦教育、科技、人才一体化发展，助力建成国际一流的集成电路学科高地。
两大主旨报告，洞见技术未来
本次论坛精心设置了两场高水准主旨报告，旨在对行业关键技术进行深度剖析。届时，报告嘉宾将围绕半导体行业核心议题，分享关于从实验室研发到产业链落地的实现路径的真知灼见。
圆桌巅峰对话，激荡思想火花
在圆桌论坛环节，中用科技董事长江大白（9713），爱集微董事长王艳辉（老杳）（864），芯谷微电子创始人及董事长刘家兵（9106），中科新源半导体董事长熊绎（TB9906）,安德科铭董事长汪穹宇（03206），张江实验室光刻材料研究所执行所长方书农（9103博），埃芯半导体董事长张雪娜（9707）等多位深耕产业一线的校友企业家将展开头脑风暴，紧扣半导体行业话题展开深度对话，从技术、产业、资本等多重视角，为中国半导体产业破局与跃升贡献真知灼见。
凝聚校友力量，共筑中国“芯”高地
此次论坛不仅是庆祝中国科大集成电路学院成立的学术盛会，更是凝聚全球科大“芯”校友力量的重要契机。活动将为校友们提供一个共叙情谊、深化合作、共谋发展的宝贵机会，共同见证并推动中国集成电路产业的蓬勃发展。
在此，我们向海内外各界同仁、广大中国科大校友及所有心系中国“芯”事业的朋友们，发出最诚挚的邀请。期待您拨冗莅临，踊跃报名，与我们共聚盛会，一同谱写“科芯汇聚·智链未来”的崭新篇章，携手铸就中国“芯”的辉煌高地！
报名方式：扫描邀请函微信小程序填写报名信息，席位有限，报名从速！
论坛时间：2026年4月29日（星期三）9:00-12:00
论坛地点：中国科学技术大学高新校区图教中心C102
下面是论坛邀请函及活动议程：
