集微报告
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黄仁勋事件背后的美国政治博弈及半导体出口管制政策走向
本报告以黄仁勋事件为切入点，深入分析美国政府内部围绕对华先进芯片出口的政治博弈及其对出口管制政策的潜在影响。报告从媒体报道与信息披露时点入手，梳理特朗普政府内部商业利益与国家安全路线的分歧，剖析国会两党在政府责任调查与出口管制立法上的合作与对抗，并重点研究AI OVERWATCH Act、Chip Security Act、Remote Access Security Act及MATCH Act四项法案的推进前景。在此基础上，进一步研判行政部门可能采取的监管措施及执法变化。报告不仅关注美国是否进一步收紧对华芯片出口，更着重揭示其政策决策权、监管对象和管制方式的变化，研判第三国转运、境外数据中心及远程算力可能面临的新监管要求。
发布时间： 2026-11-13报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之LLM 大语言模型（2026）
LLM（大语言模型）是基于Transformer架构、经海量语料预训练与对齐获得通用语言理解与生成能力的模型体系，是本轮AI周期的核心资产。Gartner预计2026年全球AI模型与平台支出达640亿美元、同比增长63.4%。产业竞争转向"模型+智能体+推理成本"体系化竞争：ChatGPT周活超12亿，Anthropic季度收入反超OpenAI，DeepSeek、Qwen等开源阵营快速追赶；我国生成式AI用户规模突破6.02亿人，国产开源模型下载量居全球前列。开源闭源差距缩小，模型架构沿MoE稀疏化、推理增强与多模态演进，国产模型有望取得更重要位置。
发布时间： 2026-11-13报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之CPO交换机（2026）
CPO交换机将光引擎与交换芯片共封装于同一基板，重构数据中心光互连架构。2026年8月英伟达Spectrum-X交换机全面量产，产业迈入产品级量产。据Yole预测，全球CPO光引擎市场2030年将达81亿美元，2024年至2030年年复合增长率达137%；TrendForce预计2027年全球AI网络与互连产值达2798亿美元。当前（2026年）CPO渗透率仅约0.5%，2027年至2028年进入规模商用。行业量价与国产替代共振：博通、英伟达主导芯片整机，国内厂商深耕光模块与器件；需关注良率、产能与管制风险。
发布时间： 2026-11-13报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之CoWoS（2026）
CoWoS通过硅中介层实现逻辑芯片与高带宽内存的异构集成，是AI算力芯片的核心封装载体。据Yole数据，2025年全球先进封装市场规模达550亿美元，预计2030年达800亿美元；据TrendForce，台积电CoWoS月产能由2024年末约4万片增至2026年底预计13万片（机构预测中值），但2026年行业仍存在约17.5%的供需缺口。国际市场由台积电、日月光投控、安靠主导，中国大陆以长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微为代表追赶，AI需求爆发与出口管制双重驱动下，国产替代空间广阔。
发布时间： 2026-11-13报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之ASIC芯片（2026）
ASIC面向特定场景定制设计，AI训练与推理需求爆发使其成为算力芯片中增长最快的品类。据TrendForce集邦咨询，2026年ASIC服务器出货增速约44.6%，远高于GPU服务器，ASIC机型占AI服务器芯片出货比重升至27.8%。据IDC，2026年上半年中国AI加速器出货200.8万颗，非GPU加速器首次超过GPU，华为等本土四厂合计约占非GPU细分市场95%的份额。全球AIASIC市场规模预计由2023年的66亿美元增至2028年的554亿美元。中游定制设计由博通、迈威尔双寡头主导，下游云厂商自研芯片放量，国产替代与端侧应用扩展带动需求增长。
发布时间： 2026-11-13报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年FPGA芯片行业研究报告
FPGA芯片是具备现场可编程能力的数字系统核心器件，正成为AI算力基础设施的重要底座。2026年全球FPGA市场规模约129.6亿美元，预计2030年达193.4亿美元；中国市场2026年约345亿元、2030年有望突破500亿元。竞争格局呈双寡头引领：AMD（赛灵思）与Altera合计份额超70%，海外四大厂商垄断高端；国产厂商在华份额已升至约29%，军工特种领域国产化率超80%。2026年海外主力产品提价10%至20%、交期升至约52周，供需缺口加快了国产替代进程，行业呈现需求增长、价格上行与国产化率提升并行的发展态势。
发布时间： 2026-11-12报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年晶圆级封装行业研究报告
