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    自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。其中,芯米(厦门)半导体设备有限公司申报参评本次“年度优秀创新产品奖”。

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    回报政策将在2025年至2027年间实施,年度固定股息上调25%,每股1500韩元;为了保持适当的投资规模,同时发表“设备投资原则”等价值提升计划;“推进符合公司发展趋势的股东回馈,增强财务结构稳定性,与股东携手谋求长期发展。”

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    11月27日,据中国信通院披露数据显示,2024年10月,国内市场手机出货量2967.4万部,同比增长1.8%,其中,5G手机2672.2万部,同比增长1.1%,占同期手机出货量的90.1%。

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