晶圆级封装在晶圆形态下完成再布线、凸块与互连等封装工序，是先进封装中增长最快的构成。据YoleGroup数据，2024年全球先进封装市场规模约460亿美元，2025年增至约550亿美元，预计2031年将超过1090亿美元。AI芯片与HBM高密度集成使封装成为系统性能的关键环节，CoWoS等2.5D/3D方案产能持续紧张，台积电位居主导地位，产能外溢带动封测厂承接订单。国际厂商与长电科技、通富微电等国内主力2026年同步扩产，出口管制与"十五五"规划推动先进封装上升为国家战略方向，国产阵营有望在面板级封装与2.5D集成环节实现从跟随到并跑的跨越。
发布时间： 2026-11-12报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年面板级封装行业研究报告
报告围绕2026年全球面板级封装产业的技术演进、市场规模、产业链格局与国产化路径展开系统分析。据Yole，2025年全球先进封装市场规模约550亿美元，预计2031年将突破1090亿美元。面板级封装以方形面板替代圆形晶圆，面积利用率与单位产出显著提升，在AI算力芯片驱动下进入产业化加速期：台积电CoPoS锁定310×310mm面板并规划2028年下半年量产，日月光与力成产线指向2027年量产，三星电机、LG伊诺特加速玻璃基板验证，京东方、北方华创、盛美上海等国内企业在载板与设备环节实现突破。玻璃基板与TGV构成下一阶段竞争焦点，国产链条迎来导入窗口。
发布时间： 2026-11-12报告价格： 99元/100次会员：免费 -
2026年2.5D封装行业研究报告
2.5D封装以中介层或硅桥实现多芯片高密度互连，是AI算力芯片集成的关键路径。据Yole，2023年全球先进封装市场378亿美元，2029年预计达695亿美元，复合增速10.7%；其中2.5D/3D封装由43亿美元增至280亿美元，复合增速37%。据TrendForce，台积电CoWoS月产能由2025年末约8万片增至2026年末预计13万片，先进封装报价上调10%~20%。硅中介层、RDL有机中介层、嵌入式硅桥、玻璃中介层与混合基板五条路线并行演进，玻璃基板预计2028年前后进入市场。AI算力需求、产能扩张与国产化进程构成主线，国内厂商份额持续提升。
发布时间： 2026-11-12报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之DPU芯片（2026）
报告围绕DPU（数据处理单元）的技术演进、市场、格局与国产化路径展开分析。DPU是承担网络、存储、安全等基础设施卸载加速的专用处理器，与CPU、GPU构成AI算力铁三角。2025年全球DPU市场规模达1964.91亿元，预计2030年达4362.39亿元；中国市场2025年为497.58亿元，2030年预计达1290.91亿元。AI工厂建设推动网络成为算力瓶颈，800G/1.6T升级与超节点放量带动量价齐升。格局呈国际巨头主导，英伟达位居全球主导，华为领跑中国，云豹智能、中科驭数等加速突围，国产化率有望随集采与信创深化持续提升。
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之LPU芯片（2026）
LPU是以确定性执行与片上SRAM大缓存为特征的语言推理专用芯片。据Gartner预测，2026年全球推理支出达233亿美元，首次超过训练支出（190亿美元）；据TrendForce预测，2026年AI推理算力同比增长约122%。产业进入落地阶段：英伟达基于Groq技术的Groq3LPX全面量产，Groq完成3.5亿美元融资转型推理云；国内寒武纪上半年营收59.96亿元、同比增长超过一倍，华为昇腾以28%份额紧追英伟达。大模型端侧化、智能体与Token经济构成三大需求引擎，国产厂商有望在推理赛道实现从跟跑到并跑的跨越。
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之NPU芯片（2026）
NPU（神经网络处理器）是专为神经网络计算设计的AI加速芯片，覆盖云端AI加速器与端侧终端两大场景。据Gartner预测，2026年全球AI总支出将达2.59万亿美元、同比增长47%；据TrendForce集邦咨询预测，2026年全球AI服务器出货量将增长近31%。据IDC数据，2026年上半年中国AI加速器出货200.8万颗，国产阵营份额持续提升；2026年全球AIPC出货量预计达1.43亿台。行业呈现云端与端侧共振、专用化加速、国产化提速三重发展机遇。
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之TPU芯片（2026）
TPU芯片是以张量运算为核心、面向AI训练与推理的专用加速芯片，为定制ASIC的主要形态。据Gartner预测，2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元。谷歌TPU外供客户已接近100家，谷歌云2026年第三季度收入307亿美元、同比增长103%。据IDC数据，2026年上半年中国数据中心AI芯片出货约200万颗，华为份额28.5%居国产首位。据TrendForce预估，2027年HBM均价同比涨幅约121%
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之VPU芯片（2026）
VPU是面向视觉感知与AI推理的专用算力芯片，是算力体系中承接端侧与边缘推理的核心载体。据IDC数据，2026年一季度端侧与边缘AI芯片出货量同比增幅达45%，远超云端芯片的12%；到2027年过半生成式AI模型推理将在边缘侧完成。英特尔将NPU集成进CoreUltra平台，微芯科技完成收购Hailo；国内瑞芯微、爱芯元智、星宸科技2026年上半年营收分别增长40.60%、181.8%与89.4%。大模型端侧化、智能体终端化与具身智能构成三大需求引擎，替代节奏呈"安防先行、手机PC接力、机器人接棒"的梯次结构，国产厂商有望在边缘推理赛道实现并跑跨越。
发布时间： 2026-11-11报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之存算一体芯片（2026）
存算一体芯片将计算功能嵌入存储单元，从架构层面缓解存储墙与功耗墙约束，已被列入十五五规划新计算范式布局。据Yole，2026年全球存算一体芯片市场规模将突破45亿美元，2026-2030年复合增长率超40%。供给端，存储原厂将约七成新增产能倾斜HBM，需求端，AIPC渗透率2026年预计达54.7%、中国AI手机出货1.47亿台，端侧推理需求打开量价空间。国内端侧路线已规模出货、大算力路线进入量产元年，产业处于规模化商用关键窗口。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之光互连芯片（2026）
光互连芯片是实现算力节点与集群间高速数据传输的光电芯片总称，涵盖CPO光引擎、光交换芯片、光DSP等产品形态。据TrendForce预估，CPO/NPO市场2030年将突破390亿美元，渗透率将升至35%；据Yole预测，硅基光子集成芯片市场2029年预计超8.63亿美元。AI集群规模化带动需求增长，磷化铟衬底2026年缺口超过70%。英伟达CPO交换机2026年8月全面量产，国产环节正向芯片与材料延伸。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之光计算芯片（2026）
光计算芯片是以光子为载体完成计算与互连的新一代芯片。据Yole预测，全球光收发器市场2031年将达1120亿美元，硅基光子集成芯片市场2029年预计超过8.63亿美元；据TrendForce预估，CPO/NPO市场2030年将突破390亿美元。AI集群规模化带动互连用量增长，磷化铟衬底供给紧张推动价格上行。英伟达CPO交换机2026年8月实现量产，曦智科技等企业实现商用落地。上游衬底与高端光芯片是关键环节，国产化正向芯片与材料环节延伸。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之光模块（2026）
光模块是AI算力网络的光互连核心器件，承担电信号与光信号双向转换。行业机构统计显示，2026年全球光模块市场规模预计285亿美元、同比增长60%，2030年升至414亿美元；2026年全球出货约7000万支，800G及以上超5200万支。竞争格局呈中国厂商主导：2025年全球前十中国厂商占七席，中际旭创以23%份额居首、新易盛次之，800G及以上高端产品中国份额约70%。AI集群GPU配比提升叠加硅光渗透率过半，行业整体呈需求扩张与产品结构升级并行的发展态势，国产厂商整机环节全球领先、上游芯片国产替代空间广阔。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之云端CPU芯片（2026）
云端CPU是云计算与人工智能数据中心的通用算力核心，正经历由智能体AI驱动的量价重构。据IDC数据，2026年第二季度全球服务器市场收入达1663亿美元，同比增长52%，创单季历史新高；据TrendForce集邦咨询预测，2026年全球服务器CPU出货量将增长31%，ARM架构份额2026年约23%、2027年有望升至30%。国内市场，信创替代与运营商集采推动国产CPU加速上量，海光信息、华为鲲鹏、龙芯中科、飞腾等平台全面受益，行业呈现量增、价升、架构多元与国产替代四重逻辑共振的发展机遇。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费 -
AI产业系列报告之AI数据中心（2026）
本报告系统梳理中国AI数据中心（AIDC）产业发展态势。2025年中国智算中心市场规模达1,289亿元，预计2028年增至2,886亿元，年均复合增速超30%；智能算力规模一年间由782 EFLOPS增至2,592 EFLOPS，液冷普及与国产芯片替代成为技术主线。上海智算规模已突破120 EFLOPS，2027年将力争200 EFLOPS；浦东依托张江、临港双承载区，形成“芯片—算力—模型”完整生态，人工智能核心产业规模突破1,600亿元。
发布时间： 2026-11-10报告价格： 99元/100次会员：免费